스크랩 금융투자소득세 폐지와 증시

[서현&규환아빠]

https://v.daum.net/v/20240410083038966

감세 남발한 여, 감세 비판하며 감세 내건 야···시민 절반 “증세 필요”

2000년대 중반 미국 가계예금은 4천억달러였습니다. 2008년 서브프라임 위기로 800억달러까지 줄어듭니다. 이후 연준의 양적완화로 가계예금은 1조달러까지 늘어나게 되죠.

우리나라는 팬데믹 시절 돈이 많이 풀리지 않았습니다. 이에 반해서 미국은 상상 이상으로 돈이 많이 풀렸습니다. 돈이 너무 많이 풀렸기 때문에 주식,부동산 가격도 오르고 물가도 오르는 것이죠.

2020년 이후 미국 정부는 6.2조달러 적자국채를 발행합니다. 이 중에서 연준은 4조달러 이상 매입합니다.

2008년 이전까지 연준의 자산은 1조달러도 되지 않았습니다. 서브프라임 이전 연준의 자산은 9천억달러였습니다.

연준이 달러를 발행하면 이 달러 중에 일부는 국내로 유입됩니다. 유입되는 것은 크게 두가지입니다. 무역수지와 증권투자입니다.

다음은 자금순환표의 국외부문입니다.

국외부문은 외국인 입장에서 기록됩니다. 예를들어 자금운용에서 지분증권 및 투자펀드 15.1조원의 의미는 외국인이 우리나라 증시에 투자를 한 금액을 의미합니다. 반대로 자금조달에서 주식의 38.9조원은 국내투자자가 해외주식 매입액을 의미합니다. 작년 외국인은 국내증시에 15.1조원 투자를 했고 국내 투자자는 해외주식에 38.9조원을 투자합니다.

국외부문의 자금운용은 대외부채증가를 의미하며, 자금조달은 대외자산 증가를 의미합니다.

2014년부터 삼성전자가 대규모로 달러를 벌어들이면서 국내 달러는 넘치게 됩니다. 1980년대 일본과 유사한 상황입니다. 2020년부터 이 달러들은 해외증권투자로 미국으로 빠져나가고 있습니다.

해외주식의 보유규모가 커지면서 나타나는 현상은 경상수지 항목 중에서 본원소득수지의 투자소득 항목인 배당소득이 크게 늘어나는 점입니다.

2020년 미국주식 열풍 이후 경상수지에서 상품수지보다 본원소득수지의 비중이 높아집니다. 2024년에는 반도체 업황개선으로 상품수지와 본원소득수지가 동시에 개선이 되면서 경상수지 흑자폭은 커지고 있습니다.

우리나라는 1990년대 일본과 유사합니다. 1990년대 일본내 저축은 쌓입니다. 투자할 곳이 없다보니 해외로 자금은 이동합니다.

현재 경제가 안좋은 의미가 가계는 보험과 개인연금을 깨고 있습니다. 2021년보다 보험,연금잔고는 40조원이 줄어듭니다. 또한, 고금리로 금융기관차입은 2021년 190.3조에서 29.6조로 대폭 감소합니다. 특례보금자리론, 전세자금대출,역전세자금대출 등 부동산 대출을 제외하면 일반 대출의 감소폭은 생각보다 더 큽니다.

경기가 불황이면 부동산 가격은 하락해야 하지만, 일반 대출을 부동산 대출로 끌여다 쓰면서 경기는 불황인데 부동산 가격은 별로 하락하지 않습니다. 이것이 우리나라의 가장 큰 불행입니다. 1990년대초 일본처럼 부동산이 급락이라도 하면 경기침체 이후 경기가 좋아질 가능성이라도 존재하지만, 국내 유동성을 부동산 대출로 끌여다 쓰면서 경기가 좋아질 가능성은 없습니다.

자금순환표 가계부문을 보듯이 자영업자, 사업자들은 보험을 깨고 있습니다. 은행에서 대출은 나오지 않고 있죠. 자영업자,사업자들 파산이 늘어나면서 고용도 악화되고 있습니다. 이는 고용침체로 이어집니다. 20,30대의 경우 일할 곳이 사라집니다.

일반적으로 가장 오해를 하는 부분은 미국과 금리 격차로 해외 자금이 빠져나간다는 것입니다. 실질은 해외자금이 빠져나가는 것이 아니라 국내 자금이 해외로 빠져나갑니다. 20년,21년,22년에는 해외주식으로 자본이 유출되었고, 23년에는 미국채권시장으로 개인들의 자금은 유출됩니다.

금융투자소득세가 도입이 되면 국내 자본유출은 가속화될 것입니다. 2022년처럼 국제유가가 급등할 경우 국내에는 유동성위기가 발생합니다. 고유가로 무역수지 적자는 발생하고 국내 자금은 해외로 유출됩니다. 2022년 예금금리는 7%까지 상승했죠. 은행들은 유동성을 해결하기 위해서 수신금리를 올립니다. 한전은 적자를 보전하기 위해서 한전채를 발행하면서 시중 유동성은 더욱더 고갈됩니다.

우리나라 증시는 사실상 제로썸 게임입니다. 코스피와 코스닥은 물가상승률 만큼도 상승하지 않기 때문입니다. 여기에 금융투자소득세까지 부과를 하면 해외로 자금이탈은 가속화될 것입니다. 과거, 양담배를 규제한 것처럼 해외주식,채권투자를 규제할 수도 없는 상황입니다.

금융투자소득세로 인해서 국가가 붕괴되는 현상이 초래될 가능성이 아주 높습니다.

97년도에는 달러가 부족해서 경제위기가 발생했습니다. 미래에는 자본이 이탈하면서 국내 경제는 계속해서 황폐해질 것입니다.

과거처럼 자본을 규제할 수 없는 시대에서 금투세를 부과하게 되면 본격적으로 해외로 자본유출은 시작될 것입니다.

코스피로 자금이 (달러)유입되면 달러환율은 하락했습니다. 과거와 달리 외국계 자금의 국내 유입에도 달러환율이 상승하는 이유는 국내 자금이 해외로 빠져나가기 때문입니다.

금투세를 부과하게 되며 자본유출로 달러환율은 계속해서 상승할 가능성이 높습니다. 

이런 현상을 잘알고 있는 정부가 K-밸류업(저PBR) 프로그램 으로 개인 투자자들 국내 시장에 유인을 했을 것이라 생각을 합니다.

https://v.daum.net/v/20240408220153179

이부진, 삼성전자 542만주 블록딜…4400억 현금화

왜 굳이 선거일 앞두고 했나 ? 타이밍이 참 거시기 하다

오늘 발표된 일본 생산자 물가 5개월내에 최대치 증가 > 생산자 물가 상승은 곧 소비자 물가 상승(인플레이션) 

일본 금리도 덩달아 반응하여 상승 입니다 .

엔비디아의 AI 열풍으로 일본 반도체 장비 회사 토와 (Towa)  1년 기준360 % 상승 

칩 몰딩은 칩 제조 공정의 핵심 연결고리로, 일본 토와(Towa Corporation)는 혁신적인 기술과 특허로 칩 몰딩 기술 분야 세계 시장 점유율의 2/3를 점유하고 있다. 주요 고객과 탄탄한 협력관계를 구축하고 있으며 , 일부 장비의 매출총이익률은 50%에 이른다

정보에 따르면 Towa Corporation은 교토 외곽에 위치한 회사로 1979년에 설립되었습니다. 이 회사는 반도체 패키징 기술 분야의 혁신으로 유명합니다.

칩 몰딩 단계에서 Towa는 칩 결정과 회로를 수지로 밀봉하여 먼지, 습기, 충격으로부터 보호하고 안전하게 적층할 수 있도록 하는 역할을 담당합니다. 이는 고성능 칩 제조에 있어 중요한 단계입니다.

이 기술은 Nvidia가 생산하는 고성능 GPU와 같이 안전하게 쌓을 수 있는 고품질 칩이 필요한 GPU의 성능을 향상시키는 데 특히 중요합니다. 칩 성형 프로세스는 칩이 손상되지 않도록 보호함으로써 이러한 고급 GPU가 복잡한 계산을 보다 효율적으로 수행할 수 있게 하여 AI 모델을 더 잘 훈련할 수 있게 해줍니다.

칩 몰딩 장비 시장은 전체 반도체 제조 공정에서 극히 일부에 불과하지만, 칩 생산에 있어서는 매우 중요한 시장이다.

고객 측면에서는 SK 하이닉스, 삼성전자 ,마아크론 테크놀로지 등의 고객이 일본 제조업체 의 압축 성형 공구를 구매함에 따라 Towa의 시장 지위가 이제 강화되고 있습니다.

데이터에 따르면 SK하이닉스와 삼성은 지난 여름부터 이러한 기계를 총 22대 주문했습니다. 각 기계의 가격은 약 3억엔(약 200만 달러)이며 일부 기계의 총 이익률은 50%를 초과합니다.

특허 기술 측면에서 Towa의 기술 혁신은 반도체 패키징 산업의 발전을 촉진합니다. Towa는 1979년 창립 이래 칩 생산 기술 혁신을 주도해 왔습니다. 이 회사가 보유한 특허 기술은 칩을 수지에 담그는 방식으로, 기존 칩 위에 수지를 붓는 방식보다 재료 사용량이 적고 칩 패키지를 더 얇게 만들 수 있다. 이러한 발전은 재료 소비를 줄일 뿐만 아니라 패키지 두께를 줄여 칩 성능을 향상시키는 동시에 불량률을 효과적으로 줄입니다.

Towa의 혁신은 여기서 끝나지 않습니다. 회사는 제조원가를 50%까지 낮추고 가공속도는 2배 이상 높일 수 있는 차세대 제품 개발을 준비 중이다 . 이 기술의 획기적인 발전은 전자 장비의 전체 ​​비용을 절감할 뿐만 아니라 반도체 제조 효율성을 크게 향상시켜 고급 메모리 칩이 AI와 같은 분야에서 더 널리 사용될 것으로 예상됩니다. 보도에 따르면 이 신제품의 개발이 거의 완료되고 있으며 고객은 곧 성능을 테스트할 수 있을 것이라고 합니다. 2028년부터 제품 양산이 시작될 것으로 예상된다.

칩 패키징 기술, 특히 칩의 진공 밀봉 기술 측면에서 Towa는 업계 리더십을 입증했으며 칩 품질과 성능 향상에 중요한 기포를 발생시키지 않는 밀봉 방법을 성공적으로 개발했습니다.

Towa는 압축 성형 분야에서 독보적이지만 광범위한 반도체 패키징 장비 시장의 경쟁업체로는 나가노에 본사를 둔 Apic Yamada Corp.가 있습니다. 일부 분석가들은 Towa가 시장 경쟁에 직면했음에도 불구하고 혁신적인 기술, 특허 보호 및 주요 고객과의 탄탄한 협력 관계 덕분에 압축 성형 기술 분야에서 독보적인 위치를 유지해 왔다고 지적했습니다 .

Towa의 기술 혁신과 지속적인 발전은 반도체 산업 발전에 새로운 원동력을 불어넣어 고성능, 저가형 전자 장비의 도래를 예고하고 있습니다.Towa는 2032년까지 10년 안에 연간 매출을 100억엔으로 두 배로 늘리는 것을 목표로 하고 있습니다 . 이 목표를 달성하기 위해 Okada는 회사가 약 750억 엔의 추가 수익을 창출하기 위해 생산 능력을 확장하는 것을 고려하고 있다고 말했습니다.

[lse0323]

금융투자세와 해외투자이익에 대한 양도소득 중에 금융투자세가 더 높아지는 건가요?

그동안 양도소득세 무서워서 국내 투자 비중이 높았는데…

[금잔디]

공부 잘하고 갑니다

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towa기업 대단한 회사네요
우리도 이런 기업이 탄생될 수있을까?