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[고인이 직접 작성했던 재해경위서 및 확인서 내용] (1) 업무내용 : 2014년 5월부터 삼성SDI(구 제일모직) 수원사업장에서 반도체 제작 공정 중, 식각 공정에 사용되는 소재 개발업무를 담당해왔고, 수원 사업장 내 클린룸에서 쭈욱 일해 왔습니다. 업무는 대다수의 유기 용매와 신규 합성-제조 된 방향족 고분자(ex, 벤젠, 나프탈렌 등을 이어붙인 혼합물)의 성능 평가가 주를 이루고 있습니다. 평가 업무는 전부 수동 과정으로 진행되어 왔으며, 유기 화학 물질이 다량 노출 될 만한 것은 코팅, 고온경화, 내화학성 평가, 기타 분석 업무를 위한 샘플 제조, 계량 등의 업무입니다.
(2) 평소 작업환경 유해요인 :
① (감광제) 코팅 업무시 반도체 웨이퍼 위에 약액을 손으로 뿌리고 고속 회전시키는데 이때 뿌려진 액이 기화되어 공기중에 비산됨. 이런것들이 쌓여서 테이블과 주변 반경 1미터 정도 내에 빨갛게 오염된 것을 육안으로 구분할 정도임.
② 국소 배기조차 이루어지지 않은 상황에서 양압마저 존재하다 보니 안에서 비산된 약액들이 외부로 유출되는 상황이었음. (현재는 장치앞에 국소배기가 있으나 설치한 것에 대한 이점을 찾기 어려운 수준임)
③ (PR) 코팅 시에는 마스크를 쓰고 있어도 코를 찌르는 냄새가 엄청 났으며, 테이블 외부에 쌓여서 청소시에 애를 먹었음.
④ 고온 경화를 통해 샘플 웨이퍼를 가공할 때 유기용매 및 탄화된 고분자 화학약품의 유증기 (방향족 고리 화합물, 포름알데히드, 메탄올 등)에 노출되기 쉬운 환경임. 지금은 그나마 개선되었지만 처음 업무를 시작했을 때에는 핫플레이트(보통 400℃)를 이용하여 웨이퍼에 코팅된 샘플을 경화할 때 발생하는 유증기 및 탄화물을 막아줄 가림막 같은 것 없이 핫플레이트 바로 옆에 붙어서 일을 했기 때문에 고온경화 작업 시에 발생하는 것이 눈으로도 보일 정도의 것이 기체들에 노출되어가며 일을 해왔습니다.
고온 경화시 웨이퍼 위에 유리로 대고 있으면 각종 유기용매와 탄화된 약품들이 고체화 되어 빨갛게 되는 것을 확인할 수 있는 것으로 보아 상당한 수준의 노출이 있었음을 알 수 있습니다.
이것을 다른 분석법을 통하여 알아보면 벤젠 또한 포함되어 있는 것을 알 수 있습니다.
이는 알려진 실험 결과로도 확인이 되며 반도체 공정 중 포토 레지스트(PR)의 열 분해로 인해 벤젠 등의 물질이 노출되는 것과 같습니다. 이를 화학적으로 설명하면 유기물이 벤젠과 같이 고리를 이룰 때 외부 요인에 더해 더 안정적인 상황이 됩니다. 그렇기 때문에 400℃라는 고온에서 경화가 미쳐 되지 못한 것들 중, 벤젠 등과 같이 고리를 가지는 물질만 살아 남아서 기화하게 되는 것입니다.
웨이퍼를 핫플레이트 위에 올려 두게 되면 정지해 있지 않고 움직이기 때문에 일정시간 눌러서 고정시켜 주어야만 합니다. 때문에 웨이퍼를 올리자 마자 가장 많이 발생하는 유독한 성질의 기체들에 그대로 노출될 수 밖에 없었으며, 마스크를 써도 크게 도움이 되지 않는 듯 했습니다. 원래는 가림막이 없었고, 현재는 플라스틱 커버가 있긴 하지만 작업 환경은 거의 유사하다고 보여집니다.
다른 일련의 성능 분석업무를 위해 위와 같이 가공된 웨이퍼를 가루로 만들어야 하는데 면도칼로 웨이퍼를 긁어서 고체화된 약품을 가루화시키는 방법을 사용해 오고 있습니다. 이때 클린룸은 정전기가 엄청 심하기 때문에 가루들이 여기 저기 붙어서 몸에 던지 호흡기로 던지 노출이 될 수 있었다고 판단 됩니다.
계량 업무 시에는 장갑을 껴도 침투 되는 약품이 많기 때문에 손에도 일정량의 노출이 있었습니다. 또한 업무를 할 때 1회용 마스크 1개와 라텍스 장갑을 끼고 업무를 해왔습니다.
그리고 클린룸은 한번 노출된 기체는 외부로 다시 나가기 까지 상당한 시간이 소요 됩니다. 이유는 클린룸의 청정도를 유지 시키기 위해서 외부 공기 유입을 줄이고 내기 순환으로 먼지등을 제어하기 때문입니다.
(3) 취급물질 :
사용해 왔던 유기 용매로는 cyclohexanone, PGMEA, PGME, EEP, GBL, NMP, THF, hexane, EA, diPGMEA,, diPGME, PGBE, diPGBE, DMF, Anisole, xylene, toluene, dichloromethane 등 대다수의 유기용매와 황산, 질산, 불산, 염산, 암모니아, TMAH 등의 산, 염기를 사용하였고, 제조하고 있는 샘플은 자사의 여러 특허에도 나와 있다시피 방향족 고리(BENZENE, NAPHTHALENE, PYRENE 등)가 주를 이루고 있습니다.
또한, 업무의 10%정도를 차지하기는 했지만 가장 많이 사용하는 화학약품을 제조하는 업무도 했었습니다. 이 때 사용되는 물질은 특허에도 공개가 되어있지만, 다음으로 [물질명(CAS #)] Hydroxy pyrene(5315-79-7), 1- naphthol(90-15-3), 1,4-Bismethoxymethl-benzene(6770-38-3), 폼알데하이드(formaldehyde)(50-00-0), PGMEA (Propylene glycol methyl ether acetate)(108-65-6), Cyclohexanone(108-94-1)등으로 사용하여 제조됩니다.
최종 화합물을 이들과 유사하며, 위에서 언급한 대로 이들을 사용하여 여러 업무를 진행해왔고, 공정상의 과정에서 여러 부산물이 발생할 수 있고(위 4번 문항에 자세히 언급되었음), 그 중 벤젠이 포함될 수 있음을 확인할 수 있습니다.
또한 간혹 화학약품 제조 업무를 할 때는 폼알데하이드가 직접 쓰이기도 합니다. 한번 진행되면 약 2주가 걸리는 업무에 속합니다.
첨부하는 특허는 자사 관련 특허로 저희가 가장 많이 사용하는 물질에 관한 특허와 본인의 업무 상 참여했던 특허입니다. 특허로는 위와 같은 물질이 사용되었고, 업무 중에 실제로 노출 될 수 있는 물질이 어떤 것들이 있는지 보여주기 위해 첨부합니다. (첨부 특허 번호 : 2007-0055241, 2014-0150602, 2015-0078036, 2015-0109030, 2015-0148200, 2016-0008747, 2017-0101310 등) |
* 문의 : 반올림 상임활동가 이종란 010-8799-1302, 02-3496-5067(반올림 사무실 전화), sharps@hanmail.net (반올림 이메일)
첫댓글 삼가 고인의 명복을 빕니다
삼가 고인의 명복을 빕니다
삼가고인의 명복을 빕니다.
아~~
너무 안타까웁습니다!!!
왜 아직도 이런 일이 일어나는지 정말 이해할 수 없네요!!!
그토록 많은 분들이 희생되었는데 아직도 정신을 못차리다니 기가 막힙니다!!!
삼가 고인의 명복을 빕니다..
제 와이프는 이번에 산재신청이 승인되어 기뻤는데..왜 자구 이런 일이..
이런 일을 보면 정말 가슴이 아프고 괴롭네요..
삼성백혈병 등 직업병 삼성자자직업병피해노동자만이 아닌 삼성계열사 직업병피해노동자 배제없아 삼성그룹차원에서 사죄 배상하라 삼성직업병은 개인질병이 아닌 직업병이다 산업재해 인정하라
삼가 고인의 명복을 빕니다.
위에서 언급된 물질들 중 벤젠은 일급 발암물질입니다.
화학식은 C6H6이다. 1825년 마이클 패러데이가 고래기름으로 만든 조명용 가스에서 발견한 뒤, 1845년 독일의 화학자 A. W. 폰 호프만이 콜타르에서 검출해 벤젠이라 이름지었다. 주로 코크스로 가스에서 얻으며, 이 방법으로 가장 많이 시판되는 여러 등급의 순도(純度)가 높은 벤졸을 만든다.
1950년부터는 석유에서도 만들기 시작했다. 매우 유독하며 오랫동안 노출되면 백혈병을 일으킬 수도 있다.
삼고 고인의 명복을 빕니다