오킨스전자 기업 내용

[공사모]

 반도체 검사용 소켓 제조 사업 (BiTS 사업부) 과 반도체 테스트 용역 사업 (반도체 사업부) 을 영위하고 있습니다. 당사는 1998년 설립 이래 국내 최초로 번인 소켓 (Burn-In Socket) 을 개발, 기존 해외 메이커 제품이 독식하고 있던 번인 소켓 시장에 진입하였습니다.

 삼성전자 및 하이닉스 (現 SK하이닉스) 에 반도체 검사용 소켓을 공급하기 시작하면서 본격적인 성장 궤도에 올라섰으며, 2006년도에는 반도체 사업부를 설립하여 반도체 후공정 테스트 하우스 사업을 같이 영위하고 있습니다.

반도체 사업부는 Optical 반도체 소자인 LED 와 비메모리반도체 IC 의 전기적, 기능적 테스트를 전문으로 하는 반도체 후공정에 속하는 테스트하우스 사업부로 2014년 3분기 69억원의 매출을 달성하였습니다. 영업의 범위는 LED 칩을 제조하는 기업과 비메모리반도체를 설계하는 팹리스 (Fabless) 업체를 대상으로 하고 있습니다. 이 중 LED Test 의 경우 서울반도체 자회사인 서울바이오시스의 LED 칩 제품을 테스트 진행하고 있습니다. 서울바이오시스는 LED 칩 제조 후 LED 패키징/모듈 업체인 서울반도체에 납품하고 있으며, 당사는 서울바이오시스가 제조한 LED 칩의 기능 테스트를 진행하고 있습니다. 당사는 2014년 상반기까지 서울바이오시스에서 생산하는 LED 칩만을 테스트하였으나, 매출처 다변화 및 매출 확대를 위하여 2014년 8월부터 일진머티리얼즈 자회사인 일진엘이디에 LED 칩 테스트 용역을 진행 중에 있습니다.

반도체 검사용 소켓

시장 조사기관 VLSI 의 자료에 따르면 번인 소켓의 경우 1% 이상 점유율을 확보한 업체가 10개사이며, 5% 이상 점유율을 확보한 업체가 4개사로 과점적 시장을 형성하고 있습니다.당사와 마이크로컨텍솔루션은 번인 소켓 부문에서 세계적인 경쟁력을 보유하고 있으며, 전 세계 시장 점유율 기준 각각 7위와 6위에 위치하고 있습니다.

제품 품목명	순위	2011연도(제14기)		2012연도(제15기)		2013연도(제16기)		비고
		회사명	시장 점유율	회사명	시장 점유율	회사명	시장 점유율
번인 소켓	1	Yamaichi Electronics	18.3%	Yamaichi Electronics	18.6%	Sensata Technologies	19.6%	-
	2	Enplas	15.1%	Enplas	15.9%	Enplas	15.9%	-
	3	Sensata Technologies	9.0%	Sensata Technologies	13.7%	Yamaichi Electronics	15.8%	-
	4	Wells-CTI	8.2%	Wells-CTI	7.6%	3M ESD Interconnect Solutions	6.0%	-
	5	3M ESD Interconnect Solutions	6.4%	3M ESD Interconnect Solutions	6.3%	Loranger International Corp.	5.0%	-
	6	Loranger International Corp.	4.6%	Loranger International Corp.	4.9%	마이크로컨텍솔루션	4.0%	-
	7	마이크로컨텍솔루션	3.4%	마이크로컨텍솔루션	3.4%	오킨스전자	3.3%	-
	8	오킨스전자	2.8%	오킨스전자	3.0%	Plastronics	3.1%	-
	9	Plastronics	2.7%	Plastronics	2.7%	Aries Electronics	1.8%	-
	10	Aries Electronics	1.4%	Aries Electronics	1.5%	Unitechno	1.1%	-

출처) VLSI Research (2014.04)

주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원)

품목	주요 상표	매출액(비율)	제품설명
번인 소켓	DDR	7,838 (22.2%)	온도 조건에서 일정시간 반도체의 동작 여부 검사 위한 Socket
	LPDDR	6,107 (17.3%)
	SSD/NAND Flash	3,594 (10.2%)
	GDDR	1,333 (3.8%)
	Other	311 (0.9%)
테스트 소켓	테스트 소켓	2,678 (7.6%)	반도체 칩의 성능 테스트 위한 Socket
	Pogo Pin	574 (1.6%)
반도체테스트	LED Test	4,897 (13.9%)	LED 및 이미지센서, 웨이퍼 등의 양품/불량 판정
	패키지 테스트	3,950 (11.2%)
	웨이퍼 테스트	1,026 (2.9%)
기타	기타	3,009 (8.5%)	금형 및 임대수입 등

주) 2014년 3분기 기준임

반도체 집적화 추세에 따라 이에 대응 가능한 협 Pitch 소켓 개발능력이 산업 내 주요 경쟁요소로 부각되고 있습니다. 번인 소켓은 현재 Pin type으로는 Bow type(가압형컨택 방식) 과 Dual type(양방향컨택 방식)이 시장을 주도 하고 있습니다. 현재 Bow type 번인 소켓은 0.35mm pitch 까지 제품이 출시되었으며 Dual type 번인 소켓은 0.40mm pitch 까지 제품이 출시되었습니다. 향후 0.30mm pitch 까지 협피치화가 진행될 경우에는 Bow type 번인 소켓만 대응이 가능할 것으로 업계에서는 판단하고 있습니다. 당사는 Bow type 번인 소켓을 경쟁사보다 앞서 개발을 완료 했으며, 양산 또한 자체 생산 시설에서 하고 있으므로 시장 점유율 측면에서 경쟁사 대비 우위에 있습니다.
하지만, 현재 주요 고객사는 pitch 대응력(0.4mm pitch이상)에서 무리가 없고, 가격 측면에서도 저렴한 Dual type 을 선호하는 경향이 있습니다. Dual type 은 0.4mm pitch 를 경쟁사에서 먼저 개발하여 시장을 주도하고 있으며, 당사는 후발업체로 시장에 진입하여 Dual type 측면에서는 경쟁사 대비 시장 점유율이 낮은 상황입니다.

[반도체 검사용 소켓 주요 매출처]

(단위: 백만원)

분류	2014 3Q		2013		2012		2011
	금액	비율	금액	비율	금액	비율	금액	비율
삼성전자 계	11,888	52.4%	6,775	34.4%	2,666	15.5%	5,055	32.3%
삼성전자	10,417	45.9%	6,105	31.0%	1,952	11.4%	2,799	17.9%
디아이	599	2.6%	0	0.0%	157	0.9%	811	5.2%
메리테크	578	2.5%	429	2.2%	498	2.9%	1,103	7.1%
포스텔	266	1.2%	242	1.2%	59	0.3%	341	2.2%
기타	28	0.1%	0	0.0%	0	0.0%	0	0.0%
SK하이닉스 계	6,060	26.7%	5,718	29.1%	8,572	49.9%	5,276	33.7%
SK하이닉스	2,646	11.7%	218	1.1%	305	1.8%	57	0.4%
유니테스트	1,830	8.1%	459	2.3%	2,421	14.1%	2,159	13.8%
비이링크	541	2.4%	0	0.0%	0	0.0%	0	0.0%
디아이	484	2.1%	1,732	8.8%	1,948	11.3%	450	2.9%
심텍	359	1.6%	1,006	5.1%	1,993	11.6%	2,021	12.9%
엔에스티	201	0.9%	2,303	11.7%	1,904	11.1%	590	3.8%
기타	4,742	20.9%	7,176	36.5%	5,935	34.6%	5,306	33.9%
합계	22,690	100.0%	19,669	100.0%	17,173	100.0%	15,638	100.0%

주1) 반도체 검사용 소켓 매출은 번인 소켓 매출과 테스트 소켓 매출의 합산임
주2) 당사의 제품은 주로 반도체 검사용 보드 제작업체를 통해 최종적으로 삼성전자, SK하이닉스로 납품되어지며 반도체테스트 장비 제조업체를 통해 납품되는 경우도 존재함. 상기 삼성전자 계열에 포함된 디아이,메리테크,포스텔과 SK하이닉스 계열에 포함된 비이링크,디아이, 심텍,엔에스티는 보드업체이며, 유니테스트는 반도체 테스트 장비 제조 업체임

[표. 당사 3개년 재무비율 분석 (안정성)]

구 분	재 무 비 율	2011연도	2012연도		2013연도	2014 연도 3분기
			업종평균	회사
안정성	부채비율	153.14%	120.17%	114.22%	135.85%	127.92%
	차입금의존도	49.38%	28.23%	42.23%	45.54%	40.44%
	유동비율	99.58%	112.58%	142.57%	105.96%	111.01%
	당좌비율	71.03%	87.72%	107.20%	72.94%	68.90%
	총자산 대비 현금 및 현금성자산 비율	3.60%	-	9.72%	8.98%	5.69%

주) 업종 평균 자료는 2013년 한국은행에서 발간한 [2012년 기업경영분석]에서 'C261,2. 반도체 및 전자부품' 재무자료를 인용

2014년 3분기 당사 주요 제품의 판매단가가 전년 대비 하락하였으므로 투자자분들은 이에 유의하시기 바랍니다.

[주요 제품 등의 가격변동추이]

(단위: 원)

품목		2014년 3분기	2013년	2012년	2011년
Burn In Socket	DDR	4,426	3,993	3,322	3,348
	LPDDR	32,487	37,153	40,094	36,150
	SSD/NAND FlASH	15,817	21,045	17,660	13,169
Test Socket	Test Socket	104,754	106,333	172,864	76,412
	POGO	1,027	1,348	1,406	1,118

주1) 번인 소켓의 경우 매출 비중이 높은 DDR, LPDDR, SSD/NAND Flash 만 기재
주2) 번인 소켓의 경우 내수 비중이 높음에 따라 내수 가격 변동추이만 기재
주3) 테스트 소켓의 경우 수출 비중이 높음에 따라 수출 가격 변동추이만 기재

당사의 무형자산은 2013년말과 2014년 3분기말 각각 3,352백만원과 2,672백만원이며, 이중 개발비가 2,442백만원과 1,777백만원을 차지하고 있습니다. 향후 개발비 등 무형자산의 손상차손 발생시 손익에 부정적인 영향을 나타낼 가능성이 존재하고 있으니 투자시 유의하시기 바랍니다.

당사의 무형자산은 2013년말과 2014년 3분기말 각각 3,352백만원과 2,672백만원이며, 이중 개발비가 2,442백만원과 1,777백만원을 차지하고 있습니다. 개발비가 총 자산에서 차지하는 비중은 각각 5.2%, 3.4% 수준입니다.
당사는 상기 개발비가 향후 충분히 매출로 연계될 가능성이 있다고 판단하고 있으나, 향후 기술개발의 진부화 및 기타의 사유로 개발비를 자산으로 인식할 수 없는 경우, 2014년 3분기말 기준으로 최대 1,777백만원의 개발비 관련 손상차손이 발생할 수 있습니다. 이로 인하여 부채비율이 2014년 3분기말 기준으로 127.9%에서 138.5%로 변경될 위험이 존재합니다.
당사 2014년 3분기말 재고자산은 2013년말 4,655백만원에서 6,482백만원으로 증가하였습니다. 재고자산 규모 증가에도 불구하고 당사 재고자산 회전율은 2013년과 동일한 7.67회를 유지하고 있으나 업종평균 (2012년 기준 11.91회) 대비 재고자산 회전율 측면에서 열위에 있는 상황입니다. 2014년 3분기말 재고자산 중 1년 이상 재고자산은 평가손실충당금 반영 전 1,328백만원으로 이는 평가손실충당금 반영 전 재고자산 6,911백만원의 19.2% 수준입니다. 1년 이상 재고자산에 대한 평가손실충당금 430백만원을 반영한 장부가액 (898백만원) 기준으로는 전체 재고자산 6,482백만원의 13.9% 수준입니다. 매출처의 수요 감소로 인해 잉여 재고자산의 증가 및 재고자산의 진부화가 발생할 경우 재고자산 평가손실 및 감모손실을 인식하게 되어 당사 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

[표. 공모 후 유통가능 물량]

유통가능 여부	구분		공모후 주식수	공모후 지분율	매도금지기간
보호예수 및 매도금지물량	전진국	코스닥 상장규정 제21조에 따른 보호예수 대상자	1,249,020	20.1%	상장 후 6개월
	황정진		270,000	4.4%	상장 후 6개월
	김종원		240,000	3.9%	상장 후 6개월
	박성규		105,000	1.7%	상장 후 6개월
	표은형		14,565	0.2%	상장 후 6개월
	심재원		27,240	0.4%	상장 후 6개월
	미래에셋증권	상장주선인	54,976	0.9%	상장 후 3개월
	우리사주조합(공모물량)		366,504	5.9%	상장 후 1년
보호예수 및 매도금지물량 소계			2,327,305	37.5%	-
유통가능 물량			3,872,695	62.5%	-
합계			6,200,000	100.00%	-

주) 공모주식에 대한 기관투자자의 확약이 있을 경우 상장 후 유통가능물량은 변동될 수 있습니다

요약 연결재무정보

가. K-IFRS 기준

(단위 : 백만원)

과목	2014연도 3분기 (제17기 3분기)	2013연도 (제16기)	2012연도 (제15기)	2011연도 (제14기)
회계처리기준	K-IFRS	K-IFRS	K-IFRS	K-IFRS
[유동자산]	18,545	15,952	14,296	15,897
당좌자산	12,064	11,268	10,461	11,286
재고자산	6,482	4,684	3,835	4,611
[비유동자산]	35,537	32,296	33,671	37,600
투자자산	39	39	40	221
유형자산	31,057	27,530	28,386	31,249
무형자산	2,672	3,352	4,236	4,949
기타비유동자산	1,769	1,375	1,009	1,181
자산총계	54,083	48,248	47,967	53,497
[유동부채]	15,923	14,787	11,770	17,937
[비유동부채]	14,281	13,065	17,258	17,958
부채총계	30,204	27,852	29,028	35,894
[지배기업소유주지분]	23,729	20,259	18,852	17,692
자본금	2,156	1,438	1,438	1,438
자본잉여금	3,843	4,561	4,561	4,561
기타자본	(469)	(417)	(399)	0
이익잉여금	18,199	14,677	13,252	11,693
[비지배지분]	149	138	87	(89)
자본총계	23,878	20,396	18,938	17,603
[매출액]	35,317	37,266	36,227	-
[영업이익]	5,035	2,672	3,207	-
[계속사업이익]	3,728	1,460	1,483	-
[당기순이익]	3,728	1,460	1,483	-
지배기업의 소유지분	3,714	1,440	1,472	-
비지배지분	14	20	11	-
[총포괄손익]	3,482	1,466	1,415	-
[주당순이익]	861	501	512	-

[유사회사 평균 PER (2013년 실적 기준)]

구분	리노공업	마이크로컨텍솔루션	아이에스시	비고
적용회계기준	K-IFRS 개별	K-IFRS 연결	K-IFRS 연결	-
당기순이익(백만원)	26,181	5,430	10,440	-
발행주식수(주)	15,242,370	8,312,766	8,225,259	-
주당순이익(원)	1,718	653	1,269	-
기준주가	41,591	12,184	35,068	-
PER 배수	24.2	18.7	27.6	-
적용 PER	23.5			-

주1)	당기순이익 : 2013년 감사보고서상 당기순이익 적용(연결기업의 경우 지배기업주주 순이익 기준)
주2)	발행주식수 : 분석기준일 현재 발행주식 총수 기준. 아이에스시의 경우 2014년 11월 3일 신주인수권 행사에 따른 상장주식수 33,060주를 포함하였으며, 희석화증권은 포함하지 않은 주식 수임
주3)	주당순이익은 적용 당기순이익을 분석기준일 현재 발행주식 총수로 나누어 산출하였으므로, 감사보고서 상의 주당순이익과는 차이가 발생

[유사회사 평균 PER (2014년 상반기 실적 기준)]

구분	리노공업	마이크로컨텍솔루션	아이에스시	비고
적용회계기준	K-IFRS 개별	K-IFRS 연결	K-IFRS 연결	-
반기 연환산 순이익 (백만원)	32,994	8,404	16,125	-
발행주식수(주)	15,242,370	8,312,766	8,225,259	-
주당순이익(원)	2,165	1,011	1,960	-
기준주가	41,591	12,184	35,068	-
PER 배수	19.2	12.1	17.9	-
적용 PER	16.4			-

주1)	반기 연환산 순이익 : 2014년 반기보고서 반기 순이익의 단순연환산 실적을 적용 (연결기업의 경우 지배기업주주 반기 순이익 기준)
주2)	발행주식수 : 분석기준일 현재 발행주식 총수 기준. 아이에스시의 경우 2014년 11월 3일 신주인수권 행사에 따른 상장주식수 33,060주를 포함하였으며, 희석화증권은 포함하지 않은 주식 수임
주3)	주당순이익은 적용 당기순이익을 분석기준일 현재 발행주식 총수로 나누어 산출하였으므로, 감사보고서 상의 주당순이익과는 차이가 발생

2) 주당 평가가액 산출
(가) 2013년 기준 비교가치 산출

구분	(주)오킨스전자	비 고
2013년 당기순이익(백만원) (주1)	1,440	A
적용 주식수(주2)	6,200,000	B
EPS(원) (주3)	232	C = A / B
적용PER(배)	23.5	D
주당가치(원)	5,457	E = C * D

주1)	2013년 당기순이익은 연결재무제표상 지배기업주주 순이익 기준임
주2)	적용주식수

구분	주식수
현재 주식수	4,312,500
신주모집 주식수	1,832,524
상장주선인 의무인수분	54,976
합계	6,200,000

주3)	EPS는 적용 순이익을 적용 주식수로 나누어 산정한 수치임

(나) 2014년 3분기 기준 비교가치 산출

구분	(주)오킨스전자	비 고
2014년 3분기순이익(백만원)	3,714	-
연환산 당기순이익 (주1)	4,952	A
적용 주식수(주2)	6,200,000	B
EPS(원) (주3)	799	C = A / B
적용PER(배)	16.4	D
주당가치(원)	13,086	E = C * D

주1)	2014년 연환산 당기순이익은 2014년 3분기 지배기업주주 순이익(3,714백만원)을 연환산(4/3배)한 수치임
주2)	적용주식수

구분	주식수
현재 주식수	4,312,500
신주모집 주식수	1,832,524
상장주선인 의무인수분	54,976
합계	6,200,000

주3)	EPS는 적용 순이익을 적용 주식수로 나누어 산정한 수치임

(다) 비교가치 산출

구 분	2013년 기준	2014년 3분기 연환산 기준
주당가치(원)	5,457	13,086
평균 주당가치(원)	9,271

(주) 평균 주당가치는 2013년 기준 주당가치와 2014년 3분기 기준 주당가치의 산술평균임

대표주관회사인 미래에셋증권(주)는 (주)오킨스전자의 주당 평가가액을 산출함에 있어 유사회사 3개사의 2013년 및 2014년 반기 연환산 기준 평균 PER에 (주)오킨스전자의 2013년 및 2014년 3분기 연환산 실적을 각각 적용하여 9,271원으로 산정하였습니다.

그러나 상기 주당 평가가액은 대표주관회사의 주관적 판단요소(유사회사 선정, 가치평가방법의 선정 및 적용방법, 유사회사의 기준주가 선정 등)들이 반영되어 있으며, 경기 변동의 위험, 동사의 영업 및 재무에 관한 위험, 동사가 속한 산업의 위험 등이반영되지 않은 상대적 평가가액으로서, 향후 동사가 코스닥시장에서 거래될 때의 미래가치를 반영한 적정주가라고는 볼 수 없습니다.

(4) 공모희망가액 산정

[(주)오킨스전자 공모희망가액 산출내역]

구 분	내 용
비교가치 주당 평가가액	9,271원
평가액 대비 할인율	25.6% ~ 35.3%
공모희망가액 밴드	6,000원 ~ 6,900원
확정 공모가액	7,100원

주1) 확정공모가액은 수요예측 결과를 반영하여 1주당 7,100원으로 최종 결정되었습니다.

기상장(등록)기업과의 비교참고 정보
(1) 요약재무현황
[2014년 반기 재무현황]

(단위: 원)

구분	리노공업	마이크로컨텍솔루션	아이에스시
회계기준	K-IFRS 개별	K-IFRS 연결	K-IFRS 연결
자산총계	163,260,542,816	46,165,497,160	129,556,495,607
유동자산	97,668,779,855	25,113,402,889	54,624,565,319
비유동자산	65,591,762,961	21,052,094,271	74,931,930,288
부채총계	15,621,780,512	10,514,934,110	29,560,319,475
유동부채	14,754,763,189	9,425,145,691	11,345,438,128
비유동부채	867,017,323	1,089,788,419	18,214,881,347
자본총계	147,638,762,304	35,650,563,050	99,996,176,132
자본금	7,621,185,000	4,156,383,000	3,881,209,500
매출액	49,117,758,260	22,025,662,315	37,108,748,847
영업이익	18,817,337,539	5,061,602,576	13,797,611,281
반기순이익	16,497,000,400	4,131,233,405	8,177,530,759
지배기업주주 순이익	-	4,202,145,199	8,062,491,476

주1) 비교대상회사의 2014년 반기 재무현황은 2014년 반기보고서를 기준으로 작성하였습니다.

[2013년 재무현황]

(단위: 원)

구분	리노공업	마이크로컨텍솔루션	아이에스시
회계기준	K-IFRS 개별	K-IFRS 연결	K-IFRS 연결
자산총계	147,878,925,675	38,071,840,828	105,423,851,709
유동자산	90,245,206,252	18,412,194,305	40,839,793,824
비유동자산	57,633,719,423	19,659,646,523	64,584,057,885
부채총계	8,441,729,802	5,958,359,865	19,840,118,517
유동부채	8,122,575,895	4,388,749,246	10,527,489,701
비유동부채	319,153,907	1,569,610,619	9,312,628,816
자본총계	139,437,195,873	32,113,480,963	85,583,733,192
자본금	7,621,185,000	4,156,383,000	3,845,000,000
매출액	80,639,505,362	31,206,298,114	56,824,026,770
영업이익	28,829,490,798	5,944,039,576	20,264,218,044
당기순이익	26,180,657,774	5,427,368,911	10,495,311,718
지배기업주주 순이익	-	5,429,912,317	10,439,527,943

주1) 비교대상회사의 2013년(연결)감사보고서를 참조하였습니다.

(2) 비교회사의 주요 재무비율 분석
[2014년 반기]

구분	재 무 비 율	리노공업	마이크로컨텍솔루션	아이에스시
성장성(%)	매출액 증가율	21.8%	41.2%	30.6%
	총자산 증가율	10.4%	21.3%	22.9%
	영업이익 증가율	30.5%	70.3%	36.2%
	당기순이익 증가율	26.0%	52.2%	55.8%
활동성(회)	총자산 회전율	0.6 회	1.0 회	0.6 회
	재고자산 회전율	24.8 회	11.0 회	14.8 회
	매출채권회전율	5.8 회	12.4 회	7.0 회
수익성(%)	매출액 영업이익률	38.3%	23.0%	37.2%
	매출액 순이익률	33.6%	18.8%	22.0%
	총자산 순이익률	21.2%	19.6%	13.9%
	자기자본 순이익률	23.0%	24.4%	17.6%
안정성(%)	부채비율	10.6%	29.5%	29.6%
	차입금의존도	0.0%	3.2%	10.2%
	유동비율	661.9%	266.5%	481.5%

주1) 각 재무비율 산출을 위해 각사 2014년 반기보고서 (dart.fss.or.kr) 를 참조하였습니다.
주2) 매출액, 영업이익, 당기순이익 등 손익 금액은 연환산 금액을 적용하여 산정하였습니다.

[2013년]

구분	재 무 비 율	리노공업	마이크로컨텍솔루션	아이에스시
성장성(%)	매출액 증가율	7.2%	10.9%	7.1%
	총자산 증가율	13.5%	21.5%	18.3%
	영업이익 증가율	3.9%	3.3%	10.1%
	당기순이익 증가율	5.3%	1.3%	1.7%
활동성(회)	총자산 회전율	0.6 회	0.9 회	0.6 회
	재고자산 회전율	23.6 회	10.0 회	21.6 회
	매출채권회전율	6.1 회	10.4 회	7.9 회
수익성(%)	매출액 영업이익률	35.8%	19.0%	35.7%
	매출액 순이익률	32.5%	17.4%	18.5%
	총자산 순이익률	18.8%	15.6%	10.8%
	자기자본 순이익률	20.1%	18.3%	13.1%
안정성(%)	부채비율	6.1%	18.6%	23.2%
	차입금의존도	0.0%	4.2%	8.4%
	유동비율	1111.0%	419.5%	387.9%

주1) 각 재무비율 산출을 위해 각사 2013년 (연결)감사보고서(dart.fss.or.kr)를 참조하였습니다.