* 이유가 없는 급락
1) 일부 종목에서 이유없는 노이즈가 나옵니다. 특히 SK하이닉스가 한미반도체 외 벤더를 이용할 수 있다는 노이즈가 있습니다.
=> 한미반도체는 HBM3E나 그 후의 차세대 HBM까지 SK하이닉스와 함께 개발하고 있습니다. TSV용 TC 본더와 MR-MUF용 TC본더를 사실상 메인으로 공급하고 있습니다.
=> 거론되는 BESI는 파운드리 하이브리드 본딩에 집중하고 있어서 장비 대응 능력자체가 메모리에 할당할 양이 부족합니다. 또한 SK하이닉스의 MR-MUF 공정에 최적화된 TC본더는 한미반도체가 유일한 것으로 추정됩니다.
=> 만약 BESI가 공급하려고 할지라도 SK하이닉스의 특수화된 후공정 기술에 최적화된 장비를 다시 셋업해야 합니다. 일단 BESI의 capa는 TSMC CoWoS 대응 때문에 부족하거니와, MR-MUF 공정 자체에 대응이 어렵다고 추정됩니다.
2) AMAT의 하이브리드 본딩 장비 도입이 타격이 있을 수 있다는 얘기가 있습니다.
=> 이또한 아시다시피 SK하이닉스가 2026년까지 MR-MUF 기술을 계속 발전시킬 계획이고, 2027년 정도 16단의 HBM으로 넘어가서야 하이브리드 본딩을 쓴다는 점에서 큰 이슈가 아닙니다. 더욱이 27년 이후로도 Advanced MR-MUF 기술 등 기존의 MR-MUF를 계속 발전시킬 계획입니다.
=> 실제로 한미반도체는 SK하이닉스와 함께 차세대 Advanced MR-MUF 기술 등 개발을 같이하고 있고 장비 업그레이드 및 인라인 스케쥴링 등의 흐름이 추정되고 있습니다.
=> 현재 HBM에서는 엔비디아향 A100, H100 등에 공급되는 HBM3를 양산하는 SK하이닉스가 가장 앞서있는 기술을 가졌습니다. 그리고 거기에 메인으로 TSV, MR-MUF용 TC 본더를 공급하는 한미반도체가 이쪽에서 가장 높은 기술력을 가졌습니다.
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