PCB(Printed Circuit Board) 불량은 여러 형태로 나타날 수 있으며, 제조 과정, 설계 문제, 환경적 요인 등 여러 원인에 의해 발생할 수 있습니다. 주요 PCB 불량의 종류는 다음과 같습니다:
회로 단선 및 단락 (Open and Short Circuits)
- 단선(Open Circuit): 회로의 특정 부분이 끊어져 전류가 흐르지 않는 상태.
- 단락(Short Circuit): 두 개 이상의 회로가 의도치 않게 서로 연결되어 전류가 잘못 흐르는 상태.
솔더링 불량 (Soldering Defects)
- 콜드 솔더 조인트 (Cold Solder Joint): 솔더가 제대로 녹지 않아 접합부가 약하거나 전기적으로 불안정한 상태.
- 솔더 브릿지 (Solder Bridge): 인접한 두 핀이 솔더로 연결되어 단락이 발생한 상태.
- 솔더 볼 (Solder Balls): 작은 솔더 볼이 회로 기판에 붙어 있는 상태로, 나중에 단락을 일으킬 수 있음.
- 과다 또는 부족한 솔더 (Excess or Insufficient Solder): 솔더가 너무 많이 또는 적게 사용되어 접합 강도 및 전기적 연결이 불량한 상태.
패드 리프트 (Pad Lift)
- 패드가 PCB 기판에서 떨어져 나가는 현상으로, 주로 과도한 열이나 기계적 스트레스로 인해 발생.
비아 불량 (Via Defects)
- 막힌 비아 (Blocked Via): 비아가 막혀 있어 전기적 연결이 이루어지지 않는 상태.
- 비아 내 솔더 충전 (Solder Filled Via): 비아 안에 솔더가 채워져 있어 전기적 연결에 문제를 일으키는 상태.
부품 장착 불량 (Component Placement Issues)
- 정렬 불량 (Misalignment): 부품이 올바르게 배치되지 않아 전기적 접촉이 불량한 상태.
- 잘못된 부품 (Wrong Components): 잘못된 부품이 설치되어 회로 동작에 문제를 일으키는 상태.
기판 크랙 (Board Cracking)
- PCB가 물리적 스트레스를 받아 균열이 생긴 상태로, 전기적 연결이 끊어지거나 단락이 발생할 수 있음.
전기적 테스트 실패 (Electrical Test Failures)
- 최종 전기적 테스트에서 회로의 기대 성능을 충족하지 못하는 상태.
환경적 요인에 의한 불량 (Environmental Damage)
- 습기 및 부식 (Moisture and Corrosion): 습기에 노출되어 회로가 부식되는 상태.
- 온도 변화 (Temperature Variations): 극단적인 온도 변화로 인해 기판이나 부품이 손상되는 상태.
이 외에도 다양한 소규모 불량 요인들이 존재할 수 있습니다. PCB 불량을 줄이기 위해서는 정확한 설계, 품질 관리, 적절한 제조 공정, 그리고 환경적 요인에 대한 고려가 중요합니다.