부산대 연구팀, 당겨도 찢기지 않는 연성 반도체 기술 개발

[박재성]

▷ 기사 제목: 부산대 연구팀, 당겨도 찢기지 않는 연성 반도체 기술 개발

▷ 기사 출처: 동아사이언스

▷ 기사 링크: http://m.dongascience.com/news.php?idx=59896

▷ 내용 정리: 부산대 연구팀이 세계 최초로 잡아당겨도 찢어지지 않는 유기반도체 기반 트랜지스터 제작 기술을 개발, 과학 저널인 '네이처 일렉트로닉스'에 게재됐다고 23일 밝혔다.

부산대는 23일 공과대학 전자공학과 심현석 교수팀이 유기반도체 공정 기술을 이용해 기계적 응력이 가해지는 경우 그 물질에 가해지는 스트레스를 획기적으로 줄인 연성 n-type 반도체와 트랜지스터 개발에 성공했다고 밝혔다.

▷ 인상깊은 내용 및 활용 방안: 잡아당겨도 찢어지지 않는 반도체를 사용하여 로봇 및 인공지능 기술에 적용할 수 있습니다. 이러한 반도체는 로봇의 관절 부분이나 군집형 로봇의 연결 부분에 사용될 수 있으며, 로봇의 내구성과 안전성을 향상시킬 수 있고.  찢어지지 않는 반도체를 사용하여 유연한 전자 제품을 만들 수 있습니다. 이러한 제품은 폴더블 스마트폰, 구부러질 수 있는 터치스크린 디스플레이, 휘어지거나 구부러진 상태에서도 기능을 유지하는 전자 장비 등에 적용될 수 있습니다.

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