삼성전자 HBM칩 아직 엔비디아 테스트 통과 못해 기사
https://n.news.naver.com/article/009/0005308106?ntype=RANKING
[속보] “삼성전자 HBM칩 아직 엔비디아 테스트 통과 못해” <로이터>
삼성전자가 미국 반도체업체 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM) 테스트를 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못한 것으로 나타났다. 24일 로이터통신 등 소식통들은 삼성전자 HBM의 발열과 전
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