메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
삼성전자(005930): 인텔 파운드리 업데이트 - 조기양산
[삼성전자, 오스틴팹에서 1Q21 내로 인텔 칩셋 양산 시작]
- 당사의 채널 체크에 따르면 삼성전자의 인텔 칩셋 양산이 예상보다 이른 시점에 시작
- 양 사는 지난 2년여간 인텔의 메인보드 칩셋 개발 및 양산 준비를 해왔으며, 이번 1Q21 내로 텍사스 오스틴의 S2팹에서 3-4k/mo 물량 양산이 개시될 예정
- 이와 같은 삼성전자의 인텔 파운드리 양산은 다음과 같은 의미를 담고 있음
1) 장기 공동 개발의 결과 - 비록 상대적으로 저부가가치 제품인 칩셋 (사우스브릿지 등) 양산으로 시작되지만, 그간 소문만 무성할 뿐 공개되지 않았던 양사의 개발 · 협력 상황이 드디어 수면 위로 드러남. 본 양산건이 2년 이상 장기간의 개발기간을 포함하고 있던 만큼, 향후 2H21부터는 기타 신규 협력 제품 생산이 뒤따를 가능성이 높음
2) ‘국가적 자산’ 원칙 - 미국 내 생산: CPU 등 고도의 기술력과 적시성을 요구하는 첨단 제품이 아님에도 인텔 외주 생산은 삼성전자의 기흥 팹이 아닌 텍사스 오스틴 팹이 담당함. 당사가 최근 인텔 실적발표 보고서에서 언급한 바와 같이 국가적 차원의 요구사항이 반영된 결과로 해석됨. 파운드리 업체 입장에서도 대규모의 미국 현지 투자가 필수적임
3) 경쟁구도 개막 - 격차 축소의 기회? 인텔은 장기간 고수해왔던 종합반도체 회사에서 하이브리드 외주생산 사업모델로 변화. 이 과정에서 TSMC와 삼성전자의 경쟁적 관계를 이용해 A) 가격 협상력 획득과 B) EUV 활용 단계 이후 수율 및 생산력 불확실성 완화를 추구할 전망. 삼성전자 입장에서는 지리적 개발 용이성 및 대규모 캐파 할당을 통해, 파운드리 경쟁력 격차 축소가 시도될 것. 다만 결국 5나노 이하 급 EUV 생산 안정성이 핵심으로 부상할 전망
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