기타 Wafer 기술 동향(웨이퍼, 실리콘 웨이퍼, 반도체 실트론)_www.firstep.or.kr 펌

[강가이버]

Wafer 기술 동향

웨이퍼(Wafer)란 반도체소자 제조의 재료로,실리콘 반도체의 소재의 종류 결정
을 원주상에 성장시킨 주괴를 얇게 깍아낸 원모양의 판이다.웨이퍼의 크기는 50
㎜~300㎜까지 다양한 종류가 있으며,구경이 크면 1장의 웨이퍼에서 많은 집적회로
칩을 생산할 수 있기 때문에,시간이 지날수록 구경은 커지고 있다.직경 300㎜의
실리콘 웨이퍼는 2000년경부터 생산량이 증가해서,2004년에는 실리콘 웨이퍼의 전
체 생산수량의 20%정도를 차지하게 되었다.두께는 반도체 제조 공정 중에 취급하
기 쉬운 0.5㎜~1㎜ 정도 되지만,일반 실리콘 웨이퍼의 경우에 예외 치수는 SEMI
(SemiconductorEquipmentand MaterialsInternational)같은 업계단체에서 표준화
되고 있다.예시로,직경 150㎜(6인치)의 경우는 두께 0.625㎜,200㎜(8인치)에서는
두께 0.725㎜,300㎜(12인치)에서는 두께 0.775㎜로 되어 있다.(두께 오차는 ±0.025
㎜)
<그림 1>실리콘 웨이퍼
웨이퍼는 원재료에 따라 실리콘(Silicon)웨이퍼,게르마늄(Ge)웨이퍼,갈륨비소
(GaAs)웨이퍼 등으로 구분되는데,이중 상업적으로 실리콘 웨이퍼가 가장 널리 쓰
이고 있으며,실리콘 웨이퍼는 다음과 같이 구분할 수 있다.

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