SMD Dvice. LED or Connector 신뢰성 Oven에 대하여..

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이잰 한국도 저 가격 제품의 부품을 탈피하여 高 품질 및 高 기능의 제품으로 가야한다.

최근 中國업체를 방문 시 그들의 품질 관리 의식이 매우 높어져 가고 있으며, 많은 비용 과

시간을 투자하여 직원들의 품질 향상에 대한 교육. 쎄미나 등을 보내는 것을 보았다.

中國 제품은 오히려 해외 인증을 국내 업체보다 많이.또한 빨리 받는 것 같다.

이러한 것은 한국의 SMD Device부품이 국제적 경쟁력을 갖어야 한다고 생각한다.

한국의 SMD Device 부품 제조회사의 첫 번째 공급을 국내 대기업에 의존을 하는 경우가 많다.

이러한 의존성을 버리지 않는면, 세계 시장에서부품업체로 성공 할 수 없다.   동관. 산동성 지역으로 진출한

많은 기업들이 中國 기업의 저 가격으로 매우 어려움 같으며, 많은 기업들이 손을 든 사례가  많다.

나는 여러 중국 및 해외 진출기업 사람들을 만나 이야기 하는 것이  한국의 대기업 납품 의존을 줄이

나는 의견의 이야기를 갖는다.  중국 기업을 방문 하였을 때 , 그들은 한국 기업이 같고 있는 시장을 잠식하기 위

하여 매우 다양한 방법으로 영업을 하고 있다고 한다.

이러한 점에서 한국의 중소 부품제조업체에서 생존하고 번영하는 방법은 기술 과 품질이며, 또한 제조원가를

내리는 것이 제일 큰 과제라 생각한다.  

신뢰성 장비를 선택하기 위하여 먼저 기능. 가격. 그리고 사후관리 능력을 보아야 할 것이다.

신뢰성 장비는 대형 Mass Product 공정의 작업환경을 소형 장비에서 같은 환경으로 구현하는 것이다.

신뢰성 장비의 선택에 대하여..

여기에서 알아야 할 것은 모든 mass Product machine의 온도를 발생하고 Convection하는 방식이 100%

 Air Convection (Hot Air 강제 공기 순환) 방식으로 되어 있다는 것이다.

그러므로 IR (적외선) 방식으로는 신뢰성을 테스트 하는데 상반된 환경 조간의 장비가 된다.

적외선 방식. Direct 열 전사 방식(Ring Heater). 역시 같은 문제를 갖는다. 별도의 Heating 발생 하여 Hot Air

를 Chamber 내부에 순환 시키어야 하는 방식을 사용을 하여야 Mass Product 와 같은 기본 환경이 된다.

과거 1995년을 기점으로 IR 방식은 급속 도로 사용을 하지 않으며, 이러한 이유는 IR은 2개 저 파장에 열을 실어

열을 멀리, 주는 장점을 갖고 있다.  이러한 장점으로 의료용 온열 침질을 하는데는 매우 좋은 효과를 같는다.

그러나 1995년 이후 SMD Device가 극소화 PLCC. BGA. SMD Coonctor 화 되므로서 IR 을 사용 시 표면 온도 와

Welding온도의 편차가 많이 발생되며, 이로 인하여 부품의 손상. 변색. 여러가지 문제를 발생시키는 원인이 되었다.

나는 Desk top Small oven으로 순수한  100% Air Conction을 발생시키는 장비로 다음 모델을 추천한다.

이 제품은 여러 온도 Step을 낼 수 있으며. (여러 Zone과 같은 구현) 또한 온도 Profiler은 0.5ec 온도를

인식 관리한다.

N2도 가능하며. PC USB Interface도 가능한 장비이다. 또한 양면. Multi Ray로 된 PCB소자 역시 만족스러운

시험 결과를 보았다.

Reflow Soldering System

Batch oven RP 6

With the compact dimensions of the RP 6, a max. PCB size of 300x200 mm and its low power consumption it is capable of sample manufacturing, manufacturing of small series or also component qualification. The heating chamber is working with a mix of radiation heat by IR heaters and convection heat via radiators.

System data
Dimensions	750 x 650 x 440 mm dxwxh
Depth (opened)	1000 mm
Weight	approx. 50 kg
Min. PCB size	10 x 10 mm
Max. PCB size	200 x 300 mm
Varnish	RAL 7001/7047
Max. reflow temperature	280 - 300 °C
PCB cooling	2x fans continuously adjustable
Continuous sound pressure level	< 70dB (A)

문의. 남아전자산업