언더필(underfill) 공법에 대하여.

CSP 및 FC(Flip Chip) 부품의 실장에 사용되는 Underfill 공법의 기본 개념 및 필요성을 비롯하여 Underfill 수지의 Dispensing 형태, 그리고 Underfill 재료와 장치에 대한 종류와 갖추어야될 조건들에 대한 자료이며 Underfill이 잘 되지 않을 때의 체크 포인트에 대해서도 기술되어 있습니다. 반갑습니다. 저희 업체는 각종 IC 재생(REBALLING) 및 REWORK전문 업체입니다. SMT 불량시 필요한 자재만 떼어서 재작업해드립니다. 샘플 및 개발중인 CHIP 및 BOARD REWORK에서 REBALLING까지 수리가능합니다.(PB-FREE/SN-PB) 각종 BGA,CSP,LGA,SOP,QFN,QFP,FLIP CHIP, REBALLING & REWORK(REPAIR) IC 재생 BGA는 물론 FPCB 수리 해 드립니다. SMD부품 재생(QFP,SOP,QFN..) & CSP , BGA REBALLING (2000EA/day) 폐기 보드에서 필요한 IC를 떼어내어 재생 후 리 패킹하여 공급하는 업체 입니다. ★ 언더필 되어있는 IC도 REBALLING / REWORK 가능합니다.! - 케이지디테크 - KGD TECH (Known Good Die) - 연락처 : 최창원 대리 010 - 6434 - 4736 (E-mail : <A class=con_link href="mailto:kgd_tech@naver.com" target=_blank>kgd_tech@naver.com</A>) - 사무실 : 032-330-7262 - FAX : 032-330-7261 - 홈페이지(BLOG) : <A class=con_link href="http://blog.naver.com/5124736" target=_blank>http://blog.naver.com/5124736</A> - 홈페이지(카페) : <A class=con_link href="http://cafe.naver.com/smtstore" target=_blank>http://cafe.naver.com/smtstore</A>   <a href="javascript:checkVirus('grpid%3D1LcuE%26fldid%3Djpjf%26dataid%3D10%26fileid%3D1%26regdt%3D20120612113238&url=http%3A%2F%2Fcfile245.uf.daum.net%2Fattach%2F14333C3A4FD6AA381990D8')"><img src="https://t1.daumcdn.net/daumtop_deco/icon/icon.hanmail.net/editor/p_pdf_s.gif?rv=1.0.1" border="0" alt="첨부파일" class="vam"/> 언더필공법.pdf</a> -자료출처SMTKOREA- <DIV class=autosourcing-stub></DIV>