HBM은 고대역폭메모리입니다
생성형 인공형인 AI 서비스에 특화된 대용량 D램입니다
여러개의 D램을 쌓아 데이터 처리 속도 ,용량을 극대화한것입니다
일반 D램은 공급사가 마음데로 찍어 낸다면 HBM은
고객의 요구 사항을 반영한다고 보면됩니다
HBM 이란 메모리는 컴푸터의 성능을 향상 시키기위해
개발된 혁신적인 종류의 메모리입니다
주로 고성능 그래픽카드나 고성능 컴푸팅
시스템에서 사용됩니다
HBM은 기존의 GDDR(그래픽용 더블 데이터 속도 )
메모리와 비교하여 훨씬 높은 대역폭을 제공(대역폭 향상)하며
더적은 전력을 소모(낮은 전력 소모)하고 작은 공간을 차지하는 장점을 갖고있습니다
이로인해 데이터를 효율적으로 처리할수 있으며
그래픽 처리또는 고성능 컴푸터 작업에서 높은 성능을 발휘합니다
HBM 구성을 보면 코어다이와 로직다이로 구성됩니다
코어다이는 D램을 쌓습니다
로직다이는 데이터 흐름을 관리하되 두뇌역활을 합니다
HBM 의 제조 과정은
첫째 ,웨이퍼 제조로써 실리콘 웨이퍼위에 메모리칩을 만듭니다
둘째 ,메모리칩 제조로써 3D칩 스택형태로 여러층의 메모리칩을 쌓습니다
세째 ,칩적층및 연결로써 다수의 메모리칩을 적층하여
HBM 페키지를 형성하고 ,인터커넥터 기술을 사용하여 연결합니다
네째 .포장및 테스터로써 최종 HBM 페키지를 보호를 위해
포장하고 품질과 성능을 검증하는 테스터를 진행합니다
차세대 고대역폭메모리는 HBM4가 있습니다
2025년 ~2026년에 양산될 예정입니다
HBM을 만드는 회사는 삼성전자 ,SK하이닉스 ,
마이크론 테크놀로지입니다
HBM 반도체 대장주는 한미반도체이며
SK하이닉스 , 삼성전자 ,
윈팩 ,HPSP,에스티아이 ,동진쎄미켐 ,솔브레인,
주성엔지니어링 ,코세스 ,오픈엣지케크놀로지 ,디아이티 ,
이수페타시스 ,워터 ,제우스 ,오로스테크놀로지 ,이오테크닉스 .
샘씨엔에스,코미코 ,고영 ,테크윙 ,솔브레인홀딩스 ,화인써키트 ,
시그네틱스 ,인텍플러스등이 있습니다
한미반도체는 2024년 2월 8일 sk하이닉스와 대만 TSMC AI
반도체 동맹구축소식및 HBM 신규고객사 확대 전망으로
전일 60400원에서 상한가 78500원으로 30% 상승을 시작으로
2024년 2월 28일 정부, 국가전략기술 사업화시설 범위 확대
및 세액공제 혜택 제공 소식 등에 반도체 관련주 상승 속 급등
으로 91300원으로 저점대비 51% 최고가 상승하였고
2024년 2월 29일 84800원으로 -7.1% 하락한 상태입니다
첫댓글 정보 감사합니다
이데일리 증권방송 이용준 전문가 는 HBM 반도체중에 한미 반도체 ,
워터 , HPSP 종목을 매수추천하는데 저는 추세가 진행중인
CXL 관련주 와이아이케이가 더낫다고보는데 생각의 차이겠지요
저의 마음은 필라델피아 반도체가 급등했으니 모두 상승했으면 좋겠습니다