에스엔텍의 강세이유는??? 애플 아이폰7 EMI 적용 확대 수혜

[특전장교]

에스엔텍이 애플 아이폰7(가칭)에 전자파간섭(EMI:Electro Magnetic Interference) 차폐(Shield) 기술을 접목한 반도체 칩 탑재 확대 수혜주로 부각되면서 급등하고 있다.
EMI차폐 공정에 사용되는 에스엔텍의 스퍼터(Sputter) 장비가 애플에 반도체 칩을 납품하는 패키징 업체에 공급되기 때문이다.

업계에 따르면 애플은 올 가을에 출시할 아이폰7에 들어가는 애플리케이션프로세서(AP), 각종 디지털 칩, 무선주파수(RF), 커넥티비티(무선랜·블루투스) 칩 등에 EMI 차폐 기술을 적용키로 했다. EMI 차폐 기술은 전자파 간섭으로 인한 이상 작동을 방지한다. 이 기술은 칩 실장 거리를 좁혀 스마트폰 사이즈를 줄이거나 타 부품의 활용 공간을 확대할 수 있다.
반도체 칩 EMI 차폐 적용은 패키징 표면에 초박 금속을 씌우는 공정을 추가하면 된다. 패키징 업체는 초박형 금속 차폐재를 씌우는 스퍼터(Sputter) 장비를 생산 공정에 끼워넣는 것.
애플은 스태츠칩팩과 앰코에 아이폰7용 핵심 칩 EMI 차폐 처리를 맡기고 있다.
신한금융투자에 따르면 에스엔텍의 최근 성장 동력은 반도체 전자파 차폐 장비(EMI Shield) 스퍼터와 OLED 물류 장비다. 글로벌 스마트폰 업체의 통신 칩 전자파 차폐 방식이 변경되면서 저온 기술을 응용한 스퍼터 장비를 독점하고 있는 상황. 앞서 에스엔텍은 공시기준 반도체 후공정 업체 스태츠칩팩, 앰코와 238억원의 스패터 장비 공급계약 했으며 EMI 차폐 기술 적용 확대는 스퍼터 장비 공급 확대로 이어질 전망이다.
아울러 업계에선 애플에 이어 삼성전자 등 타 업체로까지 EMI 차폐 기술적용 확대를 예상하고 있다.

한편 에스엔텍은 기존 스퍼터(Sputter)시스템을 대체할 뉴플라즈마시스템(NPS·New Plasma System) 기술을 보유하고 있다. NPS는 저온 상태에서 플라즈마 빔을 이용해 빠른 속도로 투명전극을 박막 증착하는 장치다. 과거 스퍼터시스템에 비해 전기 전도성이 높고 비용이 적게 든다. 

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