테라세미콘(123100)이 강세다. 폴더블(접히는) 스마트폰 시대가 오면서 수혜를 볼 것이라는 증권사 분석이 주가에 영향을 준 것으로 보인다.
김동원 현대증권 연구원은 “내년 삼성전자는 폴더블 스마트폰을 출시할 것으로 전망한다”며 “내년에 삼성전자는 경쟁 업체와 차별화를 위해 세계 최초의 폴더블폰 상용화를 시도할 것”이라고 설명했다.
그는 이어 “전 세계 스마트폰 시장에서 폴더블폰 출하 비중은 내년 0.1%에서 2020년 5.4%까지 높아질 것”이라며 “연간 출하대수가 1억대에 달할 것”이라고 덧붙였다.
유기발광다이오드(PLED) 장비업체이 테라세미콘을 폴더블폰 수혜주로 꼽았다.
테라세미콘(123100)삼성의 a3라인 증설에 대한 기대감이 커지고 있고 lg디스플레이의 oled사업 확장의 수헤주로 매수세가 유입되고 있습니다.
*최근 삼성은 잉크젯 oled 진출 소식이 전해졌는데 건조에 필요한 증착기술은 더더욱 필요하다.
테라세미콘이 대표적 수혜주로 거론되고 있다.
주가가 급등한데 따른 조정은 나타나고 있지만 흔들릴 이유가 없다.
oled는 대세가 분명하다.
오히려 조정을 이용한 저점매수를 노려야 한다.
삼성이 애플과 oled계약을 맺으면서 oled 슈퍼사이클 진입이 가시화 되고 있다.
산업의 상승은 1-2년간 이어지는 점을 볼때 여전히 상승가능성이 높다.
삼성전자에 독점적으로 아몰레드 제조장비를 공급했기 때문에 급등했던 종목.
삼성디스플레이가 중소형 플렉서블 유기발광다이오드(flexible OLED) 투자를 과감하게 늘리고 있다. 갤럭시S6 엣지가 시장에서 좋은 반응을 얻음에 따라 차기 모델에도 엣지 디스플레이가 광범위하게 적용될 것이란 자신감이다
업계는 삼성디스플레이가 A2를 개조하는데 그치지 않고 A3 2단계 라인에도 머지않은 시점에 플렉서블 OLED 생산을 위한 증설 투자를 할 것으로 전망하고 있다.
최근 주가하락이유는 시장하락과 함계 특수관계인이 지분 2.5%를 전량 매도했기 때문으로 풀이된다.
이런 악재는 오래 지속되지 않는다.
지금 주가는 전고점을 돌파하고 눌림이 나올 수 잇는 구간이나 눌림 후 또 다시 강세가 예상된다.
삼성 따라 화면 키운 애플…이번엔 OLED?
▲테라세미콘 기업분석
경기 화성시 동탄면
반도체 제조용 장비 전문 기업
반도체,AMOLED 제조용 열처리장비 제조
최근 몇년동안 매출과 영업이익이 감소하고 있지만.. 턴어라운드 기대감을 가지고있다.
최대주주:원익IPS(13%) 장택용(7%)
대표이사:장택용 동래고 졸업, 서울대 졸업 삼성전자
@요약--시스템반도체+AMOLED 대형화+플렉서블 수혜+반도체 호황 수혜
테라세미콘 외형회복을 위해서는 AMOLED TV가 출시 되어야함.
플렉서블제품 출시 기대감 고조시 주가 상승가능하며 이미 기대감이 현실이 되고 있다.
삼성디스플레이·LG디스플레이, OLED 설비투자 각각 4조·1조 투입
삼성디스플레이는 모바일용 플렉서블 OLED 패널 생산에, LG디스플레이는 TV용 대형 OLED에 초점을 맞췄다.
삼성디스플레이는 올해부터 2017년까지 중소형 플렉서블 OLED를 생산할 A3 라인 증설, 기존 A2 라인 등에 총 4조원을 투입한다.
갤럭시 7 듀얼엣지 적용으로 인한 플렉서블 제품 생산을 위한 투자로 판단된다.
어두운 터널에서 빠져 나올 수 있는 재료로 판단된다.
LG 디스플레이도 OELD TV에 더더욱 승부수를 던지는 모습이다.
테라세미콘은 삼성에 플렉서블 관련 열처리 장비 독점 공급하고 있어 삼성투자가 절실하다.
*Oxide-TFT LCD도 charge mobility 향상을 위해서 고온 열처리가 필수적이다.
SMD의 AMOLED 장비 수주가 지연되면서 외형감소 했지만 이제는 회복이 기대된다.
신주인수권 행사로 추가물량 부담 감소
수율문제로 인해 LCD로 우회하는 모습이 있으나 최근 SMD투자 재개로 바닥탈출 기대
당장의 실적은 부담이나 대세는 결국 AMOLED로 진행될 것이므로 언젠가는 날아오를 종목임.
AMOLED, 중소형 디스플레이 시장서 영토 확대… 2015년 13% 비중
@사업내용
*반도체 장비
LPCVD(Low Pressure Chemical Vaporized Deposition)
저압상태에서 화학 반응을 이용하여 반도체용 핵심 공정인 Doped Poly Si, Nitride, LPTEOS, Nitride, MTO 등 박막을 증착하는 장비임.
*디스플레이 장비
고온 열처리 장비를 삼성디스플레이(SDC)에 2006년 4.5G 장비 납품을 시작으로 2008년에 세계 최초로 대면적 유리 기판을 (>5.5G)고온에서 균일하게 가공할 수 있는 독창적 장비를 개발하였고, 2010년~ 2011년부터고객사의 5.5G 및 8G 양산라인에서 여러 개의 고온 열처리 공정에 거의 독보적 수준의 장비납품 실적을 보이고 있음.
LTPS(Low Temperature Poly Silicon) 공정용 Non-laser 결정화 장비와 LTPS 열처리 공정에 필요한 모든 thermal processing 장비를 제공하고 있음.
Batch식 장비의 경우 한번에 100~150장의 웨이퍼를 동시에 열처리를 진행하여야 하므로 공정상 넓은 영역에서 균일한 온도 분포의 유지가 매우 중요하여 온도제어 기술이 핵심이다.
*태양전지 제조장비
삼성SDI와 컨소시엄을 구성하여 5G CIGS 국책과제(Selenization) 장비개발 시작.
CIGS 박막형 태양전지 제조용 Selenization 공정 장비와 Si, CIGS, LED 등에 사용하는 ZnO 투명전도막(TCO) 증착장비를 제공함.
*주요 매출처
삼성전자, 삼성디스플레이(SDC), LG디스플레이(LGD)
주요 제품 등의 현황
첫댓글 감사합니다
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