제이엔비는 삼성전자의 14 나노 · 28나노 공정 IT 기기용 전력반도체와 통신반도체를 생산하는 미국 텍사스 오스틴시에 위치한 반도체

[카이로스k]

제이엔비(452160)

이는 삼성전자와 애플이 미국 텍사스주 오스틴시에 위치한 삼성 파운드리에서 차세대 칩을 공동개발한다는 소식이 전해지면서 영향을 받은 것으로 풀이된다.

제이엔비는 미국 텍사스 오스틴시에 위치한 반도체 공장(이하, SAS) 적용될 스태커 시스템의 설계 및 제조를 완료했다.

이날 업계에 따르면 삼성전자가 애플의 차세대 반도체 칩을 미국에소재한 오스틴 파운드리 공장에서 만든다고 발표했다.

7일 애플은 보도자료를 내고 “텍사스주 오스틴에 위치한 삼성전자 반도체 공장에서, 세계에서 처음 선보이는 혁신적 기술을 적용한 새로운 칩을 공동 개발하고 있다”고 밝혔다.

애플은 “미국에서 먼저 기술을적용함으로써 해당 시설은 세계로 출하되는 아이폰을 포함한 애플 제품의 전력 효율과 성능을 높이는 칩을 공급하게 될 것이다”고 했다.

반도체 업계에선 이번 칩이 차세대 아이폰에 탑재될 이미지센서(CIS)일 수 있다고 추정하고 있다.

삼성전자는 2013년 CMOS 이미지센서(CIS) 아이소셀(ISOCELL)을 처음 선보인 이후, 이 기술을 적용한 다양한 이미지센서 제품군에 ‘아이소셀’이라는 브랜드를 사용하고있다.

아이소셀은 삼성전자 시스템LSI 사업부에서 설계하고 오스틴 공장에서 생산된다. 1998년부터 가동된 오스틴 공장은 현재 14나노 공정을 중심으로 제품을 생산하고 있다.

한편, 제이엔비는 삼성전자의 14 나노 · 28나노 공정 IT 기기용 전력반도체와 통신반도체를 생산하는 미국 텍사스 오스틴시에 위치한 반도체 공장(이하, SAS) 적용될 스태커 시스템의 설계 및 제조를 완료해 수혜기대감이 몰리는 것으로 보인다.