| 모집분야 |
|
지원구분 |
| 신입 |
R&D Engineer |
정규직, 00명 |
지원 구분 선택 시,“R/D ENG”로 지원 |
| Process Engineer |
지원 구분 선택 시,“Process Eng”로 지원 |
QA Engineer (Quality Assurance Engineer) |
지원 구분 선택 시,“QRA ENG”로 지원 |
D&C Engineer (Design & Characterization Engineer) |
지원 구분 선택 시,“R/D DESIGN”로 지원 |
| 경력 |
R&D Engineer • Flip chip Packaging • Copper wire bonding engineering • Dicing saw development and packaging materials 등 |
00명 |
지원 구분 선택 시, “R/D ENG”로 지원 |
Process Engineer • Copper wire bonding process • Wire bonding process • FlipChip process |
지원 구분 선택 시, “Process Eng”로 지원 |
CQA Engineer • Customer Quality Assurance Engineering |
지원 구분 선택 시, “QRA ENG”로 지원 |
| CSR (Customer Service Representative) |
지원 구분 선택 시, “고객지원”로 지원 |
석사 신입 |
D&C Engineer • Design & Characterization Engineering • 석사 학위 이상 • 전자공학 전공 필수 |
정규직, 0명 |
지원 구분 선택 시, “R/D DESIGN”로 지원 |