코디엠의 상승이유는??? 375억 규모 자금 조달 성공...세포치료제 바이오 투자 예정

[특전장교]

코디엠이 지난 21일 375억원 규모의 자금조달에 성공해 세포치료제 바이오 부분 투자에 나설 것으로 전망된다.

코디엠 측은 24일 "이번에 유치된 자금은 자가섬유아 세포치료제 '큐어스킨'을 포함한 세포치료제 사업에 우선 집중 할 예정"이라며 "향후 First-in-Class 원천기술을 보유하고 있어 미래 성장성 있는 바이오 분야 투자를 위한 재원으로 활용할 예정"이라고 밝혔다.

코디엠은 지난 21일 케이바이오 투자조합을 대상으로 제 3자배정 유상증자 75억 원, 전환사채 300억 원(3회차 200억 원, 4회차 100억 원)원이 전량 납입했다. 지난 19일 3회차 전환사채를 기존 200억 원 규모로 발행할 예정이었으나 투자자들이 몰리면서 추가 투자를 원해 100억 원을증액 300억 원 규모로 정정발행공시를 발표했다.

하지만 지난 21일 감독기관과의 협의 과정을 통해 원래대로 200억 원만 발행하기로 최종 확정해 납입 완료했고, 추가 투자를 원하는 투자자들의 요청으로 원래 28일 납입예정이던 100억 원 규모의 전환사채를 21일로 앞당겨 납입하기로 결정하고 정정공시를 통해 100억 원이 최종 납입이 완료되었다.

앞서 아이리스1호 투자조합은 지난달 29일 코디에스가 보유한 코디엠 주식 40%(151만7452주)를 225억 원을 투자해 경영권을 인수했고, 지난 10월 4일 임시주총을 통해 문용배 대표이사를 포함한 경영진 선임과 바이오 산업 진출 사업을 위한 정관 변경을 마무리 지었다. 또 다음달 11월 3일 기준으로 주당 500원인 액면가를 100원으로 조정할 예정이다.

코디엠 문용배 대표이사는 "반도체, 디스플레이 장비납품과 함께 미래 먹거리를 마련하기 위한 코디엠의 바이오산업 진출에 대해 자신감을 갖게 되었다"며 "향후 국내 및 해외의 우수한 바이오 인적 네트워크를 활용한 신규 아이템을 발굴하고 투자하는 오픈 이노베이션을 통한 바이오분야의 성공적 진출사례를 창츨하겠다"고 말했다.

코디엠(224060)은 반도체 장비, lcd 장비 및 유기발광다이오드 장비의 제조/판매 등을 주 사업으로 하고 있습니다.

주력제품은 반도체,디스플레이가 있고디스플레이 장비의 경우에는 주로 삼성전자의 자회사인 세메스와 삼성디스플레이에 판매를 하고 있습니다. 반도체 장비는 반도체 제조 전공정에 사용되며, 세정장비인 IRIS와 노광장비인 LOZIX로 구성이 되있습니다.

 

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코디엠 (224060) 기업분석

충남 천안시 서북구 백석공단2길 62 (백석동)

반도체 장비, LCD 장비 및 유기발광다이오드 장비의 제조/판매

최대주주 : 코디에스 41.19%

대표이사 : 이우석

경력 : 삼성전자(주)

삼성에버랜드(주)

現) (주)코디엠 대표이사

*요약재무제표

16년 1분기 매출액과 영업손실,당기순손실은 19억,11억,11억을 기록함.

매출은 전년동기대비 86%감소하고 영업이익,당기순이익은 적자전환.

부채비율 63%-> 135% 증가 .

유보율 547%->528% 감소.

*보호예수물량 6월말에 풀림 일본기업 20% 보유중 아직 물량은 안나왔음.

@요약 - OLED 건조장비 납품.

결론 : 코디엠은 최근 세메스에 154억 규모의 디스플레이용 베이크를 공급한다는 뉴스가 나왔다. 

베이크라는 장비는 공정과정중에 포토공정이라는 공정중 수분을 말려주는 건조장비라고 보시면 됩니다.

분석결과 이 베이크 장비는 OLED용 장비이고 세메스에 납품 후 세메스에서 삼성디스플레이로 넘어가는 유통 과정을 가지고 있습니다. 1분기 실적은 LCD의 매출이 악화가 되어서 안좋았지만 앞으로 OLED용 장비로 인하여 충분하게 실적은 좋아질 수 있을 것입니다. 최근 공급하는 154억은 매출액의 33%에 해당하는 규모입니다.

최근 OLED 관련주들의 상승이 어마어마 합니다. 아직 숨겨진 OLED 종목인 코디엠의 주가 상승도 한번 기대해 봅니다.

@상승이슈 종목 정보 보러가기 -->

@사업내용

1) 세정장비

- Slilicon Wafer의 Etching, Cleaning, Rinse, Dry를 목적으로 하는 세정 장비

- Option별 다양한 Nozzle 구성 가능으로 여러 공정에 활용 가능

2) 도포·현상장비

- 반도체 Photo Lithography(노광) 제조 공정 중, Coating process(감광액 도포)와 Develop process(현상), Baking 공정을 복합적으로 운영할 수 있는 장비

3) HP/CP

- 디스플레이 FPD 제조 공정 중 단계별로 Glass에 인쇄된 감광액을 안정된 분위기와 정밀한 온도 제어 상태에서 정해진 온도 Profile에 따라 건조시키는 장비

4) 접착장비

- 웨이퍼 다이를 stem이나 lead frame에 본딩하는 다이 본딩 장비

- Sorting 된 Chip을 고속으로 Lead frame 에 접착시키는 장비

- 타사 대비 2분의 1수준의 Tack time 보유(15년 Launching)

@주요제품현황

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@투자참고사항

신규 사업

2015년 4월부터 접착장비를 OEM방식으로 제작하여 판매하기 시작 하였습니다. 접착장비란 절단이 완료된 개별 Wafer Chip을 정상/불량으로 선별하여 정상 제품에 대하여 등급에 따라 PCB 또는 SD Card 등에 Chip을 부착하는 설비로 현재 삼성(온양, 중국 시안)에 납입되고 있습니다.

새로운 제조 장비의 추가로 추후 매출 증대에 큰 힘이 될 것으로 보입니다. 2015년 접착장비의 매출액은 5,847백만원 이며 향후 기존 라인보완 및 신규라인 투자에 따른 지속적인 매출확대가 예상됩니다.

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