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고다층 PCB 및 고밀도 연결(HDI) PCB를 주로 생산하며, 국내 시장 점유율 1위, 세계 시장 점유율 4위를 차지하고 있습니다.
2. 타이거일렉
초고다층 인쇄회로기판 제조 및 반도체 검사용 Probe Card와 Load Board PCB를 제조합니다.
미국의 폼팩터(FormFactor)와 인텔(Intel), 유럽의 테크노프로브(Technoprobe) 등과 공급 계약을 체결하여 기술력과 생산능력을 인정받았습니다. (크랜빌로드 스토리)
3. 대덕전자
메모리용 반도체 기판과 비메모리용 반도체 기판을 생산하며, 국내 인쇄회로기판(PCB) 시장에서 상위권을 차지하고 있습니다.
주요 고객사로는 국내 메모리 반도체 기업들이 있습니다. (전자부품 전문 미디어 디일렉, Chosunbiz)
4. 심텍
대덕전자와 함께 국내 인쇄회로기판(PCB) 시장에서 상위권을 차지하고 있으며, 메모리 반도체 기업들을 주요 고객사로 보유하고 있습니다. (Chosunbiz)
5. 티엘비
대덕전자로부터 분사되어 메모리 모듈용 PCB를 생산하는 업체로, 주요 제품은 SSD, DDR5, R-DIMM 등입니다. (네이버 블로그)
6. 프로텍
PCB에 쓰이는 리플로우 장비를 생산하며, HBM 수혜기업으로 언급됩니다.
자체 개발한 레이저 광원을 적용하여 생산원가를 절감하고, 주요 OSAT 업체와 첨단 패키징을 강화하고 있는 삼성전자, SK하이닉스 등을 공략하고 있습니다. (크랜빌로드 스토리)
7. 피에스케이홀딩스
반도체 패키징 장비회사로 열과 압력을 이용하는 매스 리플로우 장비를 생산합니다.
삼성전자, SK하이닉스 등 국내외 글로벌 업체들을 고객사로 확보하고 있습니다. (크랜빌로드 스토리)
이러한 업체들은 HBM 기술의 발전과 함께 고다층 및 고밀도 PCB 생산 능력을 강화하고 있으며, 글로벌 반도체 기업들과의 협력을 통해 시장에서의 입지를 확장하고 있습니다. 특히, 엔비디아와 같은 글로벌 기업에 직접 공급하거나 협력하는 사례가 증가하고 있어, HBM 관련 PCB 산업의 중요성이 더욱 부각되고 있습니다.(A-Ha, 크랜빌로드 스토리)
더 자세한 정보를 원하시면 각 업체의 공식 웹사이트나 최근 보도자료를 참고하시기 바랍니다.