“팔고 싶어도 못 팔아”… 2분기에도 폭주하는 D램 수요,

[명사십리]

“팔고 싶어도 못 팔아”… 2분기에도 폭주하는

D램 수요, HBM에 발 묶인 삼성전자·SK하이닉스

“팔고 싶어도 못 팔아”… 2분기에도 폭주하는 D램 수요, HBM에 발 묶인 삼성전자·SK하이닉스

범용 D램 가격 상승세가 올 2분기에도 예상보다 가파르게 이어지고 있다. 올 1분기에 폭등한 이후 2분기부터는 서서히 수요가 완만해질 것이라던 시장조사업체들의 관측과 달리 삼성전자, SK하이닉스로 몰려드는 전 세계의 D램 공급 요청은 늘고 있다. 다만 고대역폭메모리(HBM)에 할당된 D램 생산능력 때문에 범용 D램 비중을 다시 늘리기는 어려워 수요 대응에 어려움을 겪고 있다는 전언이다. 29일 업계에 따르면 시장조사업체 트렌드포스는 당초 올 1분기 범용 D램 가격 상승률을55~60%로 봤지만 이후 90~95%로 올려 잡았다. 기존 전망보다 상승률이 35%포인트(P) 높아진 것이다. 여기에 2분기 58~63% 추가 상승 전망까지 반영하면, 1분기 급등 후 진정이 아니라 2분기까지 가격 레벨이 한 단계 더 올라가는 흐름으로 바뀐 셈이다.

가장 큰 원인은 ‘HBM 전용’으로 고정된 D램 물량 때문에 삼성전자, SK하이닉스가 범용 D램 수요에 대응하기가 더 어려워졌다는 것이다. 세계 D램 물량의 70% 이상을 공급하는 두 회사의 절대적인 범용 D램 물량이 줄면서 최근에는 고부가가치 제품인 HBM보다 상대적으로 생산 프로세스가 단순한 D램의 이익률이 4~5배 상회하는 상황도 초래되고 있다. 실제 올 1분기 삼성전자 DS(반도체)부문의 ‘깜짝 실적’도 HBM보다 D램 비중이 더 컸던 것으로 알려졌다. HBM이 전체 D램 생산능력에 미치는 영향은 점점 더 커지고 있다. 삼성전자에 정통한 관계자는 “HBM 전환은 전통적인 제품 믹스 변화보다 공급에 미치는 충격이 크다”며 “HBM 기술이 고도화할수록 더 많은 D램을 소모하고 공정 리드타임도 더 길어진다. 범용 D램처럼 탄력적으로 대응하기가 힘들다”고 설명했다. 앞서 마이크론은 HBM 생산이 DDR5 대비 약 3배의 D램 생산능력을 사용한다고 설명한 바 있다. 트렌드포스는 PC용 D램 수요 전망이 하향 조정됐음에도 공급사들이 PC 제조사와 모듈 업체 대상 출하를 줄이면서 배정 물량이 부족한 업체들이 더 높은 가격에 제품을 확보하고 있다고 분석했다. 소비자용 D램도 올 2분기 45~50% 추가 상승 전망이 나왔다. DDR4 4Gb 평균 가격은 3월 한 달 동안 20% 이상 올랐고, DDR3·DDR2 가격도 같은 달 20~40% 상승했다. 당장 범용 D램 가격이 급등한다고 해서 HBM 비중을 줄이기도 어려운 상황이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM4(6세대 HBM) 시장에서 주도권을 두고 경쟁 중이기 때문에 엔비디아, 브로드컴, 오픈AI 등 주요 고객사와 장기 계약을 맺은 상황이다. 범용 D램보다 중장기적으로 안정적인 수익 창출이 가능하기 때문에 ‘HBM 쏠림’에 따른 단기적 수익 손실을 감수하고 HBM에 더 많은 자원을 투자할 수밖에 없다는 분석이다.