COG Bonding M/C,ACF Bonding M/C, FPC Bonding M/C,Heat Seal Bonder M/C

[Coreonix]

엠티에스코리아

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ACF Bonding M/C

(단동기)

1.개요

ACF 본더는 이방성 전도성 필름(ACF)을 Glass, FPCB, PCB 등에 정밀하게 라미네이션(압착)하는 장비입니다.
COG, FOG, FOB 등 다양한 본딩 공정의 전처리(Pre-bonding) 혹은 본딩 자체에 사용됩니다.

2. 주요 기능

•ACF를 정밀 위치에 공급 및 압착

•라미네이션 후 예열(Pre-heating), 본딩 조건 적용

•Film Feeding, Pre-Laminating, Bonding Zone 구성

3.구성

구성	설명
ACF Unwinder	롤 타입 ACF 필름 공급
라미네이션 헤드	일정 압력과 온도로 ACF 부착
Pre-Heating	본딩 안정화 위한 예열 구간
본딩 스테이지	정렬 및 고정 지그 포함
온도 제어	PID 방식, 100~300°C 범위
Stage 제어	Manual 또는 Servo Motor 기반

COG Bonding M/C

(단동기)

1.개요

COG 본더는 IC Chip을 Glass Substrate (TFT 또는 OLED Panel 등)에 정밀하게 본딩(접합)하는 장비입니다.
주로 디스플레이 모듈 제조 공정에서 사용되며, 정밀 Vision Alignment, 정밀 열압착 제어(Hot Bar) 기술이 핵심입니다.

2. 주요 기능

•IC Chip ↔ Glass Substrate 연결 (비접촉/연성 패턴)

•Vision 정렬 → 정밀 위치 제어

•열 & 압력으로 본딩 (Pulse Heat or Thermode 방식)

•본딩 전 ACF 또는 ACP를 이용한 접촉 매체 사용

3.구성

구성	설명
Chip Auto loading	Picker Unit
Vision Alignment System	고해상도 카메라 및 조명
X/Y/Z/θ 스테이지	고정밀 위치 정렬 및 이동 (Manual & Auto)
본딩 헤드 (Hot Bar)	온도/압력/시간 정밀 제어
정압 유닛	본딩 압력 제어 (공압/서보)
제어 시스템	PLC+Motion/Temperature Controller
안전 커버 및 클린환경 대응	Clean Class 1000~10000 가능

4. Vision

1) 마크 인식 (Feature Detection)
2) 좌표 정합 (Coordinate Matching)
3) 오차 보정 (Error Compensation)
4) 움직임 제어 (Motion Control)
5) 정렬 검증 (Alignment Verification)
6) 본딩 진행

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