도금기술

[땡초도사]

PCB(Printed Circuit Board) 도금 기술은 PCB 제조에서 전자 회로의 신뢰성과 성능을 보장하기 위해 중요한 역할을 합니다. 주로 사용되는 도금 기술에는 다음과 같은 것들이 있습니다:

1. **금 도금 (Gold Plating)**: 금은 뛰어난 전기 전도성과 내식성 덕분에 PCB의 핀과 커넥터에 사용됩니다. 금 도금은 보통 금-니켈 도금층 위에 적용됩니다.

2. **은 도금 (Silver Plating)**: 은은 금보다 저렴하면서도 우수한 전기 전도성을 가지고 있습니다. 그러나 은은 산화가 쉽게 일어나기 때문에 보호 코팅과 함께 사용됩니다.

3. **납땜 도금 (Solder Plating)**: 납땜 도금은 PCB의 핀과 패드를 보호하고, 납땜이 잘 붙도록 하기 위해 사용됩니다. 일반적으로 납과 주석의 합금으로 이루어져 있습니다.

4. **전기도금 (Electroplating)**: 전기도금은 전기 화학적 방법을 통해 금속을 PCB 표면에 도금하는 과정입니다. 이 과정은 균일한 두께의 금속층을 형성할 수 있어 널리 사용됩니다.

5. **화학적 도금 (Chemical Plating)**: 화학적 도금은 화학 반응을 통해 PCB 표면에 금속층을 형성하는 방법입니다. 전기도금보다 두께 제어가 어려울 수 있지만, 균일한 코팅이 가능합니다.

이러한 도금 기술은 PCB의 내구성을 높이고 전기적 특성을 향상시키며, 전체적인 회로의 신뢰성을 높이는 데 기여합니다.