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3년째 영업이익 흑자. 순이익은 적자 누적되다 작년부터 턴어라운드시작. 고정비 부담완화 전망에도 과중한 금융비용이 문제가 되고 있다. 차입금 의존도가 50을 넘어서고 있어 재무안정도는 지속적으로 하락중 영업활동으로 인한 현금흐름은 5년째 흑자 지속. 총자본이 자본금의 10배가 넘고 있어 당장 큰 문제가 생기지는 않을듯 하다 |
@요약—반도체소재는 좋지만 led와 터치패널 문제
네패스의 주력사업은 크게 반도체, 터치패널, led조명사업이다. 반도체를 제외한 나머지 사업부분의 전망은 여전히 어둡다. 터치패널과 led조명은 그야말로 출혈경쟁이 펼처지는 산업으로 수익성이 악화되고 있다. 앞으로도 수익성 회복이 쉽지 않을 것으로 보인다. *비메모리 반도체 관련 산업은 기대감 보유 *삼성 평택 15조 투자 삼성전자는 평택산업단지 신규 라인 건립으로, 비메모리반도체 중심의 기흥과 메모리반도체 위주의 기존 화성 사업장을 연결한 최첨단 반도체 집적단지도 구성할 수 있게 됐다. 비메모리반도체는 정보를 저장하는 데 사용되는 메모리 반도체(D램)와는 달리 정보처리를 목적으로 제작되는 반도체이다. 컴퓨터 주기억장치(CPU)처럼 특수한 기능을 하기 때문에 고도의 회로설계기술을 필요로 한다. 메모리 반도체는 기능이 단순한 반면 수요가 많아 대규모 투자를 바탕으로 대량 생산방식이 가능한 반면 비메모리 반도체는 다품종소량이지만 고부가가치형 기술이기 때문에 메모리 반도체보다 적은 투자로 더욱 많은 수익을 거둘 수 있다. 비메모리 반도체는 세계 반도체 시장의 80% 가량을 차지하고 있으면서도 유독 한국 내에서는 D램과 플래시 메모리 등에 압도돼 상대적으로 활약이 저조했다.
*최근 비메모리 관련 뉴스. 중국의 진출. 중국이 정책적으로 칩 제조 산업 육성을 꾀하고 있다. 2030년까지 반도체 주요 생산국으로 자리매김시킨다는 계획이다. 2020년 경에는 모바일 기기, 네트워킹, 클라우드 컴퓨팅 분야 칩 제조사가 글로벌 리더급 수준을 달성할 수 있도록 할 예정이며, 2030년께는 시장을 선도하는 수준까지 육성할 것이라라 밝혔다. 중국발 모바일향 비메모리 칩 수요 급증세 네패스, 중국에 합작법인 설립한다
위에 보이는 것 하나하나가 비메모리 입니다. 비메모리는 쓰이는 곳이 광범위 합니다. 이동통신, 자동차, 인터넷, 가전등 전자제어가 필요한 모든곳에 사용되니 D램보다 시장이 클 수 밖에 없습니다. *메모리와 비메모리 비교 삼성 시스템LSI, AP·모뎀 통합+RF 솔루션 개발 막바지 삼성전자의 시스템반도체 실적은 부진했고 그로인해 비모모리 관련주들의 실적도 좋지 않은게 사실이다. 향후 평택에 15조를 투자할 경우 비메모리 관련 기업들의 주가회복이 기대된다. @최근 긍정적 뉴스 1)중국 스마트폰 제조사에 일체형 터치스크린 공정 `하이브리드인셀(HIC)을 공급확대하고 있다. HIC는 LCD 기판에 터치센서 전극을 넣는 네패스디스플레이의 핵심 공정기술이다. 0.3㎜ 이하 두께의 박형 글라스에 초미세 패터닝이 가능하다. 기존 애드온 타입에서 일체형으로 빠르게 변하는 터치스크린 시장에 대응하기 위해 지난해 6월부터 양산을 시작했다. 2)애플의 신형 아이폰에 첨단 패키징 기술을 공급 팬아웃 방식은 작은 크기를 유지하면서 단일 칩 내에 여러 기능을 구현하게 할 수 있다. 작은 크기로 인해 사물인터넷 관련 시장 외에도 자동차, 스마트폰, 웨어러블 기기, 드론 등 여러 분야에 형태 구애 없이 사용 가능하다. 네패스가 이번 애플이 도입하는 팬아웃WLP 공정 패키징을 담당하게 될 것으로 기대된다.
네패스의 주가는 장기간 하락파동을 보였기에 저가매력은 있으나 높은 부채가 부담. 시스템반도체 관련 기대감은 있으나 led와 터치패널은 여전히 부담된다. 장기투자 보다는 주도주를 보면서 단기 트레이딩 전략으로 매매가능. |
@사업내용
네패스의 사업분야는 플립칩 Bumping기술을 근간으로 디스플레이용 구동칩 및 휴대폰용 다양한 기능을 구현하는 Chip-set 사업을 추진하는 반도체사업과 반도체, TFT-LCD, 반도체 등에 사용되는 전자재료사업 그리고 Smart Phone 등에 사용되는 Touch Pane의 디스플레이사업으로 구분되어 있다.
IT Application 시장을 주도하는 제품은 Mobile성에 기반을 둔 Smart Device 들이며 이를 구성하는 주요 부품들이 대부분 비메모리임. 네패스의 범핑 기반 반도체 후공정사업은 비메모리 Supply Chain의 핵심 공정이며 국내 공급업체는 전무한 상황에서 기술 및 산업을 선도하고 있다.
구 분 | 주요재화 및 용역 | 주요고객 |
---|---|---|
반 도 체 부문 | Bumping & Package | 삼성전자 등 |
디스플레이 부문 | Touch Panel | 삼성전자 등 |
전자재료 부문 | Developer, EMC 등 | 엘지디스플레이 등 |
기 타 | LED, 기능성 유리 등 | - |
사업부문 | 매출유형 | 품 목 | 회 사 명 | 매 출 액 | 비율 |
---|---|---|---|---|---|
반 도 체 | 제 품 | Driver IC Bumping, WLP 외 | (주) 네패스 | 61,535 | 35.89 |
Nepes Pte | 1,414 | 0.82 | |||
기 타 | IC 소모품외 | (주) 네패스 | 596 | 0.35 | |
Nepes Pte | 29 | 0.02 | |||
전자 재료 | 제 품 | Deceloper, EMC Chemical외 | (주) 네패스 | 24,506 | 14.29 |
(주) 네패스신소재 | 12,594 | 7.35 | |||
기 타 | 자재 등 | (주) 네패스 | 10,108 | 5.90 | |
(주) 네패스신소재 | - | - | |||
디스플레이 | 제 품 | Touch Panel | (주) 네패스디스플레이 | 61,235 | 35.72 |
기 타 | - | (주) 네패스디스플레이 | 5 | 0.00 | |
기 타 | 기 타 | L E D | (주) 네패스엘이디 | 1,138 | 0.66 |
기능성 유리 | (주) 네패스리그마 | 309 | 0.18 | ||
내부거래제거 | - | - | (609) | (0.36) | |
중단영업손익(주1) | - | - | (1,411) | (0.82) | |
합 계 | - | - | 171,449 | 100 |
1)반도체 사업
네패스는 독자적으로 개발한 솔더범핑에 관한 특허를 토대로 2006년 비메모리 반도체 12인치 웨이퍼레벨 패키지를 서비스시작.
*플래팅범핑
반도체 후 공정에서 전기적 흐름의 효율성을 최대화하는 반면 웨이퍼의 크기를 최소화시키는 기술.
*팩키지
2)나노 소재
절단된 Wafer 표면을 가공할 때 사용되는 Edge부 연마용 Slurry입니다.
- 식각액
- 도금액
- 박리액
3)디스플레이 사업
터치패널 사업
국내 최초 Cover lens(Window)에 직접 ITO 코팅(증착/식각) 방식을 적용해 두께와 해상도 등의 품질을 개선한 터치패널 방식
4)led사업
@신규사업 분야
@관계사 현황
네패스신소재(31%)
나노스퀘어(18%)
네패스led(37%)--LED 조명장치
이리도스(50%)
내패스리그마(37%)--컬러 유리
네패스디스플레이(45%) Touch Panel
@투자참고사항
첫댓글 감사합니다
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