PCB에서 쓰이는 화학약품....??

PCB(Printed Circuit Board, 인쇄회로기판) 제조 공정에서는 다양한 화학약품이 사용되며, 이들은 주로 회로 형성, 금속 도금, 세정, 현상, 에칭 등의 공정에 사용됩니다. 아래는 PCB 제조 공정별로 자주 쓰이는 화학약품을 정리한 표입니다.<hr data-ke-style="style1">🧪 PCB 공정별 주요 화학약품 정리공정 사용 화학약품 주요 성분 용도<div class="table-wrap"><table data-ke-type="table" data-ke-align="alignLeft" style="width: 100%;" border="1"><tbody><tr><td>탈지 (Degreasing)</td><td>알카리 세정제</td><td>NaOH, KOH, 계면활성제</td><td>표면의 유기물, 오염물 제거</td></tr><tr><td>표면 활성화 (Surface Conditioning)</td><td>활성화제</td><td>계면활성제, 산성물질</td><td>도금 전 접착력 향상</td></tr><tr><td>전처리 (Microetching)</td><td>과산화수소 + 황산</td><td>H₂O₂ + H₂SO₄</td><td>동박 표면 산화층 제거</td></tr><tr><td>감광액 도포 (Photoresist)</td><td>감광액</td><td>고분자 수지 + 감광제</td><td>회로 패턴 형성용 마스크</td></tr><tr><td>현상 (Developing)</td><td>Na₂CO₃, NaOH</td><td>알칼리성 용액</td><td>노광되지 않은 감광층 제거</td></tr><tr><td>에칭 (Etching)</td><td>염화제1철, 암모니아 에칭액</td><td>FeCl₃, NH₄Cl + NH₃</td><td>불필요한 동 제거</td></tr><tr><td>전기동도금 (Electrolytic Cu Plating)</td><td>황산동, 황산</td><td>CuSO₄ + H₂SO₄</td><td>스루홀 내부 도금</td></tr><tr><td>무전해동도금 (Electroless Cu)</td><td>포름알데히드, EDTA, 황산동</td><td>HCHO, EDTA, CuSO₄</td><td>비전도성 기판에 동 도금</td></tr><tr><td>주석 도금 (Tin Plating)</td><td>산염화주석</td><td>SnCl₂</td><td>에칭 저항층 형성</td></tr><tr><td>금도금 / 니켈도금</td><td>황산니켈, 시안금칼륨 등</td><td>NiSO₄, KAu(CN)₂</td><td>패드 보호, 솔더링성 향상</td></tr><tr><td>스트리핑 (Stripping)</td><td>NaOH, 산성제거제</td><td>알칼리 또는 산</td><td>감광막, 주석, 금속 제거</td></tr><tr><td>세정 (Cleaning)</td><td>DI Water, 알코올, IPA</td><td>초순수, 이소프로필알콜</td><td>잔여 화학물질 제거</td></tr></tbody></table></div><hr data-ke-style="style1">⚠️ 안전 주의 사항<ul style="list-style-type: disc;" data-ke-list-type="disc"><li>산성/염기성 물질은 부식성이 강하고 인체에 해로움 → 보호장비 필수</li><li>일부 용매류나 시안화물(CN) 함유 약품은 독성 및 환경규제 대상</li><li>폐액 처리는 반드시 환경법규에 따라 처리해야 함</li></ul><hr data-ke-style="style1">✅ 참고로 많이 사용하는 약품 예시 (상품명)상품명 용도 성분<div class="table-wrap"><table data-ke-type="table" data-ke-align="alignLeft" style="width: 100%;" border="1"><tbody><tr><td>MEC DEVELOPER</td><td>감광막 현상</td><td>Na₂CO₃</td></tr><tr><td>ALUM-ETCH</td><td>동박 에칭</td><td>NH₄Cl + NH₃</td></tr><tr><td>MEC STRIPPER</td><td>감광막 제거</td><td>알칼리성 약품</td></tr><tr><td>CUPRACLEAN</td><td>동 표면 처리</td><td>H₂O₂ + H₂SO₄</td></tr></tbody></table></div><hr data-ke-style="style1">🧠 요약PCB 공정에는 다음 3가지 계열의 화학약품이 가장 핵심입니다:<ol style="list-style-type: decimal;" data-ke-list-type="decimal"><li>산/염기성 세정제 → 전처리 및 세정</li><li>에칭/도금용 금속 용액 → 회로 형성</li><li>감광/현상/스트리핑용 고분자 및 용제 → 마스크 및 보호층 처리</li></ol><hr data-ke-style="style1">필요하시면 공정별 상세 작동 원리, 약품 농도 예시, 또는 MSDS 자료도 도와드릴 수 있습니다.