타이거일렉(219130) 반도체 설비투자 확대의 수혜

[빵집 주인장]

반도체 테스트 공정용 PCB 전문 생산 기업

반도체 후공정 중 웨이퍼 테스트, 패키지 테스트에 사용되는 Probe Card PCB와 Load Board PCB, Socket Board PCB, Burn-In Board PCB를 전문적으로 생산하는 국내 반도체 테스트용 PCB 시장 점유율 1위 기업이다.

주요 고객사는 TSE(한국), KEYSTON(대만), 에스디에이(한국), 엑시콘(한국), 마이크로프랜드(한국) 등의 테스트용 기판 제조회사 및 팹리스 업체다.

16년 기준 제품별 매출 비중은 Probe Card PCB 34.3%, Load Board PCB 30.6%, Socket Board PCB 18.1%, 일반 Board 및 기타 17.0%이다.

차별화된 기술력으로 시장 공략

다양한 산업 영역에 적용되는 여러 종류의 PCB 중에서도 반도체 테스트용 PCB의 경우, 상대적으로 높은 생산 기술력이 요구된다.

반도체의 미세화 공정이 진행될수록 높은 수준의 회로 집적도가 요구되며 적층수 또한 동반 상승하기 때문이다.

타이거일렉은 적용 공정에 따라 50층부터 80층에 이르는 초고다층 PCB를 생산하고 있으며 최대 116층 수준의 초고다층 PCB를 생산할 수 있는 기술력을 보유하고 있다.

더불어 PCB의 홀도금 공정능력을 의미하는 A/R(Aspect Ratio: PCB기판의 두께 대비 홀 크기의 비율)도 전세계 최고 수준인 42:1수준에 달하는 등 경쟁사 대비 뚜렷하게 앞서는 기술력을 보유하고 있다.

반도체 설비 투자 확대의 수혜

테스트공정용 PCB의 최종 수요처인 삼성전자, SK하이닉스와 더불어 마이크론, 칭화유니그룹 등 국내외 기업들의 설비 투자 확대의 수혜가 예상된다.

테스트공정용 PCB의 수요는 1) 기존 제품의 수명 종료에 따른 교체 주기가 도래하는 시점, 2) 신규장비 도입 즉, 증설이 단행되는 시점, 3) 패키지 및 제조 방식이 변경되는 시점에 발생하는데, 그 동안의 매출이 교체수요를 중심으로 발생했다면 올해부터는 증설 및 패키지 방식 변화에 의한 수요가 발생하며 외형 성장을 이끌 것이다.

전 세계 낸드 제조업체들의 설비투자 금액은 지난해 145억 달러로 사상 최대치를 기록한 데 이어 올해는 173억 달러에 달하며 사상 최대치를 새롭게 쓸 것으로 전망되고 있다.

특히, 삼성전자의 경우, 구조적 변화가 나타나고 있는 3D 낸드와 SSD시장에서 차별적 지위를 유지하기 위한 공격적 설비 투자를 진행하고 있으며 현재 증설 중인 평택공장의 3D낸드라인으로는 본격적인 장비 반입이 진행되고 있다.

타이거일렉에서 생산하는 테스트공정용 PCB의 매출은 장비업체가 최종 고객사에 제품을 납품하는 시점보다 조금 앞서서 인식되므로 1분기 보다는 2분기, 2분기보다는 3분기로 갈수록 증가하는 매출액을 확인할 수 있을 것이다.