경영 퀄컴 3나노 AP 파운드리, 삼성전자 대신 TSMC에 전량 맡긴다.

[Designercity]

미국 퀄컴이 내년에 출시할 3나노 공정의 차세대 애플리케이션 프로세서(AP) 파운드리를 삼성전자가 아닌 대만 TSMC에 전량 맡기기로 했다. 퀄컴은 또 현재 삼성전자를 통해 전량 위탁생산하는 4나노 공정의 AP 파운드리 일부도 TSMC에 맡겨 이원화한 것으로 파악됐다.

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퀄컴의 이같은 결정은 삼성의 파운드리 선단공정 수율이 너무 낮아 물량 수급이 여의치 않다는 판단에 따른 것이다. 앞서 엔비디아도 삼성에 맡겼던 7나노 공정의 그래픽카드 파운드리를 지난해 TSMC에 맡겼다. 퀄컴, 엔비디아 등 대형 고객사 이탈이 현실화되면서 삼성 파운드리는 최대 위기를 맞을 것으로 우려된다.

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22일 스마트폰 업계에 따르면 퀄컴은 현재 개발 중인 3나노 공정의 차세대 AP 파운드리를 대만 TSMC에 맡기기로 방침을 정한 것으로 확인됐다. 3나노 공정 AP는 퀄컴이 내년에 출시하는 차세대 제품이다.

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이에 더해, 퀄컴은 삼성전자에 전량 맡겨왔던 4나노 신형 AP '스냅드래곤8 1세대' 파운드리 물량 중 일부를 지난해 하반기부터 TSMC에도 나눠 맡긴 것으로 파악됐다. 4나노 AP 파운드리를 '삼성전자-TSMC'로 이원화한 것이다. 이 제품은 이미 TSMC에 웨이퍼가 투입됐으며, 올해 2분기부터 스마트폰 업체들에 공급될 예정이다.

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대신 퀄컴은 7나노 공정을 사용한 무선주파수(RF)칩은 삼성 파운드리를 계속 이용하고, 물량도 더 늘리기로 했다.

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퀄컴의 이같은 결정은 '삼성 파운드리의 낮은 수율' 문제 때문인 것으로 알려졌다. 업계에 따르면 삼성 파운드리에서 생산하는 퀄컴 4나노 AP 수율은 35% 정도에 불과한 것으로 알려졌다. 100개를 만들면 65개가 불량이라는 얘기다. 같은 라인에서 생산하는 엑시노스2200 수율은 이보다 더 낮은 수준으로 파악된다.

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이 사안에 정통한 관계자는 "퀄컴 칩 수율이 그나마 엑시노스보다 높은 건, 퀄컴 본사 임원과 기술인력이 삼성 파운드리 사업장에 상주하면서 수율 문제를 해결했기 때문인데, 더이상 낮은 수율 문제를 안고갈 수 없다는 게 퀄컴의 판단"이라며 "4나노 파운드리를 이원화하고, 3나노 파운드리를 TSMC에 전량 위탁하기로 한 것도 이 때문"이라고 귀띔했다. 글로벌 반도체 공급부족 상황에서 더이상 수율에 발목을 잡힐 수 없다고 판단했다는 의미다.

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퀄컴은 이같은 방침을 지난해 미국 본사를 찾은 노태문 삼성전자 MX사업부(무선사업부) 사장에게 전달했다. 당시 퀄컴은 "삼성에 파운드리 물량을 더 맡기고 싶어도, 수율 때문에 그럴 수 없다"고 한 것으로 알려졌다.

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최근 삼성전자 본사가 파운드리 사업부에 대한 경영진단(감사)에 착수한 것도 4나노 수율 하락으로 무선사업부 AP 물량을 맞추지 못했다는 점이 결정적 원인인 것으로 업계에선 보고 있다.

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파운드리 최대 고객사인 퀄컴의 이탈은 삼성전자로서는 엄청난 악재가 될 것으로 예상된다. 퀄컴은 애플과 함께 파운드리 업계의 큰 손으로 불린다. 생산을 맡기는 물량이 많아서다. 프리미엄급 제품 위탁생산은 공정 기술의 우위를 상징적으로 나타내는 것이어서 의미가 적지 않다. 4나노 이하 선단공정에서 TSMC와의 경쟁구도에서도 뒤처질 수 있다. 애플에 이어 최대 고객사인 퀄컴의 3나노 파운드리까지 TSMC에 내주게 되어서다.

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또 다른 업계 관계자는 "스냅드래곤8 1세대 사례처럼, 내년 퀄컴의 3나노 파운드리 일부 물량도 TSMC와 이원화 구도로 갈 가능성도 없지는 않으나, 현재로선 쉽지 않을 것으로 보인다"며 "TSMC 추격에 나서야 할 삼성 입장에서는 위기가 될 수 있다"고 지적했다.

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출처 : 전자부품 전문 미디어 디일렉(http://www.thelec.kr)

http://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=16130​