[전기전자] 노경탁 Analyst의 짜릿한 전기전자: HDI기판 폼팩터 변화에 주목

[빵집 주인장]

PCB시장 재편 시작

 2017년 9월 출시 예정인 애플의 아이폰8은 배터리 용량 확대와 소비전력 개선, 디자인 슬림화를 위해 차세대 HDI기판인 SLP(Substrate Like PCB)를 적용할 것으로 예상된다.

기판 기술 변화에 따라, 프리미엄 스마트폰에 SLP기판 채택율이 높아질 것으로 보인다.

이에 따라, 관련 서플라이체인에 대하관심을 가질 필요성이 커지고 있다.

MSAP공정 도입으로 HDI기판 폼팩터 변화

 스마트폰의 하드웨어적, 소프트웨어적 성능 개선으로 사용가능한 어플리케이션의 폭이 넓어지면서, 소비자들의 스마트폰 사용시간은 지속적으로 증가하고 있다.

결국, 이를 뒷받침하기 위해서는 배터리 용량의 증가가 필수적으로 뒤따라야만 한다.

갤럭시S8과 아이폰7에 사용되고 있는 배터리용량은 각각 3,000mAh, 1,960mAh로, 초창기 스마트폰인 삼성 갤럭시S1과 아이폰3G 대비 2배 증가하였다.

 배터리가 차지하는 공간을 마련하기 위한 하드웨어적인 노력은 HDI기판의 고밀도화로 나타나고 있다.

하지만, 고밀도화는 기술적으로 한계에 다다른 상태이며, 이를 해결하기 위한 방법으로 HDI기판에 반도체패키징 기술을 적용한 SLP(Substrate Like PCB)기판이 개발되고 있다.

반도체패키징에 사용되는 MSAP공정 도입으로 미세패턴 회로 구현이 가능하며, 기판의 면적과 두께를 슬림화하고, 부피 대비 효율성을 증가시킬 수 있어 차세대 기판으로 주목 받고 있다.

프리미엄 부품업체들의 재평가 필요

 인공지능과 스마트홈, 자율주행차 시대 진입으로, 프리미엄 스마트폰을 비롯한 많은 하드웨어의 성능향상이 이어질 것으로 예상된다.

기존 기판 기술과 관련해서는 MSAP공정이 새롭게 도입됨에 따라 반도체 패키징 관련 기술과 공정 노하우를 보유하고 있는 업체들을 중심으로 서플라이체인이 재편될 것이다.

하드웨어 성장기는 폼팩터 변화에 따라 기술 난이도가 급격히 상승하는 시기이기 때문에, 프리미엄 부품 생산 능력을 갖춘 업체(삼성전기, 코리아써키트, 대덕GDS, 이수페타시스)에 주목해야 한다.