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삼성전자, 엔비디아 HBM4 샘플 합격 소식 및 반도체 수출 호조 등에 상승

▷일부 언론에 따르면, 삼성전자가 엔비디아에 보낸 6세대 고대역폭메모리(HBM4)가 신뢰성 검증(Reliability Testing) 시험을 통과해 이달 말 최종 양산 직전 단계에 진입한 것으로 파악됐다고 전해짐. 삼성전자는 지난달 엔비디아에 납품한 HBM4 샘플이 초기 시제품 시험과 품질 시험을 통과해 이달 말 ‘프리프로덕션(PP)’ 단계에 돌입할 예정이며, 최종 테스트가 순조롭게 진행되면 이르면 연말 HBM4 대량생산이 가능해질 예정인것으로 알려짐. 이와 관련, 업계 관계자는 “수율을 포함한 품질 부문에서 긍정적 평가를 받고 PP 단계에 들어선 것으로 안다”면서 “PP 단계를 통과하면 11~12월 대량생산이 가능한 상황”이라고 밝힘.

▷관세청이 이날 발표한 수출입 현황에 따르면, 8월1일부터 20일까지의 한국 수출액이 전년 같은 기간보다 7.6% 늘어난 355억 달러를 기록했음. 월간 기준으로는 지난달 수출이 전년 동월 대비 5.9% 늘어나며 6월에 이어 두 달 연속 증가세를 기록. 특히, 반도체 수출액이 전년동기대비 29.5% 급증하면서 수출 성장세를 이끌었음. 전체 수출에서 반도체가 차지하는 비중은 24.5%로 전년동기대비 4.2%포인트(p) 상승.

▷한편, 19일(현지시간) 하워드 러트닉 미국 상무장관이 반도체지원법(CHIPS Act)에 의거해 지원을 받아 미국에 공장을 짓는 반도체 제조기업들의 지분을 미국 정부가 받는 방안을 검토 중이라는 소식이 전해짐. 여기에는 대만 TSMC, 미국 마이크론, 한국 삼성전자가 포함된다고 알려지고 있음. KB증권은 삼성전자에 대해 올 하반기 대내·외 리스크 안개가 걷히는 전환점이 될 것이라며, 미 상무부 삼성전자 지분 취득 검토는 미국 정부와 결속력 강화로 이어져 관세를 비롯한 정치적 리스크 완화 계기로 작용할 수 있다고 분석.