간단한 메모리앤테스팅자료 -허접;;

[Minertemis]

[ 공모 희망가액 제시범위 산출내역 ]

구     분	금    액	비    고
PER에 의한 평가가치(a)	8,011 원	2005년 및 2006년 실적 기준
EV/EBITDA에 의한 평가가치(b)	9,385 원
평가가치 평균	8,698 원	[ (a) + (b) ]÷2
공모 희망가액	7,000원 ~ 8,000원	주당 평가가액의 80.5% ~ 92.0%
(확정) 공모가액	미정

(나) 2006사업연도

1) 대차대조표

        (단위 : 천원)

구    분	메모리앤테스팅	고려반도체	엔트로피	엘오티베큠	유니셈	유진테크	이오테크닉스	프롬써어티	GST
유동자산	9,063,900	13,333,791	15,241,847	25,433,684	26,851,899	14,243,509	68,846,776	75,093,197	13,506,587
고정자산	5,596,913	6,389,703	22,652,746	17,684,948	21,904,116	11,917,053	29,564,140	16,077,790	7,617,074
자산총계	14,660,812	19,723,494	37,894,593	43,118,632	48,756,015	26,160,562	98,410,916	91,170,988	21,123,661
유동부채	1,795,698	4,288,311	5,372,098	6,150,051	14,559,113	4,303,708	20,349,069	23,583,512	6,709,260
고정부채	864,868	792,133	4,332,936	4,064,557	1,747,393	894,451	3,863,836	12,835,801	599,202
부채총계	2,660,565	5,080,444	9,705,035	10,214,608	16,306,506	5,198,159	24,212,905	36,419,313	7,308,462
자본금	1,600,000	2,683,344	3,170,570	2,550,000	5,469,663	2,435,170	5,175,982	4,955,450	1,880,000
자본총계	12,000,247	14,643,050	28,189,558	32,904,025	32,449,509	20,962,403	74,198,011	54,751,675	13,815,199

주) 각 사의 2006사업연도 감사보고서를 참조함.

2) 손익계산서

 (단위 : 천원)

구    분	메모리앤테스팅	고려반도체	엔트로피	엘오티베큠	유니셈	유진테크	이오테크닉스	프롬써어티	GST
매출액	18,993,698	20,351,969	23,738,723	50,321,942	93,616,933	16,993,113	85,899,590	44,052,274	30,824,954
매출총이익	6,205,535	5,464,880	12,543,566	14,765,472	15,253,663	7,346,242	22,373,526	12,294,862	12,538,514
영업이익	3,956,540	2,225,696	6,719,365	5,277,687	6,512,722	3,852,845	12,444,606	6,736,102	4,952,980
경상이익	3,749,485	2,143,377	6,640,007	5,468,308	5,730,447	3,496,336	11,360,266	3,686,659	5,056,995
당기순이익	2,991,307	1,778,868	4,707,291	4,770,366	4,676,309	3,513,841	8,645,365	1,913,997	4,773,404

주) 각 사의 2006사업연도 감사보고서를 참조함.

(다) 2007사업연도 1분기

1) 대차대조표

        (단위 : 천원)

구    분	메모리앤테스팅	고려반도체	엔트로피	엘오티베큠	유니셈	유진테크	이오테크닉스	프롬써어티	GST
유동자산	8,445,435	14,075,394	15,037,099	27,832,512	32,769,342	20,317,825	74,921,519	78,621,403	16,972,081
고정자산	6,245,071	7,474,323	24,498,297	18,805,495	21,635,680	9,218,826	30,558,876	24,700,918	7,929,051
자산총계	14,690,505	21,549,716	39,535,396	46,638,007	54,405,022	29,536,652	105,480,395	103,322,321	24,901,133
유동부채	1,368,149	5,421,797	6,049,643	8,141,016	18,511,540	5,121,318	24,090,354	36,058,534	8,808,957
고정부채	945,057	798,764	3,922,478	4,729,029	1,712,276	959,334	3,921,261	12,332,699	831,461
부채총계	2,313,206	6,220,561	9,972,120	12,870,045	20,223,815	6,080,651	28,011,615	48,391,233	9,640,418
자본금	1,600,000	2,683,344	3,331,570	2,550,000	5,469,663	2,506,882	5,289,632	4,955,450	1,880,000
자본총계	12,377,299	15,329,155	29,563,276	33,767,962	34,181,207	23,456,000	77,468,780	54,931,087	15,260,715

주) 각 사의 2007사업연도 분기보고서를 참조함

2) 손익계산서

 (단위 : 천원)

구    분	메모리앤테스팅	고려반도체	엔트로피	엘오티베큠	유니셈	유진테크	이오테크닉스	프롬써어티	GST
매출액	6,006,081	6,075,494	4,963,647	21,025,493	25,031,196	11,337,544	19,587,481	18,908,541	15,136,292
매출총이익	1,714,872	1,459,131	2,238,102	6,150,519	5,684,570	4,456,451	5,128,563	7,926,001	5,039,789
영업이익	1,170,352	819,861	1,028,550	2,261,287	3,097,189	3,275,327	2,404,712	6,313,308	1,944,350
경상이익	1,177,104	881,754	954,558	2,542,773	3,080,614	3,106,035	1,974,522	5,327,716	1,980,801
당기순이익	944,872	686,105	691,551,	2,251,029	2,258,202	2,764,372	1,480,891	3,751,869	1,802,815

주) 각 사의 2007사업연도 분기보고서를 참조함.

1) 2005사업연도

(단위 : %)

구    분	메모리앤테스팅	고려반도체	엔트로피	엘오티베큠	유니셈	유진테크	이오테크닉스	프롬써어티	GST
유동비율	484.29%	156.88%	141.15%	536.43%	134.1%	172.94%	375.7%	239.2%	87.32%
부채비율	20.61%	98.62%	94.42%	23.59%	54.1%	98.23%	27.6%	86.8%	90.24%
차입금의존도	-	7.65%	34.77%	2.06%	11.5%	28.80%	7.0%	32.5%	19.55%
영업이익대비이자보상배율	84.21	53.34	12.94	70.87	12.3	21.11	29.7	10.8	83.82

주) 각 사의 2005사업연도 감사보고서를 참조함.

2) 2006사업연도

 (단위 : %)

구    분	메모리앤테스팅	고려반도체	엔트로피	엘오티베큠	유니셈	유진테크	이오테크닉스	프롬써어티	GST
유동비율	504.76%	310.93%	283.72%	413.55%	172.7 %	330.96%	338.3%	318.41%	201.31%
부채비율	22.17%	34.69%	34.43%	31.04%	50.1 %	24.8%	32.6%	66.52%	52.90%
차입금의존도	-	3.16%	13.02%	0.96%	9.6 %	5.1%	9.8%	29.82%	-
영업이익대비이자보상배율	871.52	44.69	24.30	98.78	27.1	22.40배	41.6 배	4.20배	755.90배

주) 각 사의 2006사업연도 감사보고서를 참조함.

1) 2005사업연도

 (단위 : %)

구    분	메모리앤테스팅	고려반도체	엔트로피	엘오티베큠	유니셈	유진테크	이오테크닉스	프롬써어티	GST
매출액영업이익률	15.60%	18.52%	31.81%	15.15%	3.7%	26.40%	10.5%	19.47%	13.31%
매출액순이익률	12.27%	13.48%	23.58%	14.22%	3.1%	25.64%	9.2%	18.06%	11.67%
총자산순이익률	19.64%	25.96%	21.6%	17.52%	4.7%	25.66%	7.8%	13.24%	24.09%
자기자본순이익률	23%	54.35%	44.83%	24.41%	7.2%	54.58%	9.8%	32.48%	56.13%
총자산대비 영업현금흐름비율	부의현금흐름	15.22%	28.1%	11.23%	13.7%	38.21%	13.1%	8.22%	31.35%

주) 각 사의 2005사업연도 감사보고서를 참조함.

2) 2006사업연도

   (단위: %)

구    분	메모리앤테스팅	고려반도체	엔트로피	엘오티베큠	유니셈	유진테크	이오테크닉스	프롬써어티	GST
매출액영업이익률	20.83%	10.94%	28.31%	10.49%	6.9 %	22.67%	14.5%	15.29%	16.07%
매출액순이익률	15.75%	8.74%	19.83%	9.48%	5.0 %	20.68%	10.1%	4.34%	15.49%
총자산순이익률	23.55%	10.49%	15.61%	12.14%	9.6 %	13.43%	9.6%	2.29%	31.37%
자기자본순이익률	28.62%	16.33%	23.71%	15.49%	14.4 %	16.76%	12.5%	4.01%	51.02%
총자산대비 영업현금흐름비율	33.96%	1.73%	26.37%	2.60%	6.6 %	4.67%	부의현금흐름	11.24%	30.94%

주) 각 사의 2006사업연도 감사보고서를 참조함.

1) 2005사업연도

 (단위 : %)

구    분	메모리앤테스팅	고려반도체	엔트로피	엘오티베큠	유니셈	유진테크	이오테크닉스	프롬써어티	GST
매출액증가율	76.90%	49.41%	49.92%	9.96%	43.7%	4.42%	(-)1.3%	24.71%	13.45%
영업이익증가율	(-)16.71%	228.43%	101.78%	(-)7.64%	171.2%	(-)1.31%	(-)42.8%	56.92%	23.19%
당기순이익증가율	(-)10.68%	441.86%	90.62%	7.94%	159.9%	(-)0.30%	(-)35.8%	50.52%	35.63%
총자산증가율	29.40%	51.90%	46.18%	47.66%	5.3%	48.07%	19.2%	109.26%	42.53%
자산회전율	1.60	1.93	0.92	1.23	1.56	1.00	0.9	0.75	2.06

주) 각 사의 2005사업연도 감사보고서를 참조함.

2) 2006사업연도

(단위 : %)

구    분	메모리앤테스팅	고려반도체	엔트로피	엘오티베큠	유니셈	유진테크	이오테크닉스	프롬써어티	GST
매출액증가율	24.61%	(-)10.08%	37.37%	37.29%	43.2 %	(-)4.27%	33.4%	4.30%	88.50%
영업이익증가율	66.40%	(-)46.90%	22.24%	(-)4.96%	167.3 %	(-)17.77%	84.3%	(-)18.09%	127.53%
당기순이익증가율	60%	(-)41.71%	15.54%	(-)8.50%	133.3 %	(-)22.79%	45.6%	(-)74.90%	150.12%
총자산증가율	36.49%	39.11%	69.17%	21.54%	13.9 %	23.57%	19.2%	20.09%	126.83%
자산회전율	1.50	1.20	0.79	1.28	2.04	0.72	1.0	0.53	2.03

주) 각 사의 2006사업연도 감사보고서를 참조함.

                       【 주요 사업에 대한 세부이해 】

[1] 메모리 모듈 실장 테스팅 사업 : 테스터 및 핵심부품 개발/생산/공급
 
   복수의 메모리가 조합된 메모리 모듈을 End User의 실사용 환경을 전제로 검사하는 테스터와 테스터 관련 핵심부품을 개발/생산/공급하는 사업
 
[2] 특수 패키징 사업 : Stacking, MCP, SiP, 양품화 패키징
 
 ■ Stacking : 2개의 메모리를 적층하여 2배의 용량을 가진 단품 메모리를 양산하는                               솔루션
* Dual Memory Stacking - 청구서 전반에 걸쳐 Stack IC, 스택킹, Stacking 등으로 표현된      용어는 이러한 2개 메모리 적층사업을 의미함
* 동사는 동 Stacking 사업과 관련해 독자적인 원천기술(Direct Stacking Technology)을 발하  여 적용하고 있으며, 자체 양산공정을 확립해 운용하고 있음
* 매출유형 측면에서는 원자재를 수요처로부터 공급받아 적층한 후 공급하며 공급 규모별  단   가를 적용하는 방식의 용역매출에 해당됨
* 동사는 2000년~2004년 하이닉스를 통해 IBM, HP, Dell과 같은 세계적인 서버 시스템업체    에 Stack IC를 지속적으로 공급해 왔으며, 2006년에는 역시 하이닉스를 통해 세계적인   MP  3P 업체인 애플 '아이팟'향 Stack IC를 공급해 지속적인 부가가치를 창출하고 있음
 
■ MCP : Multi Chip Package - 2개 이상의 이종 메모리를 적층하여 단일 패키지화 하는 솔               루션
* 음악, 사진정보 등 데이터 파일을 저장하는 Flash 메모리와, 데이터 정보처리에 사용하는 D   램 등 다수의 메모리를 합쳐 패키지화한 제품
* 베이스밴드칩셋 및 LCD 디스플레이와 더불어 휴대폰 3대 부품의 하나
* 동사는 Stacking 부문에서 축적한 메모리 적층 노하우의 응용 발전을 위해 2003년 7월부터   휴대폰 MCP 시장의 성장성에 주목하여 사업을 준비해 왔으며, 2004년 7월부터 상용화에 성  공하여 관련 매출이 지속 증가(주력 매출처 : 팬택앤큐리텔), 2007년에는 중국시장 진출을     통한 사업의 확장을 도모하고 있음
* 동사는 'MCP 기획-패키지 디자인-원자재 구매-완제품 판매'를 담당하며, MCP생산은 아웃  소싱을 통해 패키징 전문업체(스태츠칩팩코리아)를 활용하고 있는 구조임 (매출유형 : 제품    매출)
 
 ■ SiP ; System in Package - 다종의 메모리와 더불어 다종의 비메모리(컨트롤 IC 등)까지            함께 단일 칩으로 설계/제작하여 경박단소화, 다기능 통합을 구현한 제품
* 반도체의 시스템화에 있어 수많은 회로를 한 개의 칩으로 구현하는 SoC(System-on-a-Chi   p)가 디지털 컨버젼스의 총아로 주목받아 왔으나, SoC가 기술적인 한계(개발기간의 장기화   ,개발비 증가 등)로 전방제품 수명주기의 급격한 단축 추세에 적시 대응하지 못함에 따라 대   안적인 솔루션으로 부각된 패키징 솔루션임
* MCP가 메모리만을 적층하는 기술인데 반해, SiP는 메모리와 시스템반도체(비메모리)를  하   나로 통합하는 기술임
* 동사는 2005년부터 본격적으로 매출이 창출되고 있는 MCP 사업의 지속적인 고도화를 위해   2006년 SiP로 영역을 확장하여 사업화에 성공하여 양산 중에 있음
   (씨앤에스테크놀로지향 SiP : DMB 컨트롤러 + SDRAM)
* 매출유형에 있어 동사는 'SiP 기획-패키지 디자인'을 핵심으로 원자재를 수요처로부터 제공  받아 임가공한 후 공급하는 용역매출에 해당됨
 
■양품화 패키징 서비스 : Soldering, Ball-Mounting
* 모듈화된 메모리의 패키지 타입과 불량 원인별 최적 대응에 해당하는 Re-Working 솔루션
* 메모리 모듈에 적용되는 대표적인 패키징 유형
* 동사 보유의 솔루션
- TSOP 타입 패키지의 양품화 관련 : 해당 모듈에서 불량 TSOP 패키지를 분리한 후 클리닝   한 후 납땜 처리를 다시 완료(Soldering)하여 재생하는 솔루션
- BGA 타입 패키지의 양품화 관련 : 불량 패키지 분리/클리닝 후 솔더볼을 다시 장착하여 양    품화 (Ball-Mounting)
* 신고서 전반에 걸쳐 Repair, Ball-Mounting 등으로 표현된 부분은 상기와 같은 양품화 솔루   션에 해당하는 내용임
* 동사는 1996년부터 불량 메모리 모듈에서 메모리를 분리하여 양품화하기 위한 특화 장비를   자체 개발하고, 대규모 처리가 가능한 양산공정을 확립/운용하여 현재 시장내에서 불량 메모  리 모듈의 양품화 패키징 관련 독보적인 위상을 구축하고 있음
* 매출처 관점에서 '05년까지 삼성전자에 대한 부분적인 공급이 있었으나, '06년을 기점으로    삼성전자향 매출이 본격적으로 확대되고, 하이닉스까지 주력매출처화함으로써 '05년 대비     비약적인 매출 증대를 달성하였음
* 매출유형 관점에서 동 사업은 불량 메모리/모듈을 공급받아 임가공한 후 납품하며, 임가공     수량 단위로 단가를 책정하는 용역매출에 해당됨