삼성.TSMC가 빠진 자리 꿰찼다 11111125 한국경제

'구형 파운드리' 시장 장악하는 DB 하이텍틈새 공략해 수익성 확보 전략삼성.TSMC, 200mm 웨이퍼 감축AI 반도체용 300mm 생산 집중'200mm 올린' DB하이텍엔 기회구형 파운드리 수요 빨아들이고수요 큰 차세대 전력칩 내년 생산 3분기 호실적에 주가 하루새 15% UP삼성전자와 대만 TSMC가 200mm(8인치) 웨이퍼를 활용해 저가 칩을 만드는 전통 파운드리(반도체 수탁생산) 사업 비중 축소에 나섰다.300mm(12인치) 웨이퍼로 그래픽처리장치(GPU) 같은 고부가치 프로세서를 만드는 최첨단 파운드리에 주력하기 위해서다.200mm 시장이 주력인 국내 2위 파운드리업체 DB하이텍에는 더할 나위 없는 기회가 열린 셈이다. DB하이텍은 삼성, TSMC의 고객을 흡수하는 동시에 내년부터 최첨단 전력반도체 등 200mm웨이퍼를 활용해 제작하는 고부가가치 칩을 생산해 수익성을 끌어올릴 계획이다.TSMC 구형 라인 최적화10일 반도체업계에 따르면 삼성전자와 TSMC는 최근 들어 200mm 파운드리 사업 비중 축소를 본격화하고 있다.200mm 공정은 1980년대부터 2000년대 초반까지 반도체산업의 주력이었다.더 큰 웨이퍼를 투입해 더 많은 칩을 생산해야 할 필요성이 커지면서 300mm에 간판 자리를 내줬다.TSMC는 대만 신추산업단진에 있는 200mm파운드리 공장인 '팹5' 최적화 작업에 들어간 것으로 알려졌다.반도체업체 관계자는 'TSMC는 장기적으로 200mm 라인의 30% 가량을 축소할 계획'이라고 전했다.삼성전자도 경기 용인 기흥켐퍼스에 있는 200mm파운드리 라인 생산능력을 계속 줄이고 있다.업계 관계자는 '삼성전자는 200mm 생산 능력을 최대치 대비 절반 정도로 줄인데 이어 추가 감축을 검토 중'이라고 전했다.다만 TSMC와 삼성 모두 200mm 파운드리 고객을 둔 만큼 완전 철수는 검토하지 않은 것으로 알려졌다.300mm에 주력하는 대형사 삼성과 TSMC가 200mm 공급 능력을 줄이는 건 300mm에 주력하기 위해서다.인공지능(AI) 서버용 GPU.중앙처리장치(CPU)와 AI폰. PC. 전기차 등에 들어가는 애플리케이션프로세서(AP), 자율주행칩 등 고부가가치 반도체는 3~28나노미터(nm. 1nm=10억분의 1m)이하 공정을 활용하는 300mm 파운드리에서 생산한다.200mm 공정에선 TV 등에 들어가는 디스플레이구동칩(DDI)이나 전력관리반도체(PMIC) 등 구형 칩을 주로 만든다.중국 파운드리업체의 저가 물량 공세도 200mm 파운드리 축소 이유로 꼽힌다.70~180nm 공정을 활용하는 중국 200mm 파운드리 기업은 웨이퍼 한 장당 가격을 2500달러까지 낮추며 '저가 공세'에 나섰다.대형 파운드리업체 입장에선 웨이퍼 한 장(3nm 공정 기준) 당 최대 2만달러(약3000만원)어치칩이 나오는 300mm 사업에 주력하는 게 현명한 선택인 셈이다.기회 잡은 DB하이텍삼성과 TSMC의 200mm 사업축소는 DB하이텍의 실적에 그대로 반영됐다.200mm 공급 물량이 줄어들면 DB하이텍 공장 가동률이 올라갈 뿐 아니라 제품 가격도 상승할 가능성이 높기 때문이다.DB하이텍의 올 3분기 영업잉기은 806억원으로 전년 동기 대비 71% 증가했다.200mm 라인에서 주로 생산하는 전력 반도체 수요가 늘어나는 것도 DB하이텍에는 호재다.전력반도체는 전자기기에서 전력 변환과 전류 분배, 제어 등의 역할을 하는 반도체다.DB하이텍은 AI, 전기차 등 첨단산업에서 고전압.고온 환경을 견딜 수 있는 탄화슈소(SiC), 질화갈륨(GaN) 등을활용한 전력반도체 수요가 늘어나는 점을 감안해 내년 4분기부터 SiC.GaN 전력반도체 파운드리 사업을 본격화하기로 했다.이날 DB하이텍 주가는 3분기 어닝 서프라이즈를 반영해 15.73% 상승했다.                                            황정수/박의명 기자