JY, 리사 수.머스크(AMD. 테슬라 CEO)와 연쇄회동...삼성 파운드리 날개 편다 12151215 이데일리

[HyunKy]

이재용 삼성 회장, 美서 '파운드리 부활' 광폭 행보

미국서 'AI칩 동맹' 광폭 행보

HBM.파운드리 주요 고객사 만남

2나노 위탁생산 수주전 직접 챙긴듯

이재용 삼성전자 회장이 미국에서 반도체 광폭 행보를 펼쳤다.

리사 수 AMD 최고 경영자(CEO), 일론 머스크 테슬라CEO 등을 잇따라 만나 인공지능(AI) 반도체 협업을 논의했다.

내년을 AI 메모리 초호황과 함께 파운드리 정상화 원년으로 삼겠다는 행보로 읽힌다.

14일 이데일리 단독 취재를 종합하면 미국 출장 중인 이재용 회장은 지난 11일 리사 수 CEO와 회동했다.

AMD는 삼성전자와 각별한 회사다.

삼성전자는 AMD에 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 12단 제품을 공급 중이다.

두 인사는 내년 HBM4 공급건을 두고 논의한 것으로 알려졌다.

두 회사의 'AI칩 동맹'이 더 무르익고 있는 것이다.

파운드리 협업 여부도 화두다.

삼성전자는 내년 텍사스주 테일러 공장 가동에 맞춰 수주전에 더 가열차게 나서고 있다.

실제 이 회장은 수 CEO와 회동 다음 날 테일러 공장을 방문했다.

삼성전자는 4나노 공정부터 도입한 후 최선단 2나노 공정까지 이식할 것으로 점쳐진다.

이 회장은 앞서 오스틴 공장도 방문해 머스크 CEO와 만났다.

삼성전자는 지난 7월 테슬라와 AI칩 'AI6' 생산 계약을 체결했다.

한편 삼성 관계자는 이 회장의 미국 출장에 대해 '확인할 수 없다'고 했다.                                       

AMD.테슬라와 동맹 강화...HBM.파운드리 두토끼 잡는다

수 AMD CEO 회동 후 테일러 공장 방문

HBM 공급에 AMD칩 생산가능성 높아

업계 '삼성 내년 HBM 점유율 두배 뛸듯'

오스틴 공장에 테슬라 엔지니어 투입 등

파격적 협업으로 '탈 TSMC' 뒷받침

이재용 삼성전자 회장이 미국에서 리사 수 AMD 최고경영자(CEO), 일론ㅁ 머스크 테슬라 CEO 등

빅테크 수장들과 잇따라 회동한 것은 내년 메모리, 파운드리 사업이 그 어느 때보다 중요하기 때문이다.

메모리 왕좌의 지윌흘 되찾고 파운드리 흑자의 기틀을 미련해야 한다는 것이다.

'삼성,AMD HBM 납품점 우위'

그런 점에서 주목할 게 지난 11일  이재용 회장과 리사 수 CEO의 회동이다.

이데일리 단독 취재를 종합하면, 두 인사는 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 등

내년 인공지능(AI) 메모리 공급 문제를 주로 논의한 것으로 알려졌다.

파운드리 협력 건도 다뤘을 것으로 관측된다.

두 회사는 그동안 공고한 'AI칩 동맹'을 맺어 왔다.

삼성전자가 엔비디아의 HBM 공급망에 들어 가지 못해 고전했을 때, AMD와는 돈독한 HBM 협력단계를 맺어 왔다.

이는 AMD가 '엔비디아 대항마'로 힘을 키우는 과정에서 삼성전자가 역할을 했다는 뜻도 된다.

삼성전자는 현재 AMD의 주력 AI 가속기인 M1350에 5세대 HBM3E 12단 제품을 납품하고 있다.

차세대 MI450에 들어가는 6세대 HBM4 역시 삼성전자가 유리한 국면이다.

반도체업계 한 인사는 '메모리 3사 중 생산능력(캐파)에 강점이 있는 삼성전자가 내년HBM 판도를 흔들 수 있다'고 말했다.

KB증권에 따르면 내년 삼성전자의 HBM 점유율은 35%까지 급등할 것으로 추정된다.

올해 2분기 (17%.카운터포인트리서치 집계) 대비 2배 이상 뛸 것이라는 의미다.

더 관심이 모아지는 것은 삼성 파운드리의 반등 가능성이다.

이재용 회장은 수 CEO와 회동 다음 날 텍사스주 테일러 파운드리 공장을 직접 방문했다.

이 때문에 일각에서는 삼성 파운드리가 AMD 칩 생산을 수주할 수 있다는 관측이 나온다.

삼성전자는 현재 테슬라, 애플, 닌텐도 등의 칩 생산을 수주 받았는데, 2027년 흑자 목표로 달성하려면

빅테크들과의 추가 계약이 필요하다.

트랜스포스에 따르면 올 해 3분기 기준 세계 파운드리 시장 점유율은 대만 TSMC 71.0%로 압도적인 1위다.

삼성전자의 경우 6.8%로 아슬아슬한 2위다.

다만 '첨병' 테일러 공장이 내년 정상 가동하면서 대형 고객사 확보, 수율 안정화 등이 맞물리면 상황은 달라질 수 있따.

실제 최선단 2나노 공정 수율은 60% 안팎 수준까지 올라온 것으로 알려졌다.

카운티포인트리서치가 최근 삼성전자의 2나노 캐파가 지난해 월 8000장(웨이퍼 기준)에서 내년 말 2만 1000장으로 163%

증가할 것이라고 점친 것은 수율 안정화가 그 바탕에 있따.

카운티포인트리서치는 AI, 슈퍼컴퓨터 등의 고객사를 거론하면서 '2나노 공정이 삼성 파운드리의 중요한 전환점'이라고 했다.

'탈 TSMC' 기류 역시 기회 요인으로 꼽힌다.

내년  TSMC 2나노, 3나노 공정을 두고 주요 빅테크들이 이미 선점을 마친 만큼 삼성전자가 '유연한' 가격 정책까지 더하며

추가 수주에 나설 수 있다는 뜻이다.

'오스틴 회동' 나선 이재용.머스크

이재용 회장은 아울러 테일러 공장에 앞서 오스틴 공장을 찾았고, 이곳에서 일론 머스크 CEO와 회동했다.

삼성전자는 지난 7월 테슬라와 165억달러(약 24조4000억원) 규모의 차세대 AI 칩 'AI6' 생산 계약을 체결했다.

두 인사는 테슬라 사이버트럭을 타고 회동 장소에 나오는 등 돈독한 친분을 과시했다고 한다.

이 회장은 머스크 CEO는 파운드리 협업 건을 주로 논의한 것으로 전해졌다.

TSMC가 주도했던 기존 파운드리 업계의 문법을 깨고, 고객사와 공급사 수준을 넘는 방식으로 협업할 것이라는 뜻이다.

일각에서는 테슬라 엔지니어들을 직접 삼성 파운드리 공장 내에 투입해 함께 AI칩을 만드는 방안이 거론된다.

이 회장은 수 CEO, 머스크 CEO 외애 다른 빅테크 수장들도 만났을 것으로 예상된다.

또 다른 업계 고위인사는 '이 회장이 미국 출장에 나서면 적어도 10명 안팎의 빅테크 CEO들은 만난다'며 

'파운드리 세일즈'를 위해 직접 발로 뛰고 있다'고 전했다.                                                                               김정남 기자