Flipper & Pick and Place System

[Coreonix]

엠티에스코리아

james9790@daum.net

031 499 9790

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고속·고정밀 Flip & Pick & Place 솔루션

Flipper & Pick & Place System은 반도체 후공정에서 패키지의 정밀 방향 전환(Flip) 및 자동 이송을 수행하는 고속·고정밀 자동화 장비입니다.

Metal Tray, Plastic Tray, J-Boat, Waffle Pack 등 다양한 캐리어 타입에 대응하며, Vision 기반 정밀 얼라인 기술을 통해 ±10 µm 수준의 정밀 배치를 구현합니다.

시스템 개요

본 장비는 다음과 같은 공정 흐름을 기반으로 동작합니다.

Pick → Pre-Align → Vision 정렬 → Buffer → Flip → Buffer → Place

Flip 공정 시 Buffer Stage를 활용하여 위치 오차를 최소화하고, 고속·안정적인 공정 수행이 가능합니다.

주요 특징

✔ 고정밀 모션 제어

• 반복 정밀도: ±5 µm
• 배치 정밀도: ±10~25 µm
• Direct Drive Theta Axis (0~360°) 적용
• 저진동 고강성 프레임 구조

✔ Vision 기반 정밀 얼라인

• Sub-pixel 알고리즘 적용
• Crack / Marking / Orientation 검사 옵션
• ≤5 µm/pixel 해상도

✔ 다중 캐리어 대응

• Metal Tray
• Plastic Tray
• J-Boat
• Waffle Pack

✔ 유연한 공정 구성

• Tray ↔ Tray (Flip 포함)
• Tray ↔ Boat (Flip 포함)
• Boat ↔ Boat (Flip 포함)
• Buffer 기반 안정적 Flip 구조

※ 일부 Metal ↔ Plastic 직접 Flip 공정은 구조상 제한될 수 있습니다.

✔ 스마트 자동화 시스템

• NG / OK 자동 분류 기능
• Recipe 관리 기능
• SECS/GEM Interface (옵션)
• MES 연동 가능
• 공정 이력 관리 (Traceability)

  ✔ 시스템 성능

항목	사양
전체 Cycle Time	≤ 2.0 sec
처리 능력	최대 1,200 pcs/hour
회전 정밀도	±0.1°
MTBF	≥ 3,000 시간
소음	≤ 70 dB
ESD 대응	IEC 61340 준수

  ✔ 엔지니어링 경쟁력

        ● 열 Drift 최소화 구조 설계

        ● 고속 Motion Tuning 기술 적용

        ● 반도체 Cleanroom Class 1,000 대응 가능

        ● 고객 패키지 맞춤 설계 지원

        ●  Inline / Standalone 설치 가능

   ✔ 옵션 모듈

         ●  Dual Head Pick System

         ●  AI 기반 Vision 검사

         ●  Auto Loader / Unloader

         ●  Inline Conveyor 연동

         ● MES Full Integration

    ✔ 설치 사양

          ●  크기: 1,550(W) × 2,500(D) × 1,800(H) mm

          ●  중량: 약 2,200 kg

          ●  설치 형태: Standalone / Inline