반도체산업 근로자를 위한 건강관리 길잡이 - 종합편(2012. 9. 산업안전보건연구원)

[반올림]

앞서 올린 자료인데, 두 파트로 나누어 각각 올렸더니 다소 혼선이 빚어져 다시 하나의 자료로 올립니다.

길잡이는 2012년 9월 산업안전보건연구원이 내놓은 자료인데

현재까지는 이 자료가 반도체 공정별 유해요인을 체계적으로 정리해놓은 유일한 자료입니다.

다소 부족한 부분도 있지만요..

반도체 사업장에서 일하시는 분들에게 도움이 되길 바라며 다시 올려봅니다~

<반도체산업 근로자를 위한 건강관리 길잡이>

차례

Ⅰ. 건강관리 길잡이란? 4

Ⅱ. 반도체 제조공정 개요 8

Ⅲ. 공정별 유해요인 및 작업환경관리 14

1. 웨이퍼 가공라인 14

1.1. 확산공정 14
1.2. 포토공정 19
1.3. 식각공정 24
1.4. 증착공정 29
1.5. 이온주입공정 32
1.6. 연마공정 36

2. 칩 조립라인 39

2.1. 후면연마공정 39
2.2. 웨이퍼 절단공정 42
2.3. 칩 접착공정 45
2.4. 몰드공정 48
2.5. 인쇄공정 52
2.6. 도금공정 56
2.7. 솔더볼 부착공정 58
2.8. 열적테스트공정 60
2.9. X-선 검사공정 62

Ⅳ. 근로자 건강관리 66

1. 주요 건강영향과 증상 66

2. 근로자 건강진단과 사후관리 70

3. 야간작업 근로자 건강관리 74

참고문헌 78

부록 80

1. 용어의 설명 80

2. 물질별 유해위험성 정보 84