외국 투자자, 베트남에서 칩 테스트 및 패키징 용량 확대

[코베캄 K-VINA]

베트남은 2022년 1%에 불과했던 칩 조립, 테스트 및 패키징(ATP) 분야에서 2032년까지 글로벌 용량의 8-9%를 차지할 것으로 예상됩니다.

11월 13일 The Government News는 로이터 통신을 인용하여 외국 기술 대기업이 베트남에서 칩 테스트 및 패키징 용량을 확대하고 있다고 보도했습니다.

파운드리에서 보다 전략적인 프런트엔드 칩 제조보다 자본 집약도가 낮은 반도체 백엔드 제조 부문이지만 베트남은 950억 달러 규모의 세그먼트에서 가장 빠르게 성장하는 국가 중 하나입니다.

베트남의 칩 산업 백엔드 부문 성장은 워싱턴과 베이징 간의 무역 긴장이 고조되는 가운데 바이든 행정부에 의해 촉진되었으며, 이는 도널드 트럼프의 2번째 대통령 임기로 더욱 심화될 수 있습니다.

미국 반도체 산업 협회와 보스턴 컨설팅 그룹이 5월에 발표한 보고서에 따르면, 주로 외국 기업의 투자 덕분에 베트남은 2022년 1%에 불과했던 칩 조립, 테스트 및 패키징(ATP) 분야에서 2032년까지 글로벌 용량의 8-9%를 차지할 것으로 예상됩니다.

로이터는 하나마이크론의 베트남 부사장인 조형래의 말을 인용해, 이 회사가 산업 고객의 요청을 충족하기 위해 베트남에서 사업을 확장하고 있다고 말했습니다.

한국에 있는 회사 임원은 이 한국 기업이 2026년까지 레거시 메모리 칩의 패키징 작업을 강화하기 위해 약 9억 3,049만 달러를 투자할 것이라고 말했습니다.

미국에 본사를 둔 앰코 테크놀로지는 작년에 20만 제곱미터(220만 제곱피트) 규모의 공장을 짓는 16억 달러 규모의 계획을 발표했는데, 이 공장은 "차세대 반도체 패키징 역량을 제공"하는 가장 광범위하고 진보된 시설이 될 것이라고 밝혔습니다.

베트남에서 Amkor의 운영에 대한 직접적인 지식을 가진 한 기업 임원은 새로운 공장에 설치된 일부 장비가 중국 공장에서 이전되었다고 말했습니다.

지난주 하노이 근처에서 열린 베트남 최초의 국제 반도체 전시회에서 대규모 부스를 운영한 Intel은 글로벌 네트워크에서 가장 큰 칩 백엔드 공장을 베트남에 보유하고 있습니다.

한편, 현지 기업도 이 부문의 예상 성장에 기여할 것으로 예상됩니다.

앞서 베트남은 총리가 발표한 2030년까지의 국가 반도체 개발 전략과 2050년 비전에 따라 2030년까지 반도체 산업에서 연간 약 250억 달러의 수익을 목표로 설정했습니다.

이 수치는 2030-40년 기간 동안 연간 500억 달러, 2040년에서 2050년 사이에 1,000억 달러로 급증할 것입니다.

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https://en.vneconomy.vn/foreign-investors-expand-capacity-in-vietnam-for-testing-and-packaging-chips.htm

Foreign investors expand capacity in Vietnam for testing and packaging chips

Vietnam is expected to have by 2032 an 8-9 per cent share of global capacity in chip assembling, testing and packaging (ATP), from just 1 per cent in 2022.

en.vneconomy.vn

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