'제2 HBM' 소캠2 삼성,세계 첫 양산 63050324 이데일리

[HyunKy]

엔비디아 차세대 AI칩에 탑재 확인

삼성전자가 '제2의 고대역폭메모리'(HBM) 로 불리는 차세대 인공지능(AI)메모리 '소캠(SOCAMM)2'의 대량 양산에 나섰다.

엔비디아향 소캠2 양산에 가장 먼저 돌입한 것이다.

HBM에 이어 소캠 시장에서도 국내 기업이 선두를 달리면서 K반도체의 질주가 지속될 것으로 보인다.

4일 업계에 따르면 엔비디아는 최근 미국 경제전문매체 CNBC를 통해 올해 하반기 양산에 돌입하는 차세대 AI칩 '베러 루빈'을 공개했다.

엔비디아가 공개한 '베라 중앙처리장치(CPU)에는 삼성전자의 소캠2 모듈을 탑재한 것으로 확인됐다.

베라 CPU의 소캠2 모듈 탑재를 공개한것은 이번이 처음이다.

소캠2는 엔비디아가 주도해 개발한 차세대 AI서버용 메모리 모듈 표준이다.

DDR 기반의 서버용 모듈 대신 저전력이 강점인 LPDDR5X를 탑재해 전력 소모량을 줄이고 시스템 효율을 높일 수 있다는 장점이 있다.

삼성전자가 사실상 엔비디아향 소캠2 대량 양산에 가장 먼저 돌입하면서 HBM4에 이어 소캠시장에서도 앞서나가고 있다는 평가가 나온다.

증권가에서는 엔비디아가 올해 채용하기로 한 200억Gb 중 삼성전자가 약 절반인 100억Gb의 물량을 공급할 것이라는 관측이 나온다.

SK하이닉스와 마이크론도 소캠2를 통한 AI 메모리 경쟁력 강화에 나서고 있다.

마이크론은 3일 256GB 소캠2의 샘플을 출하하겠다고 밝혔다.                                                                               공지유 기자

*소캠(SOCAMM) : 엔비디아가 쥬도하고 있는 차세대 메모리 모듈 제품으로, 고속데이터 처리와 낮은 전력 소모가 특징

삼성전자가 세계 최초로 양산을 시작한 소캠2에는 16단으로 쌓은 LPDDR5X 4개를 탑재했다.

삼성 '양산'으로 기선제압...마이크론 '최대용량' 반격 채비

포스트 HBM '소캠2' 전쟁 후끈

LPDDR 기반 저전력 D램 모듈

삼성, 차세대 AI 가속기 탑재 선점

마이크론 '256GB 세계 최초 출시'

SK하이닉스도 양산 준비 박차. 

삼성전자의 소캠(SOCAMM)2가 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 가속기 '베라 루빈'의 초기 플랫폼에 가장 먼저 탑재하면서,

향후 출시되는 후속 제품까지 공급 물량을 늘려 나갈 것이라는 기대가 나온다.

미국 마이크론도 기준보다 용량을 늘린 제품의 샘플 출하에 나서면서 '제2의 HBM' 소캠 경쟁이 본격화하고 있다.

4일 업계에 따르면 엔비디아가 올해 하반기 출시하는 '베라 루빈'은 중앙처리장치(CPU) '베라' 36개와 그래픽처리장치(GPU)

' 루빈' 72개로 구성됐다.

이전 세대 제품인 블랙웰 기반 플랫폼 대비 추론 성능이 5배 증가한 차세대 AI 칩이다.

베라 CPU에는 저전력 D램인 LPDR5X를 기바으로 한 소캠2 모듈 4개가 탑재도니다.

소캠2 모듈은 16단으로 적층된 LPDDR5X를 4개로 붙인 구조로 돼 있다.

이에 소캠2모듈 4개가 탑재되면 LPDDR5X 칩수는 통 256개가 적용도니다.

삼성전자가 양산한 소캠2의 용량은 192GB로, 하나의 CPU에서 총 768GB의 용량을 구현할 수 있다.

동작속도는 최대 초당 9.6기가비트(Gbps)다.

엔비디아가 독자적으로 LPDDR 기반 차세대 D램 모듈인 소캠에 표준을 추진한 건 AI 사대에 저전력 메모리의 중요성이 점점

커지고 있기 때문이다.

소캠은 고대역폭메모리(HBM)보다 데이터 처리 속도는 늦지만 가격이 낮고 높은 전력 효율성을 갖춰 ,

제2의 HBM으로 불리는 AI 서버용 메모리다.

LPDDR보다 차지하는 칩 ㅁ녀적이 줄어들었고, 탈부착이 가능해 고장시 교체에도 용이하다.

앞서 소캠1 시장에서 마이크론이 가장 먼저 엔비디아의 승인을 받으면서 시장 주도권을 쥐는 듯했다.

그러나 엔비디아가 기술적인 문제와 스팩 변경을 이유로 소캠1 프로젝트를 중단하고 소캠2를 추진하면서

이같은 마이크론 중심 초기 구도가 깨졌다.

삼성전자와 SK하이닉스에도 기회가 찾아온 것이다.

삼성전자는 이 기회를 놓치지 않고 개발 초기부터 엔비디아와 밀착 협력하며 양산까지 속도를 낸 것으로 알려졌다.

업계에서는 엔비디아를 중심으로 빅테크 기업들의 AI 인프라 투자가 지속 증가하면서, 소캠 수요가 성장할 것으로 보고 있다.

올해 엔비디아의 소캠 수요만 총 200억기가비트(Gb)에 달할 것으로 점쳐진다.

엔비디아는 올해 베라 루빈 이후 내년에는 루빈 울트라, 2028년에는 파인만 등 차세대 AI칩을 순차적으로 공개할 예정이다.

삼성전자가 루빈 GPU에 들어가는  6세대HBM(HBM4)도 업계에서 가장 먼저 양산한 데 이어, 소캠2에서도 앞서 나가면서

향후 AI 메모리 시장에서 경쟁력을 더 굳힐 것이라는 관측이 나온다.

SK하이닉스와 마이크론도 소캠을 비롯한 차세대 메모리 시장을 선점하기 위해 속도를 내고 있다.

마이크론은 3일 기존 발표한 192GB 소캠2보다 용량을 약 33% 늘린 256GB 소캠2를 업계 최초로 샘플 출하했다고 밝혔다.

미이크론은 특히 'AI 인프라의 필요에 맞는 메모리를 공동 설계하기 위해 엔비디아와 협력하고 있다'며 엔비디아와의 협력을 강조했다.

마이크론은 오는 16~19일 미국 캘리포니아에서 열리는 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2026'에서 이같은 소캠2 제품을 공개한다.

공지유 기자