KAIST, 반도체 웨이퍼 절단없이 두께 분석하는 기술개발

<p><a href="https://newsis.com/view/?id=NISX20221219_0002128044&cID=10807&pID=10800" target="_top" class="ke-link">https://newsis.com/view/?id=NISX20221219_0002128044&cID=10807&pID=10800</a> </p><div class="figure-open" contenteditable="false" data-ke-type="opengraph" data-ke-align="alignCenter" data-og-type="website" data-og-title="KAIST, 반도체 웨이퍼 절단없이 두께 분석하는 기술개발" data-og-description="[대전=뉴시스] 김양수 기자 = KAIST는 기계공학과 이정철 교수팀이 근적외선의 간섭효과를 이용해 실리콘 박막-공동 구조를 검사할 수 있는 웨이퍼 비파괴 분석장비를 개발했다고 19일 밝혔다" data-og-host="www.newsis.com" data-og-source-url="https://newsis.com/view/?id=NISX20221219_0002128044&cID=10807&pID=10800" data-og-url="https://www.newsis.com/view/?id=NISX20221219_0002128044" data-og-image="https://scrap.kakaocdn.net/dn/e5ELW/hyQYBHuSul/7ChcFkCGSjWcBki8vikU20/img.jpg?width=644&height=372&face=0_0_644_372,https://scrap.kakaocdn.net/dn/buIwlN/hyQYG27zU8/NpRiesdPlN6ARwTqq6fwb0/img.jpg?width=644&height=372&face=0_0_644_372,https://scrap.kakaocdn.net/dn/9z22d/hyQYzXf3Zd/CE0VWp4RCyYpb3Ng4FLJIK/img.jpg?width=750&height=471&face=0_0_750_471"><a href="https://newsis.com/view/?id=NISX20221219_0002128044&cID=10807&pID=10800" target="_blank" data-source-url="https://newsis.com/view/?id=NISX20221219_0002128044&cID=10807&pID=10800"><div class="og-image" style="background-image:url(https://scrap.kakaocdn.net/dn/e5ELW/hyQYBHuSul/7ChcFkCGSjWcBki8vikU20/img.jpg?width=644&height=372&face=0_0_644_372,https://scrap.kakaocdn.net/dn/buIwlN/hyQYG27zU8/NpRiesdPlN6ARwTqq6fwb0/img.jpg?width=644&height=372&face=0_0_644_372,https://scrap.kakaocdn.net/dn/9z22d/hyQYzXf3Zd/CE0VWp4RCyYpb3Ng4FLJIK/img.jpg?width=750&height=471&face=0_0_750_471)"></div><div class="og-text"><p class="og-title">KAIST, 반도체 웨이퍼 절단없이 두께 분석하는 기술개발</p><p class="og-desc">[대전=뉴시스] 김양수 기자 = KAIST는 기계공학과 이정철 교수팀이 근적외선의 간섭효과를 이용해 실리콘 박막-공동 구조를 검사할 수 있는 웨이퍼 비파괴 분석장비를 개발했다고 19일 밝혔다</p><p class="og-host">www.newsis.com</p></div></a></div><p> </p>