| 분야 |
핵심 뿌리기술명 |
기술설명 |
표면
처리 |
4대 중금속 무(無)사용 도금기술 (Hg,
Pb, Cd, Cr6+) |
도금공정
중에 사용되거나 혹은 도금제품에 함유될 가능성이 있는 이른바 4대 중금속인 수은, 납, 카드뮴, 크롭6+을
전면적으로 사용하지 않는 도금 기술. 유럽
규제 사항이 정한 일정 수준 이하로 그 사용량이나 검출량을 줄이는 것도 포함. |
| 기계부품 저마찰 표면처리기술 |
마찰계수를
극도로 낮춘 기계부품을 생산할 수 있는 표면처리 기술에 관한 것. 용도나 제품에 따라 습식 또는 건식기술을 사용하므로, 습식과 건식을 모두 포함. |
| 유무기 하이브리드 습식 표면처리기술 |
유기
소재와 무기 소재를 복합 이용한 표면 처리 기술. 유기물
코팅 소재의 내열성, 내화학성 향상 혹은
무기물 박막의 유연성 향상 등 기존 단일소재의 한계를 극복하는 표면처리 기술. |
| 건식 하이브리드 공정 표면처리기술 |
진공, 플라즈마,
CVD 등 건식 공정의 융복합 또는 건식공정과 습식공정의 융복합을 통해 기존공정의 문제점을
해소하고, 제품의 기능을 향상시킬 수 있는
하이브리드 표면처리 공정기술. |
| 불용성 전극 내구성 향상 기술 |
플라즈마, 아노다이징 등 표면처리 공정에서 사용되는 불용성 전극의
내구성을 향상하는 기술. 전극의 내구성
향상을 통해 공정의 생산성과 제품의 기능을 향상시키는 기술이 이에 포함됨. |
| 미세 구조체 도금기술 |
마이크로
및 나노 크기의 미세 구조물 정밀 도금 기술. 반도체, 디스플레이, 통신 등의 분야에서 핵심 기능 부품의 제조에 활용되는 정밀 도금 기술에 관한 것임. |
| 유연기판 제조용 습식 도금기술 |
FPCB
혹은 유연 소자 (솔라셀, 디스플레이
등) 기판 소재의 제조의 기반기술로, 압연에 의하지 아니하고 더욱 얇은 (수 마이크론 급 두께) 박판 등을 습식 도금기법으로 제조하는 것이 이에 해당함. |
| 합금 전주기술 |
기존의
전주성형 소재에 비해 강도와 성형정밀도가 향상될 수 있는 합금에 의한 전주 성형기술. 소재와 공정기술을 모두 포함. |
| 시스템 반도체 박막 형성기술 (nm급) |
시스템
반도체 생산공정에 적용하여 절연 및 유전특성을 구현하는 정밀 박막 형성 기술. 정밀 박막의 형성이 가능하도록 하는 소재 기술 및 수 nm 급 균일 박막을 얻을 수 있도록 하는 공정기술을 포함. |
| 금속 재활용 도금기술 |
유가금속
및 희유금속 등을 사용하는 도금 공정에서 이들 고가 금속물의 사용을 억제하거나, 혹은 사용된 금속물의 회수 등에 관한 기술임. 회수 공정 기술 및 회수 효율을 향상시키기 위한 적용 소재 기술을 포함. |
| 내․외장부품 내구성 향상 표면처리기술 |
자동차, 전기전자, 이동통신, 디스플레이
등의 전방산업에 적용되는 내외장부품의 물리적 화학적 내구성 향상을 위한 표면처리 기술. |
| 광전변환부품 신뢰성 향상 표면처리기술 |
솔라셀, OLED 등의 능동 디스플레이 소자의 내후성 등 장기신뢰성
향상을 위한 표면처리 공정 또는 소재기술. |
| 친수성․소수성 표면 제어기술 |
초친수성
혹은 초발수성(소수성) 기능을 갖는 표면을 구현하기 위한 소재 및 공정기술. 생체적합성, 자가 청정, 내식성
등의 기능을 친수성과 소수성을 제어함으로써 구현할 수 있음. |
| 엔지니어링 플라스틱 소재 습식 도금기술 |
전도성
낮은 엔지니어링 플라스틱에 무전해/전해 도금을 구현하는
기술. 플라스틱 소재에 적합한 합금 및
신소재 기술과 공정기술을 모두 포함. |
| 인쇄공정 적용 도금기술 |
선택적
도금 공정에 있어서 기존의 도금-식각 공정을
사용하지않고, 유해성이 낮은 인쇄공정으로
직접 표면구조물을 인쇄/제작하는 기술. 구조물의 선폭을 마이크로미터 수준으로 작업할 수 있는 잉크소재
및 잉크공정기술을 모두 포함. |
| 경량소재 내식성 향상 표면처리기술 (Mg, Al) |
경량금속
Mg(Al 포함)의 내식성을 향상하기 위한 표면코팅기술. 구조, 소재, 그리고
공정기술을 포함. |
| 미세 형상 구현 전주기술 (㎛급) |
마이크로미터
단위 또는 그 이하의 표면구조물을 제작할수 있는 미세 형상 전주기술. 미세구조물의 복제가 가능하도록 하는 소재와 공정 기술 모두 포함됨. |
| 無질소 아노다이징(Anodizing) 공정기술 |
아노다이징
공정 중에 발생하는 폐수에 질소성분의 함량을 제로화 하는 공정기술. 공정 중 사용되는 질소물질을 대체, 순환/재사용, 제거할 수 있는 기술. |
| 난도금성 소재 전해 도금기술 |
티타늄, 알루미늄, 백금 등 도금이 잘 되지 않는 것으로 알려진 물질의 도금을 위한 공정기술. 금속 뿐만 아니라 비금속 소재의 도금기술도 모두 포괄하는
도금기술. |
| 금형 표면개질 도금기술 |
금형의
기능성과 장기 내구성 향상을 위한 표면개질 기술. 표면개질
소재와 공정기술을 모두 포함. |
| 복잡형상 상압 플라즈마 세척기술 |
진공이
아닌 상압 플라즈마를 이용하여 복잡한 형상을 가진 부품을 정밀하게 세척하는 공정 및 장비에 관한 기술. |
| 나노 입자 분산 복합도금기술 |
도금층의
물리적, 화학적 기능을 개선하기 위하여 도금층 내에
기능성 나노입자를 고르게 분산시키는 기술. |
| 태양전지용 확산층 및 전극 형성기술 |
태양광
전지에서 광확산층, 집전 배선, 도전성 전극층을 형성시키는 표면처리기술. |
| LED 대응 고반사․고방열 표면처리기술 |
LED의효율향상을위한방열코팅또는고반사율코팅기술. |
| 크롬대체 습식 표면처리기술 |
6가 크롬은 물론 3가
크롬의 사용을 제로화 하는 표면처리 공정기술. 대체소재 및 공정기술 모두 포함. |
| 전기화학 반응 전극 도금기술 |
도금, 전기분해, 연료전지, 센서
등의 핵심소재인 전극의 성능과 내구성을 향상시키기 위한 습식 표면처리기술. 소재와 공정기술을 모두 포함. |
| 투명기판 전극 형성 표면처리기술 |
전도성이
없는 유리 또는 플라스틱 기판 위에 전도성 전극을 형성하기 위한 표면처리기술 |
| 전자부품 솔더링 향상 표면처리기술 |
전자부품
접합(솔더링)시 부착력 또는 내구성을 향상시키기 위한 기판 표면처리 기술. |
| 폐수 무방류 공정기술 |
습식
또는 건식 표면처리에서 폐수를 배출시키지 않고, 내부에서
재순환시키는 공정기술 |
| 유해성 유기물 저감 공정기술 |
표면처리
소재 또는 공정에서 유해성 유기물 사용을 낮추거나 대체할 수 있는 공정 또는 소재 기술 |
| 직접 가열․냉각 도금공정기술 |
도금조의
가열 또는 냉각을 간접 방식에서 직접 방식으로 바꿔 효율을 향상시키는 공정 또는 장비 기술 |