[반도체] 세계가 주목…반도체 재흥으로, 3D 구현 최첨단 연구

[お持て成し]

세계가 주목…반도체 재흥으로, 3D 구현 최첨단 연구 / 12/21(목) / 뉴 스위치

오사카대 산업과학연구소 스가누마 카츠아키 특임교수는 "일본의 패키지 기술이 세계를 사로잡고 있다"고 말했다. 반도체 후공정인 이 기술은 해마다 진화해 여러 칩을 한 패키지에 구현하는 칩릿도 각광받는다. 이후 공정에 강점을 가진 일본에서 해외 업체들이 거점화를 서두르고 있는 것이다.

【도해】첨단 반도체 패키징 개발 항목

오사카대 플렉시블 3D실장협동연구소장이나, 기술연구조합 최첨단반도체기술센터(LSTC) 3D패키지기술 부문장을 맡은 스가누마 교수. 파워반도체 접합 기술을 오랜 세월 연구해 현재는 첨단 반도체 패키지 기술 개발에 주력한다.

미세화가 극한에 이르는 가운데 칩렛에 의한 성능 향상이 요즘 트렌드다.

일본은 후공정에서의 재료나 제조장치에 강하고, 게다가 「일본 제품의 높은 신뢰성이 자율주행이나 인공지능(AI) 전용으로 우위에 작용한다」라고 본다.

신뢰성과 더불어 중요한 것이 열의 문제.

로직 반도체를 3차원(3D)으로 쌓아 3D 패키지화하려면 열에 의한 성능 열화의 과제를 극복해야 한다. LSTC등을 통해서 산학 제휴에 의해서 재료나 구조 설계를 궁리해, 세계 표준이 되는 3D 실장을 목표로 한다.

그러기 위해서는 인재가 필수다.

대만과 벨기에에서는 톱 대학 근처에 거대 기업과 연구소가 집적돼 우수한 학생을 공급하고 있다.

"사람이 자라는 곳에 뛰어난 기업들이 모여 양쪽이 발전해 간다. 산업계, 나아가 세계와도 손을 잡고, 이러한 거점을 일본에도 만들고 싶다" 라고 구상을 가다듬는다.

https://news.yahoo.co.jp/articles/7a12bfae71e6c9b1693dec46c6794ea015f3dc72

世界が注目…半導体再興へ、3D実装の最先端研究（ニュースイッチ） - Yahoo!ニュース

世界が注目…半導体再興へ、3D実装の最先端研究
12/21(木) 9:40配信


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ニュースイッチ
半導体イメージ

大阪大学産業科学研究所の菅沼克昭特任教授は「日本のパッケージ技術が世界を引きつけている」と話す。半導体の後工程である同技術は年々進化を遂げ、複数のチップを1パッケージに実装する「チップレット」も脚光を浴びる。その後工程に強みを持つ日本で海外メーカーが拠点化を急いでいるのだ。

【図解】先端半導体パッケージングの開発項目

阪大フレキシブル3D実装協働研究所長や、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）3Dパッケージ技術部門長を務める菅沼教授。パワー半導体の接合技術を長年研究し、現在は先端半導体パッケージの技術開発に力を注ぐ。

微細化が極限に達するなか、チップレットによる性能向上が昨今のトレンドだ。日本は後工程における材料や製造装置に強く、さらに「日本製品の高い信頼性が自動運転や人工知能（AI）向けに優位に働く」とみる。

信頼性と並び重要なのが熱の問題。ロジック半導体を3次元（3D）に積んで3Dパッケージ化するには、熱による性能劣化の課題を克服しなければならない。LSTCなどを通じ、産学連携によって材料や構造設計を工夫し、世界標準となる3D実装を目指す。

そのためには人材が欠かせない。台湾やベルギーではトップ大学の近くに巨大企業や研究所が集積し、優秀な学生を供給している。「人が育つところに優れた企業が集まり、双方が発展していく。産業界、さらに世界とも手を結び、こうした拠点を日本にも作りたい」と構想を練る。