한미반도체(042700) TSV 공정 확산 모멘텀이 본격화된다

[슈퍼레전드7]

기존 주력 사업 순항과 TSV 공정 확산 본격화에 따른 수혜 집중

I. 기존 주력 사업인 Vision Placement (VP)장비 수요 증가 지속

• 반도체 기술 진보가 검사까지 일괄 처리하는 VP 장비 수요 증가 수반

• FoWLP(Wafer Level Packaging), FoPLP(Panel Level Packaging), WLO(Wafer Level Optics)등과 같은 신기술 Trend에서도 동사의 VP장비가 중요한 역할을 할 전망

II. TSV용 TC Bonder 국산화에 성공

• 최근 TSV용 TC Bonder 국산화에 성공하면서 고속메모리 반도체(HBM, HMC 등) 시장 개화에 따른 수혜가 동사에 집중될 전망

- 동사의 TC Bonder는 타사 제품 대비 TSV 공정 Throughput이 2배나 높아 경쟁 우위를 점함

- 특히, 해당 장비의 ASP가 기존 주력 장비 대비 2~3배 높다는 점이 긍정적으로 평가됨

III. 중국 반도체 굴기와 글로벌 차량 반도체 시장 확대가 중장기적으로 성장 기회요인

• 중국향 매출 비중 40~50%에 달하고, 동사는 NXP, Infineon, ST Microelectronics 등과 같은 차량용 반도체 업체들의 핵심 후공정 Vendor

IV. 커버리지 개시, 목표주가 13,300원 제시

• 기존 사업의 순항과 TSV용 TC Bonder 국산화 성공으로 주가 상승 모멘텀 강화될 전망

• 목표주가 13,300원은 2018년 예상 EPS에 PER 15.6X(국내외 Peer 2018 평균 PER) 적용.