차세대 HBM 핵심기술도 '보호대상'서 빠져 가술 진화 속도 못 따라가는 산업기술보호법 69030903 이데일리

신기술, 보호목록 등재까지 시간산업스파이 암약할 구멍 열어줘산업기술 유출 범죄 처벌에 빈틈전체 반도체 제조공정부터 신입사원 교육자료까지 기술 유출 범위가 넓어지고 있지만, 기술 보호에는 여전히 사각지대가 존재한다.일부 임직원들이 중국 기업 이직 과정에서 회사 영업비밀을 자신의 '몸값'으로 활용하고는 사례가 반복되고 있지만 정부 고시에 포함되지 않은 기술은 보호받지 못한 채 골든타임을 놓칠 수 있다는 지적이다.2일 이데일리가 분석한 SK하이닉스 이미지센서(CIS) 기술 유출 사건과 삼성전자 D램 공정 기술 유출 사건 판결문에 따르면 업계에서 첨단 핵심기술로 판단되는 기술도 고시에 포함되지 않거나 포함됐더라도 공정과 직접 적인 연관성이 없다면 법원은 무죄라고 판단했다.현행법상 산업기술 유출 범죄로 처벌하려면 유출된 기술이 첨단기술 또는 국가핵심기술이거나 영업비밀에 해당해야 한다.만든 첨단 기술과 국가핵심 기술은 산업통상부가 심사해 고시하며 위원회 심사부터 고시까지 통상 반년 이상 걸린다.SK하이닉스 전 직원 A씨는 8월13일 산업기술보호법 등 위반 혐의로 징역 1년 6개월을 확정받았다.중국 현지 법인에서 CIS 공정 관련 고객지원(CS)을 맡았던 그는 2022년 회웨이 자회사 하이실리콘으로 이직을 준비하며 영업비밀 자료 186장을 출력하고 사진 5900장을 촬영해 반출했다.재판부는 기술정보의 해외 유출을 엄중히 처벌해야 한다면서도 '하이브리드 본딩' 기술은 산업기술보호법상 보호 대상이라는 근거가 부족하다며 관련 기술 유출 혐의는 무죄로 판단했다.하이브리드 본딩은 펌프 없이 칩을 직접 연결하는 기술로 차세대 고대역폭메모리(HBM)에 적용될 핵심 기술이다. 삼성전자 사건도 마찬가지다.삼성에서 21년 간 근무한 B씨는 2016년 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)로 옮겨 D램 개발을 총괄했다.삼성의 반도체 8대 공정 출신 엔지니어들을 영입해 615개 공정의 순서와 장비 모델명 등이 담긴 정보를 반출했다.B씨는 4월 징역 6년 4개월.벌금 2억원을 확정받았고 또 다른 삼성전자 연구원 출신 C씨는 1심 에서 징역 7년을 받고 재판이 계속 중이기도 하다.B씨 1심 재판부도 유출 자료 중 원자층증착(ALD) 장비 관련 기술정보는 산업기술보호법상 '첨단기술'로 보기 어렵다며 무죄를 판단했다.특히 ALD 장비 기술은 산업부 고시에도 첨단기술로 포함돼 있었지만 재판부는 ALD 장비를 구성하는 모든 부품.도면까지 보호 대상으로 보긴 어렵다고 해석했다.법원이 보호 기술 여부를 엄격하게 따지는 것은 죄형법정주의 때문이다.업계에서는 빠르게 변하는 기술을 법적 보호 대상으로 신속하게 반영할 수 있도록 제도를 정비해야 한다는 목소리가 나온다.이규복(인하대 특임교수) 전 반도체공학회장은 '핵심 첨단 기술은 산업기술보호위원회 심의.의결을 거쳐 선정되지만 실제 고시까지 시차가 존재한다'며 '그사이 법률 공백을 막고 신규 기술을 보호할 방안을 고민해야 한다'고 말했다.              최오현 기자산업기술 유출 범죄 처벌 범위*첨단기술.국가핵심기술인 경우-산업기술보호위원회에서 심의 .의결-산업통상부가 고시한 기술*기업의 영업비밀에 해당하는 경우