'빅테크 10곳과 장기계약'...삼성, 고점론.中추격 '정면돌파' 67310906 파이낸셜뉴스

[HyunKy]

'5곳 확보...5곳과는 마무리단계'

생산력 최대 70%를 장기물량으로

2028년까지 칩 공급 부족 전망

'다수의 고객사가 다년계약 요청'

주당 374원 배당 '주주환원'도

'빅테크와 메모리칩 장기계약(LTA)을 5곳 확보했으며, 다른 5곳과는 협상 마무리 단계다.'

삼성전자가 30일 전체 반도체 생산능력의 최대 70%를 장기계약 물량으로 운영하겠다며,

글로벌 빅테크와 메모리 칩 LTA 상호아을 이례적으로 상세히 공개했다.

'아울러 연내 가동을 앞둔 미국 테일러공장 (파운드리.반도체 위탁생산) 외에

추가로 2공장(2030년 가동 목표)을 더 구축하겠다는 구상도 전격 공개했다.

메모리 칩 및 파운드리 등 반도체 실물 시장에서 현재 돌아가고 있는 상호아을 시장과 공유함으로써 

미국 월가발 인공지능(AI) 매모리 수요 둔화 우려와 중국 창신메모리테쿠놀로지(CXMT)의 성장 이벤트로 인한

코스피 하락 랠리를 진정시키고자 한 것으로 풀이된다.

메모리 부족, 2028년까지 심화

김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 이날 진행된 2.4분기 실적 콘퍼런스콜에서

'올해 메모리 공급 부족으로 인한 미충족 수요가 내년으로 이연되면서 공급 부족 현상이 올해 대비 더욱 심화되고,

2028년에도 이러한 부족 현상이 지속될 것'이라며 '중장기 AI 서비스 인프라 확보를 위한 수요가 급증하는 반면,

메모리 공급 부족이 확산되면서 많은 고객사들이 다년 공급 계약을 요청하고 있다'고 말했다.

삼성전자는 현재 생산능력(케파)의 60~70%를 LTA로 운영하는 것을 목표로 하고 있다.

이미 주요 글로벌 데이터센터 고객 5곳과는 계약을 했다.

업계에서는 해당 고객사를 아마존웹서비스(AWS),마이크로소프트, 구글, 메타, 오라클 등 빅테크사로 보고 있다.

AI 관련 대형고객 5곳과도 협상을 마무리하는 단계다.

장기계약은 5년을 기본으로 매년 1년씩 연장하는 방식으로 운영, 안정적 수요를 확보한다는 전략이다.

계약 이행을 위한 선수금도 계약조건에 포함했다.

김 부사장은 '전체 선수금의 약 4분의 1을 이미 수취했고, 추가 계호약이 체결되면 선수금 규모도 더 늘어날 것'이라며

'장기계약을 우너하는 고객이 계속 늘고 있는 만큼 추가 계약도 지속적으로 논의할 계호기'이라고 전했다.

고대역폭메모리(HBM) 사업도 본격적인 성장 국면에 들어섰다.

삼성전자는 고객사(앤비디아) 인증이 순조롭게 마무리되면서 3.4분기 HBM4(6세대) 매출이 전분기 대비 3배 이상 증가하고,

하반기에는 HBM4가 전체 HBM 매출의 60% 이상을 차지할 것으로 예상했다.

올해 하반기에는 HBM 시장점유율을 전체 D램 점유율(1.4분기 기준 38%, 업계 1위) 수준까지 끌어올린다는 목표다.

삼성전자는 업계 최초로 고객사에 HBM4E(7세대 HBM) 샘플을 출하하는 등 차세대 HBM 준비에도 박차를 가하고 있다.

하반기 美 테일러 2공장 착공

'아픈 손가락'이던 파운드리(반도체 위탁생산) 사업은 미국 테일러 제2공장을 올해 말 착공하는 등

생산능력을 확대하고 2나노(1nm.10억분의 1m) 수주를 늘려 AI반도체 시장 공략을 강화할 계획이다.

'파운드리 사업은 아직 적자이나 연내 회복세가 기대되는 상황이다.

파운드리 사업의 핵심기지가 될 미국 테일러 1공장은 올해 가동을 목표로 준비를 진행하고 있으며,

테일러 2공장은 2030년 양산을 목표로 올해 말 착공할 계획이다.

최근 1.4니노 공정에 대한 고객사 문의가 증가하면서 추가 팹(공장) 확보도 검토하고 있다.

강석채 삼성전자 파운드리사업부 주사장은 '대형 클라우드서비스아업자(CSP)및 AI 고객사들의 2나노 과제 수주를 확보했고,

고객들이 제품 설계에 착수했다.' '브로드컴을 비롯한 주요 고객사들과 다양한 프로젝트를 논의하며 선단공정 산규 수주를

계속 확대해 나가고 있다'고 밝혔다.

이어 '가동률과 수율개선, 가격 인상 효과가 복합적으로 작용하면서 전년 대비 수익성이 큰 폭으로 개선될 것이라며

'파운드리 흑자전환 시점을 구체적으로 말하기는 어렵지만 가까운 시일 내 가능할 것으로 전망한다'고 강조했다.

한편 삼성전자 이사회는 이날 보통주와 우선주 모두 주당 374원의 2.4분기 현금배당을 결의했다.

배당금은 8월 중 지급될 예정으로 분기 배당 규모는 약 2조4500억원이다.

ㅅ감성전자는 2024년부터 올해까지 연간 9조8000억원 규모의 정규 배당을 유지하고 있다.

박순철 최고재무책임자(CFO)는 '기존에 약속한 주주환원 정책을 충실히 이행할 것'이라며

'향후 주주환원 정책과 관련한 내용도 곧 업데이트하겠다'고 전했다.                                                     임수빈.정원일 기자