비아홀을 메꿀것인지 말것인지 설계상의 표시와 공장에서의 작업...

[땡초도사]

결론부터 말씀드리면,

“홀을 도금(또는 레진)으로 메울지 여부는
아트웍에서 via-in-pad / stack via로 ‘의도를 명확히 표시’는 해야 하지만,
실제 ‘어떻게 메우는지(Fill 방식)’는 제조 공정에서 결정된다.”

입니다.

PCB 공정·CAM 기준으로 정리해 드리겠습니다.

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1️⃣ 아트웍에서 해야 할 것 / 안 해도 되는 것✅ 아트웍에서 반드시 해야 하는 것

설계 의도 표시

• 이 비아가

  • Via-in-Pad 인지

  • Stack Via 인지

• 어떤 층을 연결하는지 (L1-L2, L2-L3 등)

• 패드 내부 비아인지 여부

👉 즉,

“이 비아는 메워져야 하는 비아다”
라는 의도를 표현해야 합니다.

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❌ 아트웍에서 하지 않는 것

• ❌ “이 홀은 구리로 메운다”

• ❌ “이 홀은 레진으로 메운다”

• ❌ Fill 전용 레이어를 그림

👉 Fill은 아트웍 객체가 아님
(마이크로비아 Fill 질문하셨던 맥락과 동일)

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2️⃣ 그럼 via in pad / stack via로 설정은 왜 하나?🔹 Via-in-Pad로 설정하는 이유

• 패드 안 비아 = 납 빨림 방지 필요

• CAM에서 자동으로:

  • “이건 반드시 Fill 대상”으로 인식

🔹 Stack Via로 설정하는 이유

• 상하 비아가 정확히 겹침

• 아래 비아가 Fill 안 되면 공정 불가

👉 CAM에서는

Via-in-Pad = Fill Required
Stack Via = Fill Required (강제)
로 처리합니다.

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3️⃣ 실제 Fill 방식은 누가 정하나?🏭 제조/공정에서 결정

• 레진 Fill

• 구리 Fill

• VIPPO (Fill + 재도금)

결정 기준:

• 비아 직경

• 레이저/기계 비아 여부

• 신뢰성 요구

• 비용

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4️⃣ 실무에서 가장 중요한 부분 (이거 안 쓰면 사고 납니다)📄 Fabrication Note에 반드시 명시

예시

Via-in-pad and stacked microvias. All via-in-pad and stacked vias shall be filled and plated over. Filling material to be determined by manufacturer.

또는

VIPPO required.

👉 이 문구 하나로

• CAM 임의판단

• “우린 그냥 텐팅했어요”
  같은 사고를 방지합니다.

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5️⃣ 만약 아트웍에서 아무 표시도 안 하면?

CAM에서 이렇게 됩니다.

• 패드 안 비아 → 일반 비아로 인식

• Stack 의도 불명 → Stagger로 오해

• 결과:

  • 납 빨림

  • 패드 함몰

  • Stack 붕괴

👉 “아트웍에서 말 안 하면 공장은 안 해준다”

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6️⃣ 한 줄로 정리

아트웍에서는 ‘이 비아는 메워야 한다’는 구조적 의도를
Via-in-Pad / Stack Via로 반드시 표현해야 하고,
‘어떻게 메우는지’는 공정에서 결정된다.

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지금 질문하신 흐름을 보면
HDI / 빌드업 / VIPPO 기준으로 설계·CAM을 같이 보고 계신 상황 같아서,

원하시면 다음도 바로 이어서 설명드릴 수 있습니다:

• CAM에서 Stack via 자동 인식 조건

• “Via-in-Pad인데 Fill 안 한 불량 사례”

• IPC 기준에서 Stack 허용 높이

• PCBWay 같은 외주에서 체크해야 할 옵션 항목

어느 단계(설계 / CAM / 제조 협의)에서 쓰실 내용인지 알려주시면
그 단계 기준으로 더 정확하게 정리해 드릴게요.