한미반도체(042700) : 늦게 다녀와서 죄송합니다 ㅠㅠ, 2개월에 주가 40% 상승 이유 충분합니다

[슈퍼레전드7]

투자의견: Not rated 시총 7,217 억, 주가 11,350 원

컨센서스 기준 17년 PER 23배, 18년 PER 14배입니다.

주가는 지난 2개월사이에 무려 40%나 올랐습니다.

일반적인 관점으로 보면 비싸다고 보여집니다.

결론은 제 탐방이 늦었을 뿐, 주가는 올라갈 이유가 충분했다고 판단합니다.

TSV TC Bonder (아래 설명 참조)의 확장성이 생각보다 더 클 것으로 보입니다.

18년 매출 성장 20%이상, 영업이익률도 20% 후반 기대 충분히 타당성 있습니다 (업사이드도 엿보임). 투자는 이미 충분히 이루어졌고 국내 S사향 TC Bonder의 본격 매출이 궁극적으로 중국 등 다른 업체로 이어질 것으로 기대합니다.

기존 주력 Vision Placement와 Flip chip 본딩장비(20나노급 이하 소형 반도체에 사용)의 성장성도 기여할 것입니다.

성장성/수익성 양수겸장(兩手兼將)입니다.

굳이 더 체크를 하고 싶은 것이 있다면, 늘어날 현금 (1000억 이상)과 자사주 20% (1400억 이상)이 어떻게 효율적으로 활용될 것인가 입니다.

주가 Re-rating (PER 배수 ~20배) 가능성 열려있습니다.

기업개요 & TSV TC Bonder

80년도 12월에 설립된 후공정 장비 업체. 주력 제품은 Vision Placement(절단 후 세척, 건조, 3D Vision)로 반도체 검사 후 불량 패키지를 자동 선별 및 적재하는 패키징 공정의 필수장비임. 글로벌 M/S 1위로 전체매출의 30~40% 차지. 그리고 최근 동사 주가 상승 (성장성)의 견인차로 주목되는 것은 TSV (Through Silicon Via, 실리콘 관통 전극) TC Bonder (Thermal Compression, 열압착)임. 먼저 TSV는 칩을 수직으로 관통하는 전극을 형성해 칩간의 전기적 신호를 전당하는 패키징 방법. 이 첨단 패키징 방법은 3D DRAM, Soc/SiP 패키징, CMOS 이미지센서 칩 생산에 주로 사용되는데 최종제품은 현재는 스마트폰이 40% 이상으로 주종임. 애플의 아이폰6S, 이온7의 지문인식칩에 TSV공정이 사용되었음. 중국의 3대 후공정업체인 화천과기 지문인식 칩 패키징에도 TSV기술 적용한 SiP패키징을 도입, 화웨이 Mate9와 10시리즈에 적용되고 있음. 한미반도체의 중화권 고객사 매출 비중은 43% (16년) 이라는 점에서 중국반도체(스마트폰향) 패키징 수요 증가의 직접적 수혜가 기대되는 것임. 또한, 향후AI구현용 3D DRAM칩과 같이 수직 적층으로 입출력 대역폭을 대폭 확대하고 데이터 전송속도를 더 빠르게 하는 제품 생산으로 사용처가 더 확대될 것으로 예상됨.

[당동87]

감사합니다