글로벌 빅테크 '탈엔비디아' 가속...삼전닉스 HBM 판 더 커진다 10161018 이데일리

'맞춤형 HBM' 새 성장축구글.아마존 등 자체 AI칩 개발 사활2030년 글로벌 시장 2036억달러 성장고객 구조 다변화...신규 공급 기회글로벌 빅테크의 '脫엔비디아' 움직임이 빨라지면서 삼성전자와 SK하이닉스에 또 다른 성장측이 될 수 있을지 관심이 주목된다.마이크로소프트(MS)와 구글, 아마존 등이 자체 인공진능(AI) 반도체 개발에 잇따라 속도를 내면서 고대역폭메모리(HBM) 공급처도 그만큼 넓어질 수 있다는 기대감 떄문이다.삼성전자는 메모리에 더해 파운드리(반도체 위탁생산)  수주 확대까지 노릴 수 있다.다만 고객마다 요구하는 메모리 사양과 반도체 패키징 기술이 다른 만큼 맞춤형 개발 역량이 새로운 경쟁 변수로 떠오를 전망이다.MS, 내년 자체 AI칩 100만개 배포15일 업계에 따르면 최근 MS는 내년부터 자체 AI  가속기 '에저 마이아' 칩을 자사 제품과 서비스의 주력 AI 추론 시스템으로 삼겠다고 밝혔다.로이터 통신에 따르면 MS는 내년 '마이아 300'을 100만개 이상 배포한다는 방침이다.올해 초 MS가 마이아 200을 공개한 데 이어 차세대 제품 공개에도 속도를 내는 것이다.다른 빅테크들도 자체 AI칩 개발에 속도를 내고 있다.구글은 자체 AI 반도체인 텐서처리장치(TPU)를 지속적으로 고도화하고 있다.차세대 TPU 8i의 HBM 용량은 288GB로, 기존 7세대 아이언우드(192GB)보다 50% 늘어날 것으로 예상된다.아마존의 트레이니엄3 역시 HBM 용량이 144GB로 전작 트레이니엄 2(96GB) 대비 50% 증가했다.2027년 공급을 목표로 트레이니엄4도 개발 중이다.그간 엔비디아 GPU에 집중됐던 HBM 수요가 빅테크의 자체 ASIC으로 확대되면서 국내 메모리 반도체 기업에는 새로운 시장이 열렸다.삼성전자와 SK하이닉스는 지난해 전세계 HBM 시장을 각 39%, 48% 차지할 정도로 압도적인 점유율을 보이고 있다.MS의 전작인 마이아 200에 탑재되는 HBM3E는 SK하이닉스가 단독 공급하는 것으로 알려져있다.마이아 300에도 SK하이닉스가 MS의 물량을 수주할 수 있을 지 주목된다.구글 TPU에도 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM이 사용되고 있다.시장조사업체 카운터포인트리서치는  AI 서버용 ASIC에 탑재되는 HBM의 전체 비트 수요가 2024년부터2028년까지 35배 늘어날 것으로 전망했다.같은 기간 ASIC 한 개당 평균 HBM 용량 역시 약 5배 증가할 것으로 내다봤다.자체 AI칩의 출하 확대에 더해 칩당 메모리 용량 증가가 맞물리면서 HBM 수요를 끌어올릴 것이라는 분석이다.특히 삼성전자는 파운드리 사업에서도 새로운 기회를 엿보고 있다.빅테크가 자체 AI칩을 설계하더라도 실제 생산은 외부 반도체 제조업체에 맡기기 때문이다.ASIC 시장의 성장세 전망도 밝다.가트너는 지난 8월 전 세계 맞춤형 ASIC시장 규모가 지난해 677억달러에서 2030년 2036억달러로 약 3배 커질 것으로 내다봤다.2027년 고성능 클라우드 AI 가속기 시장에서 ASIC 출하량이 GPU를 넘어 설 것이라는 전망도 나온다.고객 맞춤형 패키징 기술력 중요성 up이 가운데 고객 맞춤형 기술력의 중요성은 더욱 커질 것으로 보인다.빅테크가 설계하는 AI칩은 연산 구조부터 메모리 용량, 데이터 전송속도, 패키징 방식까지 다 다르기 때문이다.삼성전자와 SK하이닉스 모두 차세대 시장 준비에 이미 들어갔다.안현 SK하이닉스 개발총괄 사장은 최근 반도체대전에서 차세대 HBM을 전망하며 '장기적으로 커스팅 트랜드가 확대될 것'이라며'SK하이닉스는 여러가지 핵심 기술들을 잘 준비하고 있다'고 말했다.삼성전도 내년부터 고객별 요구에 맞춘 커스팅 HBM 샘플을 순차적으로 공급할 계획이다.                                              최오현 기자