■ 휴대폰용 카메라 플래시 모듈 제조업체, 터치 패널 업체로 탈바꿈 중
- 동사는 코스닥 상장업체 ㈜지오멘토를 통해 2011년 4월 코스닥 시장에 우회상장한 업체. 현재 주 사업영역은 휴대폰용 LED 카메라 플래시 모듈 및 중대형 터치스크린 패널(이하 TSP) 부문으로 나뉘어져 있음
- 2Q12까지 동사 매출의 대부분은 LG전자로 납품되는 휴대폰용 LED 카메라 플래시 모듈이었으나 최근 중대형 TSP 사업을 본격적으로 개시하면서 TSP 업체로 탈바꿈 중
■ 글로벌 PC 업체들을 고객사로 중대형 터치 패널 사업에 본격 진출
- 동사는 8월부터 LG디스플레이에 10.1인치, 11.6인치 GF2 방식의 TSP을 납품중. 최근에는 LG디스플레이를 통해 델, 소니, 도시바 등 글로벌 PC 업체들을 고객사로 확보하여 중대형 TSP 사업에 본격 진출 중. 글로벌 PC 업체향 TSP 매
출은 9월부터 발생 중
- 동사는 2009년 4월 Glass 타입 TSP의 개발을 완료, 이후 지속적인 기술 개발을 거쳐 2012년 6월 GF2 방식의 TSP 양산을 위한 전자동 생산라인을 업계 최초로 구축한 바 있음. 동사가 기술 경쟁력을 보유한 GF2 방식 TSP의 경우 ITO Film을 사용하지 않아 원가를 획기적으로 절감할 수 있으며 PET Film 1장만을 사용하므로 두께나 무게 측면에서 경쟁 기술인 GFF, GG 대비 우위에 있는 것으로 판단. 뿐만 아니라 동사의 경우 전자동 생산라인을 구축해 이물질 발생 등 대면적 TSP 생산 시 발생 가능한 수율 이슈를 근본적으로 차단할 수 있다는 점에 주목. TSP 라인 추가 증설 시 기술 경쟁력을 바탕으로 점유율 확대 가능할 듯
- 현재 동사는 월 30만장 규모의 중대형(10.1인치 기준) TSP Capa 보유 중. 동사는 현재 보유한 2개의 생산 라인을 2013년 말까지 5개로 늘려 월 100만개의 생산 설비 구축할 전망
■ 대규모 CB 및 BW 잠재 물량 감안해도 2013년 P/E 5.9배에 불과
- 동사는 생산 설비 확충을 위한 재원 마련을 목적으로 지난 9월 3일 60억원 규모의 신주인수권부사채(BW)를 발행하였음. 이로써 동사가 보유한 미상환 CB 및 BW 기존 발행 분을 모두 포함한 전환 가능 잠재 주식 수는 총 609만주로 현재 총 발행주식수 1,830만주 대비 33.3%에 이르는 것으로 파악
- 터치패널 Capa 증설 감안 시 2013년 동사의 매출액은 1,500억원, 영업이익률은 15% 수준으로 큰 폭으로 증가할 것으로 추정. 현재 보유하고 있는 차입금에 대한 금융비용(연 20억원 가정), 법인세비용(22% 가정) 감안 시 2013년 순이익 160억원 수준 전망
- 현 주가(10/24) 3,865원은 2013년 EPS 기준 P/E 4.4배, 희석 감안 시 P/E 5.9배 수준으로 저평가 매력 부각