반도체로만 106조원 벌어 '삼성전자 내년 HBM 1위' 10301101 한국경제

10개 고객사 HBM 추가 협상30조원 현금배당...주당 4601원삼성전자가 올해 3분기 글로벌 테크 기업 최초로 다일 분기 영업이익 100조원을 돌파하는 대기록을 썼다.인공지능(AI) 반도체 열풍으로 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 메모리 판매가 급증해 반도체(DS) 부문에서만 106조원 넘게 벌어들였다.주력 제품인 6세대 HBM4를 앞세워 삼서전자는 경쟁사를 제치고 4분기 HBM 시장 점유율 1위에 오를 전망이다.삼성전자는 올해 3분기 연결 기준 매출 195조2532억원, 영업이익107조 4405억원을 기록했다고 29일 발표했다.전년 동기 대비 매출은 126.9%. 영업이익은 783.1% 증가했다.매출과 영업이익 모두 네 분기 연속 역대 최대 실적을 경신했다.영업이익률은 55%다.실적의 일등공신인 DS 부문은 영업이익 106조5000억원을 올렸다.HBM, 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 등 고부가가치 제품 판매 확대와 더블데이터레이트(DDR)5 등범용 D램의 공급 부족 심화가 실적을 견인했다.3분기 HBM4 매출이 전 분기 대비 세 배 이상 급증하며 전체 HBM 매출의 60%를 차지했다.삼성전자는 이날 콘퍼런스콜에서 '전체 D램 점유율과 동등한 수준의 HBM 점유율을 확보하겠다는 목표는 3분기에 이미 달성된 것으로 보인다'고 밝혔다.삼성전자의 2분기 D램 점유율이 38%인 점을 고려할 때 HBM 시장 점유율이 40%에 육박한 것으로 추정된다.내년도 HBM 물량 역시 완판됐다.심성전자는 대형 고객사 10곳과 장기공급계약(LTA)을 마무리했으며, 추가로 고객사 10곳과 협상을 진행 중이다.모바일과 가전을 담당하는 완제품(DX) 부문은 8000억원 영업손실을 냈다.삼성전자는 이날 30조원 규모 현금 배당안을 의결했다.앞서 밝힌 최대 110조원 규모 주주환원책 중 75조원에 대한 세부 실행안(집행된 35조원 제외)은 내년 4분기 실적을 발표할 때 공개한다.                                                                              김채연/노유정 기자