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"Chip Cleaner&Labeling system"
개 요
Roll-to-Roll(R2R) 방식의 무진천(Wiper Cloth) 부분 세정 장치는 디스플레이, 2차전지, 반도체 등의 연속 공정에서 사용되는 클린 공정용 장비입니다. 특히 웨이퍼, 글라스, 필름 등에 부착되는 이물질 제거 및 표면 세정을 위해 사용되며, 클린룸 내에서 고청정 조건을 유지해야 하는 공정에 적용됩니다.
장 비 명
R2R 무진천 세정 유닛 (Roll-to-Roll Wiper Cloth Cleaning Unit)
용 도
R2R 공정 중 필름/기판 표면의 이물 제거, 오염 방지
적용산업
디스플레이, OLED, FPCB, 2차전지, 반도체, 광학 필름 제조 등
[기본 원리]
| 기판 또는 필름이 R2R 방식으로 이송됨 |
| 상부에 위치한 무진천 롤(wiper cloth roll)이 필름 표면에 접촉 (하부 타입 옵션사항) |
| 이물 제거 및 미세 분진 세정 |
| 사용된 무진천은 자동으로 감기며, 새 무진천이 자동 공급됨 |
| 필요 시 DIW(순수), IPA 등 액체 분사 (에어 나이프 옵션사항) |
[기본 구성 요소]
| 구성품 | 설명 |
| Drive Unit | 구동 |
| Unwinder Unit | 공급 (3인치 척) |
| Rewinder Unit | 권취 (3인치 척) |
| 압착 롤러 or Squeeze | 무진천과 기판을 밀착시켜 이물 제거 |
| 세정 액 분사 노즐 (옵션) | DI Water, IPA 등 분사 |
| 에어 나이프 (옵션) | 액체 제거 및 건조 보조 |
| 롤러 이송 시스템 | 일정한 장력 및 속도 & Pitch 유지 |
| 센서 | Cloth 길이 감지, 텐션 감지,유무감지 등 |
[사 양]
| 항목 | 내용 |
| 처리 폭 | 15 mm ~ 80 mm |
| 이송 속도 | Max. 75 m/min (설정 가능) |
| 무진천 교체 주기 | 100~200 m (이물 수준에 따라 조절) |
| 적용 소재 | Silicon,Si,PET, PI, 유리기판, FPCB 등 |
| 세정 방식 | 무진천 접촉식 + 액체 분사 (선택 옵션) |
| 제어 방식 | PLC 또는 MCU 기반 자동 제어 |
| 설치 환경 | ISO Class 5~7 클린룸 |