비아홀 도금액 메꿈과..PSR 메꿈방식의 공정명...

[땡초도사]

네, 현업에서 쓰는 공정명 기준으로 정리해 드리겠습니다.
(아트웍 용어 ↔ 제조 공정 용어가 달라서 헷갈리기 쉬운 부분입니다)

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1️⃣ 도금액(구리)으로 비아홀을 메꾸는 방법✅ 공정명

• Via Filling

• Copper Via Fill

• Electrolytic Copper Filling

• (마이크로비아일 경우) Microvia Fill / Via Fill Plating

✅ 공정 개념

• 비아 내부를 전기도금 구리(Cu) 로 완전히 채움

• 바닥부터 차오르는 Bottom-up plating 방식

• 빌드업 PCB, Via-in-Pad 필수 공정

✅ 공정 흐름(간략)

1. 레이저 드릴 / 기계 드릴

2. 디스미어

3. 무전해동 (Seed layer)

4. 전해동 Via Filling

5. 연마(Planarization)

6. 다음 레이어 적층

✅ 특징

• ✔ 패드 위에 비아 가능 (Via-in-Pad)

• ✔ 신호 품질 우수

• ✔ 고가 공정

• ✖ 공정 난이도 높음

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2️⃣ PSR(솔더마스크)로 비아홀을 메꾸는 방법✅ 공정명

• Via Plugging

• PSR Plugging

• Solder Mask Plug

• (잉크 기준) Resin Plug / Epoxy Plug

⚠️ 업체마다 Plug / Tent 용어를 섞어 쓰기도 함

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2-1️⃣ PSR Plugging (구멍 안을 채움)공정명

• Via Plugging

• Resin Plugging

• Epoxy Plugging

공정 개념

• PSR(솔더마스크 잉크)를 비아 내부에 압입

• 오븐 경화로 굳힘

특징

• ✔ 저가

• ✔ 솔더 빨림 방지

• ✖ 전기적 연결층 아님

• ✖ 고밀도/고주파에는 부적합

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2-2️⃣ PSR Tenting (구멍은 비어 있고 막만 씌움)공정명

• Via Tenting

• Solder Mask Tenting

개념

• 비아 위를 PSR로 덮기만 함

• 내부는 비어 있음

특징

• ✔ 가장 저렴

• ✔ 공정 단순

• ✖ 솔더 흡입 가능성

• ✖ Via-in-Pad 불가

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3️⃣ 정리 표 (현업 용어 기준)

구분공정명비아 내부Via-in-Pad

도금 메꿈	Via Filling / Cu Fill	구리로 완전 충진	가능
PSR 메꿈	Via Plugging	레진/잉크 충진	제한적
PSR 덮음	Via Tenting	내부 비어있음	불가

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4️⃣ 아트웍에서의 표현 (중요)

• 도금 메꿈 →
  👉 Via-in-Pad, Filled Via, Copper Filled Via 명시 필수

• PSR 메꿈 →
  👉 Via Plug, Resin Plug 명시

• PSR 덮음 →
  👉 Via Tented 명시

📌 아트웍에서 설정 안 하면 기본은 Tenting 또는 Open으로 처리되는 경우가 많습니다.

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원하시면
👉 CAM 작업 시 Drill / PSR / Via Fill 레이어 구분법
👉 PCBWay, 대덕, 영풍 기준 주문 옵션 명칭 비교
👉 빌드업·스택비아에서 어떤 방식이 강제되는지

이것도 이어서 정리해 드릴게요.