기사 요약 삼성전자가 브로드컴을 통해 구글에 공급한 HBM 물량의 60% 이상을 올해 납품해 연간 기준으로 SK하이닉스를 역전한 것으로 보도되었습니다. 삼성은 HBM3E 성능 개선(1a D램 재설계)으로 품질을 확보했고, HBM4 품질 인증도 이르면 이달 중 받을 가능성이 제기됩니다.
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핵심 사실 - 구글용 HBM 공급 비중: 올해 브로드컴을 통해 구글에 공급된 HBM 물량 중 삼성이 60% 이상을 담당한 것으로 확인됨. - 공급 확대 배경: 삼성은 HBM3E용 D램을 재설계해 발열 문제를 개선했고, 이를 통해 하반기 공급을 늘렸음. - 수출 데이터 근거: 충남 아산의 HBM 관련 복합구조칩 수출액(7~10월 누적)이 전년 동기 대비 증가한 점이 공급 확대의 근거로 제시됨.
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배경과 원인 - 기술적 대응: 삼성은 1a D램 재설계를 통해 발열·성능 문제를 해결했고, 이를 바탕으로 주요 고객사(브로드컴→구글) 물량을 확보했음. - 경쟁 구도: SK하이닉스는 기존에 강세였으나 하반기 삼성의 공급 확대에 따라 점유율이 역전된 형태로 분석됨.
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영향 및 의미 - 시장 점유율·마진 개선 기대: 업계는 삼성이 HBM 분야에서 기술 격차를 해소해 내년 점유율과 마진이 개선될 것으로 전망하고 있음. - HBM4 경쟁 가속화: HBM4(6세대) 시장에서도 삼성·SK의 경쟁이 치열해질 전망이며, 삼성은 HBM4 품질 인증을 받는 즉시 대량 양산 체제로 전환할 준비를 해둔 상태임.
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향후 관전 포인트 - HBM4 품질 인증 시점과 결과: 삼성의 HBM4 품질 인증 결과가 나오면 실제 공급 확대와 점유율 변화가 가시화될 가능성이 큼. - SK하이닉스의 대응: SK는 HBM4 재설계 루머를 일축하며 생산 계획을 밝히고 있어, 양사 간 수율·인증 경쟁이 핵심 변수임.
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한줄 요약 삼성전자가 D램 재설계로 품질 문제를 해결해 브로드컴을 통한 구글용 HBM 공급에서 연간 기준 60% 이상을 차지하며 역전에 성공했고, HBM4 인증·양산 여부가 향후 시장 판도를 좌우할 전망입니다.
첫댓글 재용이형 믿고 있었다고!
??? 역전 성공 같은 개소리하고 있다.
얼마나 빨아주면 ..... 똥구멍 헑겠네.
전체 HBM 시장 중 점유 비율도 아니고 지들 유리한것만 쏙쏙 빼서 모집단 만든 다음에 오이 오이 우리가 절반이상 했다고...
.... 노양심아리마생...