SK hynix Q3 operating profit reaches W11.38 tril. SK하이닉스 3분기 영업이익 11조원 기록

[Condel]

 
SK하이닉스는 3분기 매출과 영업이익이 각각 24조 4,500억 원과 11조 3,800억 원을 기록했다고 밝혔습니다.
D램과 낸드 가격 상승 및 AI 서버용 고성능 제품 출하 증가에 힘입어 분기 실적 신기록을 세운 것입니다.
주요 고객사와 내년 HBM 공급 협상을 마쳤으며, 4분기부터 HBM4 제품출하를 시작할 예정이라고 합니다.
수년전만해도 SK하이닉스가 삼성전자와 대등한 실적을 달성할 것을 예상한 사람들은 많지 않았습니다.
 
SK hynix Q3 operating profit reaches W11.38 tril.
SK하이닉스 3분기 영업이익 11조 3,800억원 기록
 
By Nam Hyun-woo 남현우 기자
Published Oct 29, 2025 7:48 am KST Updated Oct 29, 2025 8:20 am KST
Korea Times
 

An artist's impression of SK hynix's M15X fab in Cheongju, North Chungcheong Province. Courtesy of SK Hynix 충북 청주에 위치한 SK하이닉스 M15X 팹의 조감도. SK하이닉스 제공

 SK hynix said Wednesday that its sales and operating profit for the third quarter stood at 24.45 trillion won ($17.04 billion) and 11.38 trillion won, respectively.
SK하이닉스는 수요일 3분기 매출과 영업이익이 각각 24조 4,500억 원(170억 4천만 달러)과 11조 3,800억 원을 기록했다고 밝혔다.
 
Sales jumped 39 percent from 17.57 trillion won a year earlier, while operating profit surged 62 percent from 7.03 trillion won during the same period. The operating margin reached a whopping 47 percent.
매출은 전년 동기 17조 5,700억 원 대비 39%, 영업이익은 7조 300억 원 대비 62% 급증했다. 영업이익률은 무려 47%에 달했다.
 
This marks a new quarterly earnings record for the chipmaker, driven by rising prices of DRAM and NAND flash memory and increased shipments of high-performance products for artificial intelligence (AI) servers, such as high-bandwidth memory (HBM).
이는 D램과 낸드플래시 메모리 가격 상승과 고대역폭 메모리(HBM) 등 인공지능(AI) 서버용 고성능 제품 출하량 증가에 힘입어 SK하이닉스의 분기 실적 신기록을 경신한 것이다.
 
“Due to expansions in AI infrastructure, overall demand for memory chips has sharply increased,” the company said. “Sales of 12-high HBM3E chips, Double Data Rate 5 (DDR5) DRAMs for servers and other high-value products have grown, allowing us to surpass the previous quarter’s record-high earnings once again.”
SK하이닉스는 "AI 인프라 확대로 메모리 반도체 수요가 전반적으로 크게 증가했다"며, "12기가바이트(GB) 이상 용량의 HBM3E 칩, 서버용 DDR5(Double Data Rate 5) D램 등 고부가 제품 판매가 증가하면서 전분기 사상 최고 실적을 다시 한번 경신했다"고 밝혔다.
 
Particularly, the shipment for server DDR5 with over 128 gigabytes capacity more than doubled compared to the previous quarter, the company said, adding that the sales mix of high-value enterprise SSDs for AI servers also improved.
특히 128GB 이상 용량의 서버용 DDR5 출하량이 전분기 대비 두 배 이상 증가했으며, AI 서버용 고부가 기업용 SSD의 매출 비중도 개선됐다고 SK하이닉스는 밝혔다.
 
SK hynix said the AI market is rapidly shifting toward inference-focused applications, leading to clients to distribute computing workloads from AI servers to general-purpose servers and other infrastructure. This trend is expected to result in a demand expansion across a wider range of memory products, including high-performance DDR5 and enterprise SSDs.
SK하이닉스는 AI 시장이 추론 중심 애플리케이션으로 빠르게 전환되고 있으며, 고객사들이 AI 서버에서 범용 서버 및 기타 인프라로 컴퓨팅 워크로드를 분산하고 있다고 밝혔다. 이러한 추세는 고성능 DDR5 및 엔터프라이즈 SSD를 포함한 다양한 메모리 제품 전반에 걸쳐 수요 확대로 이어질 것으로 예상된다.
 
To cope with growing demands, SK hynix said it will expedite its transition to 1c fabrication process, which is more advanced than the current 1b process. The company plans to expand supply by establishing a full lineup of DRAM products for servers, mobile devices and graphics applications to better respond to customer needs.
SK하이닉스는 증가하는 수요에 대응하기 위해 현재 1b 공정보다 더욱 발전된 1c 공정으로의 전환을 가속화할 것이라고 밝혔다. 고객 요구에 더욱 효과적으로 대응하기 위해 서버, 모바일 기기, 그래픽 애플리케이션용 DRAM 제품 풀 라인업을 구축하여 공급을 확대할 계획이다.
 
The 1c process refers to the sixth-generation manufacturing process within the 10-nanometer class, which is divided into six stages — 1x, 1y, 1z, 1a, 1b and 1c. The progress reflects finer node dimensions.
1c 공정은 10나노급 6세대 제조 공정으로, 1x, 1y, 1z, 1a, 1b, 1c의 6단계로 나뉩니다. 이러한 발전은 더욱 미세화된 노드 크기를 반영한다.
 
In the NAND segment, it aims to increase the supply of products based on its industry-leading 321-layer technologies to promptly meet client demand.
낸드 부문에서는 업계 최고 수준의 321단 기술을 기반으로 제품 공급을 확대하여 고객 수요에 신속하게 대응할 계획이다.
 
The company added that it has already completed negotiations for next year’s HBM supply with major clients, and the latest HBM4 products will begin shipping in the fourth quarter of this year. SK hynix has completed the mass production system for HBM4 in September.
SK하이닉스는 주요 고객사와 내년 HBM 공급 협상을 이미 완료했으며, 최신 HBM4 제품은 올해 4분기부터 출하될 예정이라고 덧붙였다. SK하이닉스는 9월 HBM4 양산 체제를 완료했다.
 
In order to address increasing customer demand, SK hynix plans to expand its production capacity through M15X fab, where equipment installation has recently begun after the early opening of a new cleanroom.
SK하이닉스는 증가하는 고객 수요에 대응하기 위해 신규 클린룸 조기 가동 후 최근 장비 설치를 시작한 M15X 팹을 통해 생산 능력을 확대할 계획이다.
 
“With the innovation of AI technology, the memory market has shifted to a new paradigm and demand has begun to spread to all product areas,” SK hynix Chief Financial Officer Kim Woo-hyun said. “We will continue to strengthen our AI memory leadership by responding to customer demand through market-leading products and differentiated technological capabilities.”
김우현 SK하이닉스 최고재무책임자(CFO)는 "AI 기술 혁신으로 메모리 시장은 새로운 패러다임으로 전환되고 있으며, 수요가 전 제품 영역으로 확산되기 시작했다."라며, "시장 선도 제품과 차별화된 기술력을 바탕으로 고객 수요에 대응하여 AI 메모리 리더십을 지속 강화해 나갈 것이다."라고 말했다.
 
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