막 오른 'HBM4 대전'…삼성 첫 출하에 SK하이닉스와 주도권 경쟁

<p style="text-align: left;"></p><div class="figure-img" data-ke-type="image" data-ke-style="alignCenter" data-ke-mobilestyle="widthOrigin"><img src="https://t1.daumcdn.net/cafeattach/SWL/430b35cfd9181e1dfbfbd1d0b93b3edf91773e2c" class="txc-image" data-img-src="https://t1.daumcdn.net/cafeattach/SWL/430b35cfd9181e1dfbfbd1d0b93b3edf91773e2c" data-origin-width="1080" data-origin-height="1853"></div><div class="figure-img" data-ke-type="image" data-ke-style="alignCenter" data-ke-mobilestyle="widthOrigin"><img src="https://t1.daumcdn.net/cafeattach/SWL/9dfb6eac16dbb1022134833d6457d7d3ef6f4c1f" class="txc-image" data-img-src="https://t1.daumcdn.net/cafeattach/SWL/9dfb6eac16dbb1022134833d6457d7d3ef6f4c1f" data-origin-width="1080" data-origin-height="1889"></div><p style="text-align: left;"><a href="https://v.daum.net/v/20260212162340649" target="_blank" class="ke-link">https://v.daum.net/v/20260212162340649</a></p><div class="figure-open" contenteditable="false" data-ke-type="opengraph" data-ke-align="alignCenter" data-og-type="website" data-og-title="막 오른 'HBM4 대전'…삼성 첫 출하에 SK하이닉스와 주도권 경쟁" data-og-description="(서울=연합뉴스) 한지은 기자 = 삼성전자가 6세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4를 세계 최초로 출하하면서 본격적으로 차세대 HBM 대전의 막이 올랐다. 이전 세대인 HBM3E까지 SK하이닉스가 사실상 독" data-og-host="v.daum.net" data-og-source-url="https://v.daum.net/v/20260212162340649" data-og-url="https://v.daum.net/v/20260212162340649" data-og-image="http://scrap.kakaocdn.net/dn/oyDKn/dJMb9fZrmyB/KmdxK2d6hdn0B3A585JzBK/kakaolink40_original.jpg?width=1200&height=630"><a href="https://v.daum.net/v/20260212162340649" target="_blank" data-source-url="https://v.daum.net/v/20260212162340649"><div class="og-image"><img class="thumb_img" src="http://scrap.kakaocdn.net/dn/oyDKn/dJMb9fZrmyB/KmdxK2d6hdn0B3A585JzBK/kakaolink40_original.jpg?width=1200&height=630" alt="" xxonerror="this.src="//img1.kakaocdn.net/thumb/C200x200/?fname=https%3A%2F%2Ft1.daumcdn.net%2Fcafe_image%2Fcafe_meta_image_190529.png""></div><div class="og-text"><p class="og-title">막 오른 'HBM4 대전'…삼성 첫 출하에 SK하이닉스와 주도권 경쟁</p><p class="og-desc">(서울=연합뉴스) 한지은 기자 = 삼성전자가 6세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4를 세계 최초로 출하하면서 본격적으로 차세대 HBM 대전의 막이 올랐다. 이전 세대인 HBM3E까지 SK하이닉스가 사실상 독</p><p class="og-host">v.daum.net</p></div></a></div><p style="text-align: left;"><br><br>1. 핵심 뉴스: 삼성전자의 선제공격<br><br>이슈: 삼성전자가 업계 예상보다 빠르게 HBM4(6세대) 제품의 첫 출하(또는 고객사 샘플 공급)를 시작했습니다.<br><br><br>의미: HBM3(4세대)와 HBM3E(5세대) 시장에서 SK하이닉스에 주도권을 내줬던 삼성전자가, 차세대인 HBM4에서는 가장 먼저 치고 나가며 **'판 뒤집기'**를 시도하는 신호탄입니다.<br><br><br>2. 삼성전자의 전략: "우리는 다 가진다 (Turn-key)"<br><br>원팀(One-Team) 전략: 삼성은 메모리 생산뿐만 아니라 파운드리(반도체 위탁생산), 패키징까지 한 번에 처리할 수 있는 세계 유일의 종합 반도체 기업(IDM)입니다.<br><br><br>차별화: HBM4부터는 고객사의 요구에 맞춘 '커스텀(맞춤형) HBM'이 중요해지는데, 삼성은 설계부터 생산까지 일괄 공급하는 턴키 서비스를 앞세워 엔비디아, AMD 등 빅테크 고객사 공략에 나섰습니다.<br><br><br>3. SK하이닉스의 대응: "동맹으로 굳히기"<br><br>TSMC와의 밀월: 기존 HBM 시장 1위인 SK하이닉스는 대만의 파운드리 1위 TSMC와 강력한 동맹을 맺고 맞서고 있습니다.<br><br><br>초격차 유지: HBM4의 베이스 다이(Base Die, 두뇌 역할) 성능을 극대화하기 위해 TSMC의 공정을 활용하며, 기존의 압도적인 점유율과 신뢰성을 바탕으로 1위 수성(守城)에 집중하고 있습니다.<br><br><br><br>4. 향후 관전 포인트<br><br>수율과 발열 제어: HBM4는 칩을 16단 이상으로 높게 쌓아야 하므로, 누가 먼저 안정적인 **수율(양품 비율)**을 확보하고 발열 문제를 해결하느냐가 승패를 가를 것입니다.<br><br><br>하이브리드 본딩: 칩과 칩 사이를 전선 없이 바로 붙이는 고난도 기술인 '하이브리드 본딩'의 적용 성공 여부가 핵심 기술 경쟁력입니다.</p>